बातम्या
-
रिफ्लो ओव्हनची देखभाल करण्याच्या पद्धती काय आहेत?
एसएमटी रिफ्लो ओव्हन रिफ्लो ओव्हन थांबवा आणि देखभाल करण्यापूर्वी खोलीच्या तपमानावर (20-30 अंश) तापमान कमी करा.1. एक्झॉस्ट पाईप स्वच्छ करा: एक्झॉस्ट पाईपमधील तेल एका चिंधीत भिजवलेल्या क्लिनिंग एजंटने स्वच्छ करा.2. ड्राइव्ह स्प्रॉकेटची धूळ साफ करा: ड्राईव्ह स्प्रॉकेटची धूळ यासह साफ करा ...पुढे वाचा -
एसएमटी उपकरणे डेटा कसा गोळा करतात?
एसएमटी मशीनची डेटा संपादन पद्धत: एसएमटी ही एसएमडी उपकरण पीसीबी बोर्डला जोडण्याची प्रक्रिया आहे, जी एसएमटी असेंबली लाइनचे प्रमुख तंत्रज्ञान आहे.एसएमटी पिक अँड प्लेस मशीनमध्ये जटिल नियंत्रण मापदंड आणि उच्च परिशुद्धता आवश्यकता आहेत, त्यामुळे या प्रकल्पातील हे मुख्य संपादन उपकरण ऑब्जेक्ट आहे...पुढे वाचा -
एसएमटी प्रक्रियेच्या सामान्य व्यावसायिक अटी कोणत्या आहेत ज्या तुम्हाला माहित असणे आवश्यक आहे?(II)
हा पेपर एसएमटी मशीनच्या असेंब्ली लाइन प्रक्रियेसाठी काही सामान्य व्यावसायिक अटी आणि स्पष्टीकरण देतो.21. BGA BGA हे "बॉल ग्रिड अॅरे" साठी लहान आहे, जे एकात्मिक सर्किट उपकरणाचा संदर्भ देते ज्यामध्ये डिव्हाइस लीड्स बोटोवर गोलाकार ग्रिड आकारात व्यवस्थित केले जातात...पुढे वाचा -
एसएमटी प्रक्रियेच्या सामान्य व्यावसायिक अटी कोणत्या आहेत ज्या तुम्हाला माहित असणे आवश्यक आहे?(I)
हा पेपर एसएमटी मशीनच्या असेंब्ली लाइन प्रक्रियेसाठी काही सामान्य व्यावसायिक अटी आणि स्पष्टीकरण देतो.1. PCBA प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंब्ली (PCBA) ज्या प्रक्रियेद्वारे PCB बोर्डांवर प्रक्रिया केली जाते आणि उत्पादित केली जाते, त्यामध्ये प्रिंटेड SMT स्ट्रिप्स, DIP प्लगइन्स, फंक्शनल टेस्ट...पुढे वाचा -
रिफ्लो ओव्हनच्या तापमान नियंत्रण आवश्यकता काय आहेत?
NeoDen IN12 रीफ्लो ओव्हन 1. प्रत्येक तापमान झोन तापमान आणि साखळी गती स्थिरतेमध्ये रीफ्लो ओव्हन, भट्टीनंतर चालते आणि तापमान वक्र तपासले जाऊ शकते, मशीन थंड सुरू झाल्यापासून स्थिर तापमानापर्यंत सामान्यतः 20-30 मिनिटांत.2. एसएमटी उत्पादन लाइनच्या तंत्रज्ञांनी पुन्हा...पुढे वाचा -
पीसीबी पॅड प्रिंटिंग वायर कसे सेट करावे?
एसएमटी रिफ्लो ओव्हन प्रक्रियेची आवश्यकता चिप घटकांचे दोन्ही टोक सोल्डर वेल्डिंग प्लेट स्वतंत्र असावेत.जेव्हा पॅड मोठ्या क्षेत्राच्या ग्राउंड वायरशी जोडलेले असते, तेव्हा क्रॉस पेव्हिंग पद्धत आणि 45° फरसबंदी पद्धतीला प्राधान्य दिले पाहिजे.मोठ्या क्षेत्रावरील ग्राउंड वायर किंवा पॉवरमधून लीड वायर...पुढे वाचा -
SMT ची उत्पादन कार्यक्षमता कशी सुधारावी?
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनात पिक आणि प्लेस मशीन ही एक अतिशय महत्त्वाची प्रक्रिया आहे.एसएमटी असेंब्लीमध्ये अनेक जटिल प्रक्रियांचा समावेश होतो आणि ते प्रभावीपणे तयार करणे खूप आव्हानात्मक असेल.वैज्ञानिक उत्पादन व्यवस्थापनाद्वारे एसएमटी कारखाना एकूण उत्पादकता सुधारू शकतो, आणि अगदी सुधारू शकतो...पुढे वाचा -
एसएमटी मशीनचे सामान्य दोष आणि निराकरण
इलेक्ट्रॉनिक यंत्रसामग्रीच्या निर्मितीमध्ये पिक अँड प्लेस मशीन हे आमच्यासाठी महत्त्वाचे आहे, आजचे पिक अँड प्लेस मशीन डेटा अधिक अचूक आणि अधिक बुद्धिमान आहे.परंतु बरेच लोक नकळत ते वापरण्यास सुरवात करतात, एसएमटी मशीनला सर्व प्रकारच्या समस्या निर्माण करणे सोपे आहे.खालील आहे...पुढे वाचा -
एसएमटी मशीनच्या माउंटिंग रेटवर फीडरचा प्रभाव काय आहे?
1. सीएएम स्पिंडलद्वारे फीडिंग यंत्रणा चालविण्यासाठी वेअर मेकॅनिकल ड्राइव्हचा ड्रायव्हिंग भाग, एसएमटी फीडर स्ट्राइक आर्म शोधण्यासाठी त्वरीत ठोठावतो, कनेक्टिंग रॉडद्वारे जेणेकरून घटकांशी जोडलेले रॅचेट वेणी पुढे चालविण्याकरिता काही अंतरावर, तर प्लॅस्टिक कॉइल br वर चालवत आहे...पुढे वाचा -
एसएमटी फीडर बदलण्याची प्रक्रिया काय आहे?
1. एसएमटी फीडर काढा आणि वापरलेली पेपर प्लेट बाहेर काढा.2. एसएमटी ऑपरेटर त्यांच्या स्वतःच्या स्टेशननुसार मटेरियल रॅकमधून साहित्य घेऊ शकतात.3. समान आकार आणि मॉडेल क्रमांकाची पुष्टी करण्यासाठी ऑपरेटर कार्य स्थिती चार्टसह काढलेली सामग्री तपासतो.4. ऑपरेटर नवीन पाल तपासतो...पुढे वाचा -
एसएमटी पॅच घटक वेगळे करण्याच्या सहा पद्धती (II)
IV.लीड पुल पद्धत ही पद्धत चिप-आरोहित इंटिग्रेटेड सर्किट्सच्या पृथक्करणासाठी योग्य आहे.एकात्मिक सर्किट पिनच्या आतील अंतरामधून, विशिष्ट ताकदीसह, योग्य जाडीची इनॅमल वायर वापरा.इनॅमल वायरचे एक टोक जागी स्थिर असते आणि दुसरे टोक...पुढे वाचा -
एसएमटी पॅच घटक वेगळे करण्याच्या सहा पद्धती (I)
चिप घटक हे लीड किंवा शॉर्ट लीडशिवाय लहान आणि सूक्ष्म घटक असतात, जे थेट PCB वर स्थापित केले जातात आणि पृष्ठभाग असेंबली तंत्रज्ञानासाठी विशेष उपकरणे आहेत.चिप घटकांमध्ये लहान आकार, हलके वजन, उच्च प्रतिष्ठापन घनता, उच्च विश्वासार्हता, मजबूत भूकंपाचे फायदे आहेत ...पुढे वाचा
