बातम्या
-
कॅपेसिटर स्मारक खोटे सोल्डर का उभे करेल?
1. सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगची समस्या सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगच्या काळात, सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग सपाट नसल्यामुळे, एका टोकाला सोल्डर पेस्टचे प्रमाण अधिक असते, एका टोकाला सोल्डर पेस्टचे प्रमाण कमी असते, ओव्हन सोल्डरिंग गरम वितळण्यास वेळ लागतो. विसंगत, ताण आकार असमान आहे, एक इं...पुढे वाचा -
पीसीबी बोर्ड प्रिंटिंग सोल्डर पेस्टची भूमिका काय आहे?
SMD प्रक्रिया ही एक प्रकारची इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन सेवा आहे, ज्याला SMT म्हणतात.पीसीबी हे पीसीबीएचे एक प्रकारचे सब्सट्रेट घटक आहे, आज तुमच्याशी पीसीबी बोर्ड प्रिंटिंग सोल्डर पेस्टच्या भूमिकेबद्दल बोलू.मुद्रित सोल्डर पेस्टमध्ये दोन मुख्य भूमिका असतात.1.निश्चित इलेक्ट्रॉनिक घटक सोल्डर पेस्ट दात सारखीच असते...पुढे वाचा -
वेव्ह सोल्डरिंग मशीनमध्ये जास्त सोल्डर ड्रॉसची समस्या कशी सोडवायची?
1. स्लॅग तपासा, टिन फर्नेस काही ठराविक प्रमाणात टिन स्लॅगच्या आधी ओपनिंग ऑपरेशनमध्ये आहे की नाही हे तपासा, शेवटच्या कामाच्या आधी सोडलेला स्लॅग त्वरित साफ करण्यासाठी, विशेषत: तरंग मोटर क्षेत्र आणि लहरी प्रवाह चॅनेल मुख क्षेत्र.2. वेव्ह सोल्डरिंग मशीन नोजलमध्ये अँटी-ऑक्सिडेशन वेव्ह सोल्डरिंग...पुढे वाचा -
एसएमटी मशीन प्लेसमेंट अचूकता कशी वाढवायची?
एसएमटी मशीनचा वापर आमच्या स्वतःच्या प्रोग्रामनुसार प्लेसमेंट आणि उत्पादन कार्यांसाठी ऑपरेशनच्या चरणांनुसार केला जाईल, आम्ही एसएमटी मशीनला अचूक प्लेसमेंट पूर्ण करू देण्यासाठी, आम्हाला समायोजित करण्यासाठी मशीन माउंट करणे आवश्यक आहे, मुख्यतः खालील 3 समायोजित करा. गुण1.माऊंटर प्लेसमेंट कॅलिब्रेट...पुढे वाचा -
लेसर वेल्डिंग आणि रिफ्लो सोल्डरिंगमधील फरक
रिफ्लो ओव्हनचा परिचय रीफ्लो सोल्डरिंग मशीन आणि पारंपारिक वेव्ह सोल्डरिंग मशीनमधील सर्वात स्पष्ट फरक म्हणजे पारंपारिक वेव्ह सोल्डरिंगमध्ये पीसीबीचा खालचा भाग लिक्विड सोल्डरमध्ये पूर्णपणे बुडविला जातो, तर रिफ्लो सोल्डरिंगमध्ये फक्त काही विशिष्ट क्षेत्रे सह. .पुढे वाचा -
एसएमटी मशीनचा फीडर काय आहे?
एसएमटी मशीनच्या फीडरचे भाषांतर फीडर किंवा फीडर असे केले जाते.फीडरवर बसवलेले SMD घटक, प्लेसमेंटसाठी घटक प्रदान करण्यासाठी बॉन्डरसाठी फीडर निवडणे ही त्याची भूमिका आहे.उदाहरणार्थ, पीसीबीला 10 प्रकारचे घटक माउंट करणे आवश्यक आहे, त्यानंतर तुम्हाला घटक स्थापित करण्यासाठी 10 फीडरची आवश्यकता आहे...पुढे वाचा -
अँटी-सर्ज असताना पीसीबी वायरिंगचे मुख्य मुद्दे कोणते आहेत?
I. पीसीबी वायरिंगमध्ये डिझाइन केलेल्या इनरश करंटच्या आकाराकडे लक्ष द्या चाचणीमध्ये, पीसीबीची मूळ रचना लाटांच्या गरजा पूर्ण करू शकत नाही.सामान्य अभियंते डिझाइन करतात, फक्त सिस्टमचे कार्यात्मक डिझाइन विचारात घेतात, जसे की सिस्टमचे वास्तविक कार्य...पुढे वाचा -
SMT आणि DIP चा क्रम
पीसीबीए मॅन्युफॅक्चरिंग आणि प्रोसेसिंग इंडस्ट्रीमध्ये दोन शब्दावली आहेत: एसएमटी आणि डीआयपी.सामान्य उद्योगाने या दोन विभागांना पुढील आणि मागे, एसएमटी माउंट, मागे डीआयपी असे म्हटले आहे, उत्पादन प्रक्रियेची इतकी विभागणी का करायची?अनुसरण करा “प्रथम लहान, नंतर मोठे, प्रथम ...पुढे वाचा -
आमचे नवीन उत्पादन NeoDen YY1 पिक आणि प्लेस मशीन गरम विक्रीवर आहे!
त्याला YY1 का म्हणतात?NeoDen YY1 पिक अँड प्लेस मशीन हे यो-यो सारखे सोपे असेल की प्रत्येकजण त्यावर सहज प्रभुत्व मिळवू शकेल.YY1 ची वैशिष्ट्ये काय आहेत?1. नवीन पेटंट पीलिंग गॅझेट.2. पेटंट सुई मॉड्यूल.3. अंगभूत IC सह दुहेरी दृष्टी प्रणाली.4. ऑटो नोजल चेंजर.5. फ्लेक्सीला सपोर्ट करा...पुढे वाचा -
डीआयपी वेव्ह सोल्डरिंग मशीन प्रक्रिया प्रवाह
1. प्लग-इन एआय स्वयंचलित प्लग-इन मशीन आहेत, परंतु मॅन्युअल प्लग-इन देखील आहेत, प्रामुख्याने काही उच्च, मोठे पॉइंट्स, थ्रू-होल कॅपेसिटर, रेझिस्टर, इंडक्टर्सची आवश्यकता 2. वेव्ह सोल्डरिंग मशीन प्लग पूर्ण झाल्यानंतर -इन, वेव्ह सोल्डरिंग, थ्रू-होल घटकांमधून जाण्याची आवश्यकता आहे ...पुढे वाचा -
एसएमटी मशीनच्या ऑपरेशन दरम्यान नोट्स
एसएमटी मशीन हे एसएमटी असेंब्ली लाइनचे सर्वात महत्वाचे आणि मुख्य उपकरण आहे.पिक अँड प्लेस मशीनचे सामान्य काम पॅचिंग प्लांटच्या उत्पादन लाइनच्या ऑपरेशनवर थेट परिणाम करते की नाही, म्हणून नेहमीच्या उत्पादन प्रक्रियेत, काळजीपूर्वक देखभाल करणे आवश्यक आहे, जेणेकरून एसएमटी मशीन...पुढे वाचा -
पीसीबीचे घटक काय आहेत?
1. पॅड.पॅड हे धातूचे छिद्र आहे जे घटकांच्या पिनला सोल्डर करण्यासाठी वापरले जाते.2. थर.सर्किट बोर्ड वेगवेगळ्या डिझाईननुसार, दुहेरी बाजू असलेला, 4-लेयर बोर्ड, 6-लेयर बोर्ड, 8-लेयर बोर्ड इत्यादी असतील, स्तरांची संख्या साधारणपणे दुप्पट असते, सिग्नल लेयर व्यतिरिक्त, ...पुढे वाचा
