घटक प्लेसमेंट इतके महत्त्वाचे का आहे?

पीसीबी डिझाईन 90% डिव्हाईस लेआउट मध्ये, 10% वायरिंग मध्ये, हे खरे विधान आहे.उपकरणे काळजीपूर्वक ठेवण्याच्या समस्येकडे जाण्यास सुरुवात केल्याने फरक पडू शकतो आणि पीसीबीची विद्युत वैशिष्ट्ये सुधारू शकतात.नुसतेच घटक फलकावर आडवाटेने लावले तर काय होईल?

1. वेळ वाया जातो: वायरिंगच्या प्रक्रियेत तुम्हाला आढळलेली उच्च संभाव्यता काही ठिकाणी जाण्यासाठी पुरेशी जागा नाही, किंवा संपूर्ण वायरिंग मागे ढकलून पुन्हा सुरू करणे आवश्यक आहे.

2. बोर्ड कार्य करत नाही: तुम्हाला असे वाटले असेल की डिव्हाइस ठेवले आहे, सर्व लीड्स घातल्या जातील आणि सर्व काही ठीक आहे.बोर्ड निर्मात्याकडे डिझाईन फाइल पाठवा, अगदी नवीन बोर्ड प्राप्त करण्यासाठी काही दिवस प्रतीक्षा करा.जेव्हा तुम्ही उत्साहाने सर्किट सोल्डर करण्यासाठी तयार असता, तेव्हा तुम्हाला वास्तविकतेचा सामना करावा लागतो आणि लक्षात येते की काही डिव्हाइस सोल्डर करता येत नाहीत (एकतर पॅकेज चुकीचे आहे किंवा ते एकमेकांशी विरोधाभास आहेत).

3. सौंदर्यदृष्ट्या सुखकारक नाही: आपण हे कबूल केले पाहिजे की आपण केवळ नम्र इलेक्ट्रॉनिक अभियंते असलो तरीही, सौंदर्यशास्त्राच्या शोधात किंवा सममितीने ओळखले जाणारे, सावधगिरीने.ज्या प्रकारची सुरुवात प्रेमाच्या अभावामुळे झाली आहे आणि बोर्डच्या घटक स्थानासाठी लोकांच्या हृदयापर्यंत न जाणे, नंतरच्या वेल्डिंग आणि डीबगिंग प्रक्रियेत लोकांना अधिक ब्लॉक केल्यासारखे वाटेल.

तुम्ही नेहमी योग्य आणि अयोग्य काय हे जाणून घेण्याचा प्रयत्न करत असल्यास, तुमच्या सर्किट बोर्डचे घटक योग्यरित्या ठेवले आहेत की नाही हे निर्धारित करण्यात मदत करण्यासाठी येथे एक छोटीशी युक्ती आहे.डिव्हाइसच्या प्लेसमेंटनंतर, स्वयंचलित वायरिंगमध्ये बोर्ड डिझाइन सॉफ्टवेअर वापरा, जर अंतिम सर्किट अयशस्वी होण्याचा दर 85% पेक्षा कमी असेल, याचा अर्थ आपल्याला घटकांची नियुक्ती ऑप्टिमाइझ करण्यासाठी अधिक वेळ घालवणे आवश्यक आहे.
 
NeoDen9 मशीन निवडा आणि ठेवा

1. सरासरी माउंटिंग गती 9000CPH वर पोहोचू शकते.

2. कमाल माउंटिंग गती 14000CPH वर पोहोचू शकते.

3. 6 प्लेसमेंट हेडचे स्वतंत्र नियंत्रण, प्रत्येक डोके स्वतंत्रपणे वर आणि खाली असू शकते, उचलणे सोपे आहे आणि मानक प्रभावी माउंटिंग उंची 16 मिमी पर्यंत पोहोचते, लवचिक एसएमटी प्रक्रियेच्या आवश्यकता पूर्ण करते.

4. लवचिक आणि योग्य जागेसह उच्च कार्यक्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी, फक्त 800 मिमी रूंदीसह जास्तीत जास्त 53 स्लॉट टेप रील फीडरवर इलेक्ट्रिक फीडर आणि वायवीय फीडर दोन्हीला समर्थन देते.

5. सर्व पिकिंग पोझिशन्सचे फोटो काढता येतील याची खात्री करण्यासाठी 2 मार्क कॅमेऱ्यांनी सुसज्ज.

6. जास्तीत जास्त PCB रुंदी 300mm वर ऍप्लिकेशन, बहुतेक PCB आकार पूर्ण करते.