एसएमटी वेल्डिंग पद्धत आणि संबंधित नोट्स

वेल्डिंग ही एसएमटी चिप प्रोसेसिंग प्रक्रिया अपरिहार्य दुवा आहे, जर या लिंकमध्ये सादर केलेल्या चुका थेट चिप प्रोसेसिंग सर्किट बोर्डवर परिणाम करतात आणि ते स्क्रॅप देखील करतात, म्हणून वेल्डिंगमध्ये योग्य वेल्डिंग पद्धत समजून घेणे आवश्यक आहे, टाळण्यासाठी संबंधित गोष्टी समजून घेणे आवश्यक आहे. अडचणी.

1. चिप प्रक्रियेत फ्लक्ससह लेपित पॅडवर वेल्डिंग करण्यापूर्वी, एकदा हाताळण्यासाठी सोल्डरिंग लोह वापरणे, पॅड खराब टिन केलेले किंवा ऑक्सिडाइझ केलेले टाळण्यासाठी, खराब वेल्डिंगची निर्मिती, चिपला सामान्यतः सामोरे जाण्याची आवश्यकता नाही. .

2. PCB बोर्डवर PQFP चिप काळजीपूर्वक ठेवण्यासाठी चिमटा वापरा, पिन खराब होऊ नयेत याकडे लक्ष द्या.ते पॅडसह संरेखित करा आणि चिप योग्य दिशेने ठेवल्याची खात्री करा.सोल्डरिंग लोहाचे तापमान 300 अंश सेल्सिअस पेक्षा जास्त सेट करा, लोखंडाची टीप थोड्या प्रमाणात सोल्डरमध्ये बुडवा, पोझिशनशी संरेखित केलेल्या टूलसह चिप वर दाबा, त्यात थोडीशी सोल्डर घाला. दोन तिरपे स्थित पिन, तरीही चिप वर दाबा आणि दोन तिरपे स्थित पिन सोल्डर करा जेणेकरून चिप निश्चित होईल आणि हलवू शकत नाही.कर्ण सोल्डरिंग केल्यानंतर, ते संरेखित आहे की नाही हे पाहण्यासाठी सुरुवातीपासून चिपची स्थिती तपासा.आवश्यक असल्यास, पीसीबीवरील स्थिती स्क्रॅचमधून समायोजित करा किंवा काढा आणि संरेखित करा.

3. सर्व पिन वेल्डिंग सुरू करा, सोल्डरिंग लोहाच्या टोकाला सोल्डर घाला, सर्व पिन सोल्डरने लेपित केल्या जातील जेणेकरून पिन ओल्या चिकटल्या जातील.जोपर्यंत तुम्हाला सोल्डर पिनमध्ये वाहताना दिसत नाही तोपर्यंत सोल्डरिंग लोहाच्या टोकासह चिपच्या प्रत्येक पिनच्या टोकाला स्पर्श करा.सोल्डरिंग करताना, जास्त सोल्डरमुळे ओव्हरलॅप होऊ नये म्हणून सोल्डरिंग लोहाच्या टोकाला आणि सोल्डर केलेल्या पिनला समांतर चिकटवा.

4. सर्व पिन सोल्डरिंग केल्यानंतर, सोल्डर साफ करण्यासाठी सर्व पिन सोल्डरने ओले करा.Z खोटे सोल्डर आहे की नाही हे तपासण्यासाठी चिमटा वापरल्यानंतर, पूर्णता तपासा, फ्लक्ससह लेपित सर्किट बोर्डमधून, एसएमडी प्रतिरोधक घटकांना काही सोल्डर करणे तुलनेने सोपे होईल, आपण प्रथम कथील वर एक सोल्डर पॉइंटमध्ये, आणि नंतर ठेवू शकता. घटकाचे एक टोक, घटक धरण्यासाठी चिमट्याने, एका टोकाला सोल्डर करा आणि नंतर ते बरोबर ठेवले आहे का ते पहा;जर ते बरोबर ठेवले असेल, तर दुसऱ्या टोकाला सोल्डर करा.सोल्डरिंग कौशल्ये खरोखर समजून घेण्यासाठी भरपूर सराव आवश्यक आहे.
 

NeoDen IN12C ची वैशिष्ट्येरिफ्लो ओव्हन

1. बिल्ट-इन वेल्डिंग फ्यूम फिल्टरेशन सिस्टम, हानिकारक वायूंचे प्रभावी गाळणे, सुंदर देखावा आणि पर्यावरण संरक्षण, उच्च-श्रेणी वातावरणाच्या वापराच्या अनुषंगाने अधिक.

2. नियंत्रण प्रणालीमध्ये उच्च एकत्रीकरण, वेळेवर प्रतिसाद, कमी अपयश दर, सुलभ देखभाल इत्यादी वैशिष्ट्ये आहेत.

3. बाजारातील समान रिफ्लो ओव्हनच्या तुलनेत, हीटिंग ट्यूबऐवजी उच्च-कार्यक्षमता असलेल्या अॅल्युमिनियम मिश्र धातुच्या हीटिंग प्लेटचा वापर, ऊर्जा-बचत आणि कार्यक्षम दोन्ही, पार्श्व तापमान विचलन लक्षणीयरीत्या कमी होते.

4. उष्णता इन्सुलेशन संरक्षण डिझाइन, शेल तापमान प्रभावीपणे नियंत्रित केले जाऊ शकते.

5. बुद्धिमान नियंत्रण, उच्च-संवेदनशीलता तापमान सेन्सर, प्रभावी तापमान स्थिरीकरण.

6. एकसमान वेग आणि दीर्घ आयुष्य सुनिश्चित करण्यासाठी, B-प्रकार जाळी बेल्टच्या वैशिष्ट्यांनुसार सानुकूल-विकसित ट्रॅक ड्राइव्ह मोटर.