कंपनी बातम्या
-
चुकीच्या PCBA बोर्ड डिझाइनचा काय परिणाम होतो?
1. प्रक्रिया बाजूला लहान बाजूला डिझाइन केले आहे.2. जेव्हा बोर्ड कापला जातो तेव्हा अंतराच्या जवळ स्थापित केलेले घटक खराब होऊ शकतात.3. पीसीबी बोर्ड 0.8 मिमी जाडीसह TEFLON सामग्रीपासून बनविलेले आहे.साहित्य मऊ आणि विकृत करणे सोपे आहे.4. पीसीबी प्रसारणासाठी व्ही-कट आणि लांब स्लॉट डिझाइन प्रक्रिया स्वीकारते...पुढे वाचा -
एसएमटी मशीनवर कोणते सेन्सर आहेत?
1. एसएमटी मशीनचे प्रेशर सेन्सर पिक अँड प्लेस मशीन, विविध सिलेंडर्स आणि व्हॅक्यूम जनरेटरसह, हवेच्या दाबासाठी काही आवश्यकता आहेत, उपकरणाद्वारे आवश्यक दाबापेक्षा कमी, मशीन सामान्यपणे ऑपरेट करू शकत नाही.प्रेशर सेन्सर नेहमी दबाव बदलांचे निरीक्षण करतात, एकदा ...पुढे वाचा -
दुहेरी बाजूचे सर्किट बोर्ड कसे वेल्ड करावे?
I. दुहेरी बाजूचे सर्किट बोर्ड वैशिष्ट्ये एकल-बाजूचे आणि दुहेरी-बाजूचे सर्किट बोर्डमधील फरक म्हणजे तांब्याच्या थरांची संख्या.दुहेरी बाजू असलेला सर्किट बोर्ड हे दोन्ही बाजूंना तांबे असलेले सर्किट बोर्ड आहे, जे छिद्रांद्वारे जोडले जाऊ शकते.आणि तांब्याचा एकच थर असतो...पुढे वाचा -
पीसीबी बेंडिंग बोर्ड आणि वार्पिंग बोर्डचे उपाय काय आहेत?
NeoDen IN6 1. रिफ्लो ओव्हनचे तापमान कमी करा किंवा रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन दरम्यान प्लेटचे गरम आणि थंड होण्याचा दर समायोजित करा जेणेकरून प्लेट वाकणे आणि वापिंग होणे कमी करा;2. उच्च टीजी असलेली प्लेट जास्त तापमान सहन करू शकते, दाब सहन करण्याची क्षमता वाढवू शकते...पुढे वाचा -
पिक आणि प्लेस एरर कमी किंवा टाळता येतील कसे?
एसएमटी मशीन काम करत असताना, सर्वात सोपी आणि सर्वात सामान्य चूक म्हणजे चुकीचे घटक पेस्ट करणे आणि स्थान स्थापित करणे योग्य नाही, म्हणून प्रतिबंध करण्यासाठी खालील उपाय तयार केले आहेत.1. सामग्री प्रोग्राम केल्यानंतर, घटक va... आहे की नाही हे तपासण्यासाठी एक विशेष व्यक्ती असणे आवश्यक आहे.पुढे वाचा -
चार प्रकारची एसएमटी उपकरणे
एसएमटी उपकरण, सामान्यतः एसएमटी मशीन म्हणून ओळखले जाते.हे पृष्ठभाग माउंट तंत्रज्ञानाचे प्रमुख उपकरण आहे आणि त्यात मोठ्या, मध्यम आणि लहान यासह अनेक मॉडेल आणि वैशिष्ट्ये आहेत.पिक अँड प्लेस मशीन चार प्रकारांमध्ये विभागली आहे: असेंबली लाइन एसएमटी मशीन, एकाचवेळी एसएमटी मशीन, अनुक्रमिक एसएमटी मीटर...पुढे वाचा -
रिफ्लो ओव्हनमध्ये नायट्रोजनची भूमिका काय आहे?
नायट्रोजन (N2) सह एसएमटी रीफ्लो ओव्हन हे वेल्डिंगच्या पृष्ठभागाचे ऑक्सिडेशन कमी करण्यात, वेल्डिंगची आर्द्रता सुधारण्यात सर्वात महत्वाची भूमिका आहे, कारण नायट्रोजन हा एक प्रकारचा अक्रिय वायू आहे, धातूसह संयुगे तयार करणे सोपे नाही, ते ऑक्सिजन देखील कमी करू शकते. उच्च तापमानात हवा आणि धातूचा संपर्क...पुढे वाचा -
पीसीबी बोर्ड कसे साठवायचे?
1. PCB चे उत्पादन आणि प्रक्रिया केल्यानंतर, व्हॅक्यूम पॅकेजिंग प्रथमच वापरली जावी.व्हॅक्यूम पॅकेजिंग बॅगमध्ये डेसिकेंट असावे आणि पॅकेजिंग जवळ आहे, आणि ते पाणी आणि हवेशी संपर्क साधू शकत नाही, जेणेकरून रिफ्लो ओव्हनचे सोल्डरिंग टाळता येईल आणि उत्पादनाची गुणवत्ता प्रभावित होईल ...पुढे वाचा -
चिप घटक कॅकिंगची कारणे काय आहेत?
पीसीबीए एसएमटी मशीनच्या उत्पादनात, मल्टीलेयर चिप कॅपेसिटर (एमएलसीसी) मध्ये चिप घटकांचे क्रॅकिंग सामान्य आहे, जे प्रामुख्याने थर्मल ताण आणि यांत्रिक तणावामुळे होते.1. MLCC कॅपेसिटरची रचना अतिशय नाजूक आहे.सहसा, MLCC मल्टी-लेयर सिरेमिक कॅपेसिटरपासून बनलेले असते, एस...पुढे वाचा -
पीसीबी वेल्डिंगसाठी खबरदारी
1. शॉर्ट सर्किट, सर्किट ब्रेक आणि इतर समस्या आहेत की नाही हे पाहण्यासाठी पीसीबी बेअर बोर्ड मिळाल्यानंतर प्रथम देखावा तपासण्याची प्रत्येकाला आठवण करून द्या.नंतर डेव्हलपमेंट बोर्ड स्कीमॅटिक डायग्रामशी परिचित व्हा आणि टाळण्यासाठी स्कीमॅटिक डायग्रामची पीसीबी स्क्रीन प्रिंटिंग लेयरशी तुलना करा ...पुढे वाचा -
फ्लक्सचे महत्त्व काय आहे?
NeoDen IN12 रिफ्लो ओव्हन फ्लक्स हे PCBA सर्किट बोर्ड वेल्डिंगमधील एक महत्त्वाचे सहायक साहित्य आहे.फ्लक्सची गुणवत्ता थेट रिफ्लो ओव्हनच्या गुणवत्तेवर परिणाम करेल.फ्लक्स इतके महत्त्वाचे का आहे याचे विश्लेषण करूया.1. फ्लक्स वेल्डिंग तत्त्व फ्लक्स वेल्डिंग प्रभाव सहन करू शकतो, कारण धातूचे अणू...पुढे वाचा -
नुकसान-संवेदनशील घटकांची कारणे (MSD)
1. पीबीजीए एसएमटी मशीनमध्ये एकत्र केले जाते, आणि वेल्डिंगपूर्वी डीह्युमिडिफिकेशन प्रक्रिया केली जात नाही, परिणामी वेल्डिंग दरम्यान पीबीजीएचे नुकसान होते.एसएमडी पॅकेजिंग फॉर्म: प्लॅस्टिक पॉट-रॅप पॅकेजिंग आणि इपॉक्सी रेजिन, सिलिकॉन रेजिन पॅकेजिंगसह हवाबंद नसलेले पॅकेजिंग (...पुढे वाचा
