बातम्या
-
पीसीबी बेंडिंग बोर्ड आणि वार्पिंग बोर्डचे उपाय काय आहेत?
NeoDen IN6 1. रिफ्लो ओव्हनचे तापमान कमी करा किंवा रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन दरम्यान प्लेटचे गरम आणि थंड होण्याचा दर समायोजित करा जेणेकरून प्लेट वाकणे आणि वापिंग होणे कमी करा;2. उच्च टीजी असलेली प्लेट जास्त तापमान सहन करू शकते, दाब सहन करण्याची क्षमता वाढवू शकते...पुढे वाचा -
पिक आणि प्लेस एरर कमी किंवा टाळता येतील कसे?
एसएमटी मशीन काम करत असताना, सर्वात सोपी आणि सर्वात सामान्य चूक म्हणजे चुकीचे घटक पेस्ट करणे आणि स्थान स्थापित करणे योग्य नाही, म्हणून प्रतिबंध करण्यासाठी खालील उपाय तयार केले आहेत.1. सामग्री प्रोग्राम केल्यानंतर, घटक va... आहे की नाही हे तपासण्यासाठी एक विशेष व्यक्ती असणे आवश्यक आहे.पुढे वाचा -
चार प्रकारची एसएमटी उपकरणे
एसएमटी उपकरण, सामान्यतः एसएमटी मशीन म्हणून ओळखले जाते.हे पृष्ठभाग माउंट तंत्रज्ञानाचे प्रमुख उपकरण आहे आणि त्यात मोठ्या, मध्यम आणि लहान यासह अनेक मॉडेल आणि वैशिष्ट्ये आहेत.पिक अँड प्लेस मशीन चार प्रकारांमध्ये विभागली आहे: असेंबली लाइन एसएमटी मशीन, एकाचवेळी एसएमटी मशीन, अनुक्रमिक एसएमटी मीटर...पुढे वाचा -
रिफ्लो ओव्हनमध्ये नायट्रोजनची भूमिका काय आहे?
नायट्रोजन (N2) सह एसएमटी रीफ्लो ओव्हन हे वेल्डिंगच्या पृष्ठभागाचे ऑक्सिडेशन कमी करण्यात, वेल्डिंगची आर्द्रता सुधारण्यात सर्वात महत्वाची भूमिका आहे, कारण नायट्रोजन हा एक प्रकारचा अक्रिय वायू आहे, धातूसह संयुगे तयार करणे सोपे नाही, ते ऑक्सिजन देखील कमी करू शकते. उच्च तापमानात हवा आणि धातूचा संपर्क...पुढे वाचा -
पीसीबी बोर्ड कसे साठवायचे?
1. PCB चे उत्पादन आणि प्रक्रिया केल्यानंतर, व्हॅक्यूम पॅकेजिंग प्रथमच वापरली जावी.व्हॅक्यूम पॅकेजिंग बॅगमध्ये डेसिकेंट असावे आणि पॅकेजिंग जवळ आहे, आणि ते पाणी आणि हवेशी संपर्क साधू शकत नाही, जेणेकरून रिफ्लो ओव्हनचे सोल्डरिंग टाळता येईल आणि उत्पादनाची गुणवत्ता प्रभावित होईल ...पुढे वाचा -
चिप घटक कॅकिंगची कारणे काय आहेत?
पीसीबीए एसएमटी मशीनच्या उत्पादनात, मल्टीलेयर चिप कॅपेसिटर (एमएलसीसी) मध्ये चिप घटकांचे क्रॅकिंग सामान्य आहे, जे प्रामुख्याने थर्मल ताण आणि यांत्रिक तणावामुळे होते.1. MLCC कॅपेसिटरची रचना अतिशय नाजूक आहे.सहसा, MLCC मल्टी-लेयर सिरेमिक कॅपेसिटरपासून बनलेले असते, एस...पुढे वाचा -
पीसीबी वेल्डिंगसाठी खबरदारी
1. शॉर्ट सर्किट, सर्किट ब्रेक आणि इतर समस्या आहेत की नाही हे पाहण्यासाठी पीसीबी बेअर बोर्ड मिळाल्यानंतर प्रथम देखावा तपासण्याची प्रत्येकाला आठवण करून द्या.नंतर डेव्हलपमेंट बोर्ड स्कीमॅटिक डायग्रामशी परिचित व्हा आणि टाळण्यासाठी स्कीमॅटिक डायग्रामची पीसीबी स्क्रीन प्रिंटिंग लेयरशी तुलना करा ...पुढे वाचा -
फ्लक्सचे महत्त्व काय आहे?
NeoDen IN12 रिफ्लो ओव्हन फ्लक्स हे PCBA सर्किट बोर्ड वेल्डिंगमधील एक महत्त्वाचे सहायक साहित्य आहे.फ्लक्सची गुणवत्ता थेट रिफ्लो ओव्हनच्या गुणवत्तेवर परिणाम करेल.फ्लक्स इतके महत्त्वाचे का आहे याचे विश्लेषण करूया.1. फ्लक्स वेल्डिंग तत्त्व फ्लक्स वेल्डिंग प्रभाव सहन करू शकतो, कारण धातूचे अणू...पुढे वाचा -
नुकसान-संवेदनशील घटकांची कारणे (MSD)
1. पीबीजीए एसएमटी मशीनमध्ये एकत्र केले जाते, आणि वेल्डिंगपूर्वी डीह्युमिडिफिकेशन प्रक्रिया केली जात नाही, परिणामी वेल्डिंग दरम्यान पीबीजीएचे नुकसान होते.एसएमडी पॅकेजिंग फॉर्म: प्लॅस्टिक पॉट-रॅप पॅकेजिंग आणि इपॉक्सी रेजिन, सिलिकॉन रेजिन पॅकेजिंगसह हवाबंद नसलेले पॅकेजिंग (...पुढे वाचा -
SPI आणि AOI मध्ये काय फरक आहे?
एसएमटी एसपीआय आणि एओआय मशीनमधील मुख्य फरक म्हणजे एसपीआय स्टॅन्सिल प्रिंटर प्रिंटिंगनंतर पेस्ट प्रेसची गुणवत्ता तपासणी आहे, तपासणी डेटाद्वारे सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया डीबगिंग, सत्यापन आणि नियंत्रण;एसएमटी एओआय दोन प्रकारांमध्ये विभागली गेली आहे: प्री-फर्नेस आणि पोस्ट-फर्नेस.ट...पुढे वाचा -
एसएमटी शॉर्ट सर्किट कारणे आणि उपाय
पिक आणि प्लेस मशीन आणि इतर एसएमटी उपकरणे उत्पादन आणि प्रक्रियेत खूप वाईट घटना दिसून येतील, जसे की स्मारक, पूल, आभासी वेल्डिंग, बनावट वेल्डिंग, ग्रेप बॉल, टिन बीड आणि असेच.एसएमटी एसएमटी प्रोसेसिंग शॉर्ट सर्किट हे आयसी पिनमधील बारीक अंतरामध्ये अधिक सामान्य आहे, अधिक सामान्य आहे...पुढे वाचा -
रिफ्लो आणि वेव्ह सोल्डरिंगमध्ये काय फरक आहे?
निओडेन IN12 रिफ्लो ओव्हन म्हणजे काय?रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन सोल्डर पॅडवर प्री-कोटेड सोल्डर पेस्ट वितळवून सोल्डर पॅडवर प्री-माउंट केलेल्या इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या पिन किंवा वेल्डिंग टोकांमधील इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्शन आणि पीसीबीवरील सोल्डर पॅड यांच्यातील विद्युतीय परस्परसंबंध लक्षात येण्यासाठी आहे. एक...पुढे वाचा
