एसएमटी गुणवत्ता विश्लेषण

गहाळ भाग, बाजूचे तुकडे, टर्नओव्हर भाग, विचलन, खराब झालेले भाग इत्यादींसह एसएमटी कामाच्या सामान्य गुणवत्तेच्या समस्या.

1. पॅच लीकेजची मुख्य कारणे खालीलप्रमाणे आहेत:

① घटक फीडरचे फीडिंग ठिकाणी नाही.

② घटक सक्शन नोजलचा हवा मार्ग अवरोधित केला आहे, सक्शन नोजल खराब झाला आहे आणि सक्शन नोजलची उंची चुकीची आहे.

③ उपकरणाचा व्हॅक्यूम गॅस मार्ग सदोष आणि अवरोधित आहे.

④ सर्किट बोर्ड स्टॉक नाही आणि विकृत आहे.

⑤ सर्किट बोर्डच्या पॅडवर सोल्डर पेस्ट किंवा खूप कमी सोल्डर पेस्ट नाही.

⑥ घटक गुणवत्तेची समस्या, समान उत्पादनाची जाडी सुसंगत नाही.

⑦ SMT मशीनच्या कॉलिंग प्रोग्राममध्ये त्रुटी आणि वगळणे किंवा प्रोग्रामिंग दरम्यान घटक जाडीच्या पॅरामीटर्सची चुकीची निवड.

⑧ मानवी घटकांना चुकून स्पर्श केला गेला.

2. SMC रेझिस्टर उलथून जाण्यास कारणीभूत असलेले मुख्य घटक आणि बाजूचे भाग खालीलप्रमाणे आहेत

① घटक फीडरचे असामान्य आहार.

② माउंटिंग हेडच्या सक्शन नोजलची उंची योग्य नाही.

③ माउंटिंग हेडची उंची योग्य नाही.

④ घटक वेणीच्या फीडिंग होलचा आकार खूप मोठा आहे आणि कंपनामुळे घटक उलटतो.

⑤ वेणीमध्ये टाकलेल्या मोठ्या प्रमाणात सामग्रीची दिशा उलट केली जाते.

3. चिपच्या विचलनास कारणीभूत असलेले मुख्य घटक खालीलप्रमाणे आहेत

① जेव्हा प्लेसमेंट मशीन प्रोग्राम केलेले असते तेव्हा घटकांचे XY अक्ष समन्वय योग्य नसतात.

② टीप सक्शन नोजलचे कारण म्हणजे सामग्री स्थिर नाही.

4. चिप प्लेसमेंट दरम्यान घटकांचे नुकसान करणारे मुख्य घटक खालीलप्रमाणे आहेत:

① पोझिशनिंग थंबल खूप उंच आहे, ज्यामुळे सर्किट बोर्डची स्थिती खूप जास्त आहे आणि माउंटिंग दरम्यान घटक पिळून जातात.

② जेव्हा प्लेसमेंट मशीन प्रोग्राम केलेले असते तेव्हा घटकांचे z-अक्ष समन्वय योग्य नसतात.

③ माउंटिंग हेडचे सक्शन नोजल स्प्रिंग अडकले आहे.