बातम्या
-
रेझिस्टर पॅरामीटर्स काय आहेत?
रेझिस्टरचे अनेक पॅरामीटर्स आहेत, सामान्यतः आपण मूल्य, अचूकता, शक्तीचे प्रमाण याबद्दल चिंतित असतो, हे तीन निर्देशक योग्य आहेत.हे खरे आहे की डिजिटल सर्किट्समध्ये, आम्हाला बर्याच तपशीलांकडे लक्ष देण्याची गरज नाही, शेवटी, आत फक्त 1 आणि 0 आहेत ...पुढे वाचा -
आयजीबीटी ड्रायव्हर करंट कसा वाढवायचा?
पॉवर सेमीकंडक्टर ड्रायव्हर सर्किट हा एकात्मिक सर्किट्सचा एक महत्त्वाचा उपश्रेणी आहे, शक्तिशाली, IGBT ड्रायव्हर ICs साठी वापरला जातो, ड्राईव्ह पातळी आणि करंट प्रदान करण्याव्यतिरिक्त, अनेकदा ड्राइव्ह संरक्षण फंक्शन्ससह, डीसॅच्युरेशन शॉर्ट सर्किट संरक्षण, अंडरव्होल्टेज शटडाउन, मिलर क्लॅम्प, ...पुढे वाचा -
मुद्रित सर्किट बोर्ड घटकांची विरोधी विकृती स्थापना
1. मजबुतीकरण फ्रेम आणि PCBA इंस्टॉलेशन, PCBA आणि चेसिस इंस्टॉलेशन प्रक्रियेमध्ये, विकृत चेसिसमध्ये थेट किंवा सक्तीने इंस्टॉलेशन आणि PCBA इंस्टॉलेशनची विकृत पीसीबीए किंवा विकृत मजबुतीकरण फ्रेम अंमलबजावणी.इंस्टॉलेशनच्या ताणामुळे घटक शिसेचे नुकसान आणि तुटणे होते...पुढे वाचा -
PCBA प्रोसेसिंग पॅड टिन कारण विश्लेषणावर नाहीत
पीसीबीए प्रोसेसिंगला चिप प्रोसेसिंग असेही म्हणतात, अधिक वरच्या लेयरला एसएमटी प्रोसेसिंग, एसएमटी प्रोसेसिंग, एसएमडी, डीआयपी प्लग-इन, पोस्ट-सोल्डर टेस्ट आणि इतर प्रक्रिया म्हणतात, पॅडचे शीर्षक टिनवर नसतात. एसएमडी प्रोसेसिंग लिंक, बी च्या विविध घटकांनी भरलेली पेस्ट...पुढे वाचा -
पीसीबी बोर्ड डिझाइन करण्यासाठी कोणते ज्ञान आवश्यक आहे?
1. तयारी घटक लायब्ररी आणि स्कीमॅटिक्सच्या तयारीसह.PCB डिझाइन करण्यापूर्वी, प्रथम योजनाबद्ध SCH घटक लायब्ररी आणि PCB घटक पॅकेज लायब्ररी तयार करा.पीसीबी घटक पॅकेज लायब्ररी अभियंत्यांनी मानक आकाराच्या माहितीवर आधारित सर्वोत्तम स्थापित केली आहे ...पुढे वाचा -
पीसीबी लेआउट डिझाइन विचार
उत्पादन सुलभ करण्यासाठी, पीसीबी स्टिचिंगला सामान्यतः मार्क पॉइंट, व्ही-स्लॉट, प्रोसेस एज डिझाइन करणे आवश्यक आहे.I. स्पेलिंग प्लेटचा आकार 1. PCB स्प्लिसिंग बोर्डची बाह्य फ्रेम (क्लॅम्पिंग एज) क्लोज-लूप डिझाइन असावी जेणेकरून पीसीबी स्प्लिसिंग बोर्ड विकृत होणार नाही...पुढे वाचा -
श्रीमती माउंटर प्लेसमेंट हेडचे वर्गीकरण काय आहे?
माउंटिंग हेडला सक्शन नोजल असेही म्हणतात, हा प्रोग्राम ऍप्लिकेशनचा सर्वात जटिल आणि मुख्य भाग आहे आणि माउंटिंग मशीनवरील घटक आहे.जर एखाद्या व्यक्तीशी तुलना केली तर ती मानवी हाताशी समतुल्य आहे.कारण पीसीबी बोर्डवर ठेवलेल्या प्लेसमेंट प्रोसेसिंग घटकांमध्ये क्रिया आवश्यक आहे...पुढे वाचा -
पिक अँड प्लेस मशीनची त्रुटी कशी टाळायची?
स्वयंचलित पिक अँड प्लेस मशीन हे अतिशय अचूक स्वयंचलित उत्पादन उपकरण आहे.ऑटोमॅटिक एसएमटी मशीनचे सर्व्हिस लाइफ वाढवण्याचा मार्ग म्हणजे ऑटोमॅटिक पिक अँड प्लेस मशीनची काटेकोरपणे देखभाल करणे आणि ऑटोमॅटिक पी...साठी संबंधित ऑपरेटिंग प्रक्रिया आणि संबंधित आवश्यकता असणे.पुढे वाचा -
हाय-स्पीड कन्व्हर्टर वापरताना कोणते महत्त्वाचे पीसीबी राउटिंग नियम पाळले पाहिजेत?
AGND आणि DGND ग्राउंड लेयर वेगळे केले पाहिजेत?साधे उत्तर असे आहे की ते परिस्थितीवर अवलंबून असते आणि तपशीलवार उत्तर असे आहे की ते सहसा वेगळे केले जात नाहीत.कारण बहुतेक प्रकरणांमध्ये, ग्राउंड लेयर विभक्त केल्याने रिटर्न करंटची इंडक्टन्स वाढेल, जे अधिक आणते...पुढे वाचा -
चिप मॅन्युफॅक्चरिंगमधील 6 प्रमुख टप्पे काय आहेत?
2020 मध्ये, जगभरात एक ट्रिलियन पेक्षा जास्त चिप्सचे उत्पादन झाले, जे ग्रहावरील प्रत्येक व्यक्तीच्या मालकीच्या आणि वापरलेल्या 130 चिप्स इतके आहे.तरीही, अलीकडील चिपचा तुटवडा हे दर्शवित आहे की ही संख्या अद्याप त्याच्या वरच्या मर्यादेपर्यंत पोहोचलेली नाही.जरी चिप्स आधीच इतक्या मोठ्या प्रमाणात तयार केल्या जाऊ शकतात ...पुढे वाचा -
एचडीआय सर्किट बोर्ड म्हणजे काय?
I. HDI बोर्ड म्हणजे काय?एचडीआय बोर्ड (हाय डेन्सिटी इंटरकनेक्टर), म्हणजेच हाय-डेन्सिटी इंटरकनेक्ट बोर्ड, मायक्रो-ब्लाइंड बरीड होल तंत्रज्ञानाचा वापर आहे, एक सर्किट बोर्ड ज्यामध्ये रेषेच्या वितरणाची तुलनेने जास्त घनता असते.एचडीआय बोर्डमध्ये आतील रेषा आणि बाह्य रेषा असते, आणि नंतर ड्रिलिंगचा वापर,...पुढे वाचा -
3 प्रमुख नियमांपैकी MOSFET डिव्हाइस निवड
घटकांच्या सर्व पैलूंचा विचार करण्यासाठी MOSFET डिव्हाइसची निवड, लहान ते N-प्रकार किंवा P-प्रकार, पॅकेज प्रकार, MOSFET व्होल्टेज, ऑन-रेझिस्टन्स इ. निवडण्यासाठी, विविध अनुप्रयोग आवश्यकता बदलतात.खालील लेख 3 प्रमुख नियमांच्या MOSFET डिव्हाइस निवडीचा सारांश देतो, मला विश्वास आहे की...पुढे वाचा
