एसएमटी चिप प्रोसेसिंगमध्ये कोणत्या मुद्द्यांकडे लक्ष दिले पाहिजे?

1. सोल्डर पेस्टची स्टोरेज स्थिती

एसएमटी पॅच प्रक्रियेवर सोल्डर पेस्ट लागू करणे आवश्यक आहे.जर सोल्डर पेस्ट ताबडतोब लागू न केल्यास, ते 5-10 अंशांच्या नैसर्गिक वातावरणात ठेवले पाहिजे आणि तापमान 0 अंशांपेक्षा कमी किंवा 10 अंशांपेक्षा जास्त नसावे.

2.ची दैनंदिन देखभाल एसएमटी मशीन

श्रीमतीमशीन निवडा आणि ठेवा वेळेवर देखभाल करणे, उपकरणे स्पॉट तपासणीचे नियम आणि नियम सुधारणे.यंत्रसामग्री आणि उपकरणे खराब झाल्यास किंवा घटकांचा नाश झाल्यास, एसएमटी स्टिकिंग स्लॅंटिंग, उच्च फेकणे आणि अनेक परिस्थिती निर्माण होतात, ज्यामुळे उत्पादन आणि उत्पादनावर गंभीर परिणाम होतो.

3. मुख्य प्रक्रिया पॅरामीटर्सचे अपग्रेड आणि सेटिंग

पीसीबी बोर्डची वेल्डिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी, आम्ही नेहमी लक्ष दिले पाहिजेरिफ्लोओव्हनप्रक्रिया मापदंड प्रभावी आहेत.साधारणपणे, तापमान नियंत्रणाची दिवसातून दोनदा चाचणी केली पाहिजे.केवळ तापमान वक्र सतत सुधारून उत्पादित आणि प्रक्रिया केलेल्या उत्पादनांच्या गुणवत्तेची हमी दिली जाऊ शकते.

4. लिफ्टिंग चाचणी पद्धत

इलेक्ट्रॉनिक घटकांची जटिल रचना आणि प्रक्रिया तंत्रज्ञानामुळे, विना-विध्वंसक चाचणी तंत्रज्ञानाला खूप उच्च आवश्यकता समोर ठेवण्यात आल्या आहेत.व्हिज्युअल तपासणीसह मूलभूत तपासणी पद्धती, AOIमशीन, ICT आणि प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) चाचणी, SMT च्या FIELD मध्ये सापेक्ष घनता, कार्यक्षम ऑपरेशन आणि मानकीकरणाची आवश्यकता पूर्ण करण्यात फार पूर्वीपासून अक्षम आहेत.सध्या शोध गुणवत्ता आणि उत्पादन गुणवत्ता सुधारण्यासाठी क्ष-किरण शोध पद्धत ही सर्वोत्तम निवड आहे. वरील प्रमुख मुद्द्यांकडे लक्ष देण्यासाठी एसएमटी पॅच प्रक्रिया आहे, तुम्हाला हे माहित आहे का?

तुम्हाला कोणत्याही एसएमटी उत्पादन लाइन उपकरणांची आवश्यकता असल्यास, कृपया आमच्याशी संपर्क साधा.