पीसीबी विकृतीची कारणे आणि उपाय काय आहेत?

PCBA बॅच उत्पादनामध्ये PCB विरूपण ही एक सामान्य समस्या आहे, जी असेंबली आणि चाचणीवर लक्षणीय प्रभाव आणेल.ही समस्या कशी टाळायची, कृपया खाली पहा.

पीसीबी विकृतीची कारणे खालीलप्रमाणे आहेत:

1. पीसीबी कच्च्या मालाची अयोग्य निवड, जसे की पीसीबीचा कमी टी, विशेषत: कागदावर आधारित पीसीबी, ज्यांचे प्रक्रिया तापमान खूप जास्त आहे, पीसीबी वाकतो.

2. अयोग्य PCB डिझाइन, घटकांच्या असमान वितरणामुळे PCB चा अति थर्मल ताण निर्माण होईल आणि मोठे आकार असलेले कनेक्टर आणि सॉकेट्स देखील PCB विस्तार आणि आकुंचन प्रभावित करतील, परिणामी कायमस्वरूपी विकृती निर्माण होईल.

3. पीसीबी डिझाइन समस्या, जसे की दुहेरी बाजू असलेला पीसीबी, जर एका बाजूला कॉपर फॉइल खूप मोठे असेल, जसे की ग्राउंड वायर, आणि दुसऱ्या बाजूला कॉपर फॉइल खूप लहान असेल, तर यामुळे असमान संकोचन आणि विकृती देखील होईल. दोन्ही बाजू.

4. फिक्स्चरचा अयोग्य वापर किंवा फिक्स्चर अंतर खूप लहान आहे, जसे कीवेव्ह सोल्डरिंग मशीनफिंगर क्लॅम्पिंग खूप घट्ट, PCB विस्तारेल आणि वेल्डिंग तापमानामुळे विकृत होईल.

5. मध्ये उच्च तापमानरिफ्लो ओव्हनवेल्डिंगमुळे पीसीबीची विकृती देखील होईल.

वरील कारणे लक्षात घेता, उपाय पुढीलप्रमाणे आहेत.

1. किंमत आणि जागा परवानगी देत ​​असल्यास, उच्च Tg सह PCB निवडा किंवा सर्वोत्तम गुणोत्तर प्राप्त करण्यासाठी PCB जाडी वाढवा.

2. PCB वाजवीपणे डिझाइन करा, दुहेरी बाजू असलेल्या स्टील फॉइलचे क्षेत्र संतुलित असले पाहिजे आणि जेथे सर्किट नसेल तेथे तांब्याचा थर झाकलेला असावा आणि PCB ची कडकपणा वाढवण्यासाठी ग्रिडच्या स्वरूपात दिसावा.

3. पीसीबी आधी पूर्व-भाजलेले आहेएसएमटी मशीन125℃/4ता वर.

4. PCB हीटिंगच्या विस्तारासाठी जागा सुनिश्चित करण्यासाठी फिक्स्चर किंवा क्लॅम्पिंग अंतर समायोजित करा.

5. वेल्डिंग प्रक्रियेचे तापमान शक्य तितके कमी, सौम्य विकृती दिसून आली आहे, पोझिशनिंग फिक्स्चरमध्ये ठेवता येते, तापमान रीसेट करणे, ताण सोडविण्यासाठी, सामान्यतः समाधानकारक परिणाम प्राप्त केले जातील.