PCBA उत्पादन प्रक्रिया, मुळे घटक ड्रॉप घटना होऊ शकते अनेक घटक, नंतर अनेक लोक लगेच PCBA वेल्डिंग शक्ती कारणीभूत पुरेसे नाही आहे की असू शकते विचार करेल.घटक ड्रॉप आणि वेल्डिंग ताकद यांचा खूप मजबूत संबंध आहे, परंतु इतर अनेक कारणांमुळे देखील घटक कमी होतात.
घटक सोल्डरिंग शक्ती मानके
| इलेक्ट्रॉनिक घटक | मानके (≥) | |
| चिप | ०४०२ | 0.65kgf |
| ०६०३ | 1.2kgf | |
| ०८०५ | 1.5 kgf | |
| 1206 | 2.0kgf | |
| डायोड | 2.0kgf | |
| श्रवण | 2.5kgf | |
| IC | 4.0kgf | |
जेव्हा बाह्य थ्रस्ट हे मानक ओलांडते, तेव्हा घटक गळून पडतो, जो सोल्डर पेस्ट बदलून सोडवला जाऊ शकतो, परंतु थ्रस्ट इतका मोठा नसल्यामुळे घटक पडण्याची घटना देखील होऊ शकते.
इतर घटक ज्यामुळे घटक गळून पडतात.
1. पॅड आकार घटक, आयताकृती पॅड बलापेक्षा गोल पॅड बल खराब असणे.
2. घटक इलेक्ट्रोड कोटिंग चांगले नाही.
3. PCB ओलावा शोषून एक delamination निर्मिती केली आहे, बेकिंग नाही.
4. पीसीबी पॅड समस्या, आणि पीसीबी पॅड डिझाइन, उत्पादन-संबंधित.
सारांश
पीसीबीए वेल्डिंगची ताकद हे घटक घसरण्याचे मुख्य कारण नाही, कारणे अधिक आहेत.
पोस्ट वेळ: मार्च-०१-२०२२