प्रगत पॅकेजिंगबद्दल आम्हाला का माहित असणे आवश्यक आहे?

सेमीकंडक्टर चिप पॅकेजिंगचा उद्देश चिपचे स्वतःचे संरक्षण करणे आणि चिप्समधील सिग्नल एकमेकांशी जोडणे हा आहे.भूतकाळातील बर्याच काळापासून, चिप कार्यक्षमतेत सुधारणा प्रामुख्याने डिझाइन आणि उत्पादन प्रक्रियेच्या सुधारणेवर अवलंबून होती.

तथापि, सेमीकंडक्टर चिप्सच्या ट्रान्झिस्टर स्ट्रक्चरने FinFET युगात प्रवेश केल्यामुळे, प्रक्रिया नोडच्या प्रगतीने परिस्थितीत लक्षणीय मंदी दर्शविली.जरी उद्योगाच्या विकासाच्या रोडमॅपनुसार, प्रक्रिया नोड पुनरावृत्ती वाढण्यासाठी अद्याप बरीच जागा आहे, तरीही मूरच्या कायद्याची मंदी तसेच उत्पादन खर्चात वाढ झाल्यामुळे येणारा दबाव आम्ही स्पष्टपणे जाणवू शकतो.

परिणामी, पॅकेजिंग तंत्रज्ञानामध्ये सुधारणा करून कार्यप्रदर्शन सुधारण्याच्या संभाव्यतेचा आणखी शोध घेणे हे एक अतिशय महत्त्वाचे माध्यम बनले आहे.काही वर्षांपूर्वी, “Beyond Moore (Moore than Moore)” हे घोषवाक्य साकारण्यासाठी प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाद्वारे उद्योग उदयास आला आहे!

तथाकथित प्रगत पॅकेजिंग, सामान्य उद्योगाची सामान्य व्याख्या अशी आहे: पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाच्या फ्रंट-चॅनेल उत्पादन प्रक्रियेच्या सर्व पद्धतींचा वापर

प्रगत पॅकेजिंगद्वारे, आम्ही हे करू शकतो:

1. पॅकेजिंगनंतर चिपचे क्षेत्र लक्षणीयरीत्या कमी करा

मल्टिपल चिप्सचे संयोजन असो, किंवा सिंगल चिप वेफर लेव्हलायझेशन पॅकेज, संपूर्ण सिस्टम बोर्ड क्षेत्राचा वापर कमी करण्यासाठी पॅकेजचा आकार लक्षणीयरीत्या कमी करू शकतो.पॅकेजिंगचा वापर म्हणजे अर्थव्यवस्थेतील चिप क्षेत्र कमी करणे म्हणजे फ्रंट-एंड प्रक्रिया अधिक किफायतशीर होण्यासाठी वाढवणे.

2. अधिक चिप I/O पोर्ट सामावून घ्या

फ्रंट-एंड प्रक्रियेच्या परिचयामुळे, आम्ही चिपच्या प्रति युनिट क्षेत्रामध्ये अधिक I/O पिन सामावून घेण्यासाठी RDL तंत्रज्ञानाचा वापर करू शकतो, त्यामुळे चिप क्षेत्राचा कचरा कमी होतो.

3. चिपचा एकूण उत्पादन खर्च कमी करा

चिपलेटच्या परिचयामुळे, आम्ही सिस्टम-इन-पॅकेज (SIP) तयार करण्यासाठी विविध फंक्शन्स आणि प्रक्रिया तंत्रज्ञान/नोड्ससह एकाधिक चिप्स सहजपणे एकत्र करू शकतो.हे सर्व फंक्शन्स आणि IP साठी समान (सर्वोच्च प्रक्रिया) वापरण्याची महागडी पद्धत टाळते.

4. चिप्समधील इंटरकनेक्टिव्हिटी वाढवा

मोठ्या संगणकीय शक्तीची मागणी जसजशी वाढत जाते, तसतसे अनेक अनुप्रयोग परिस्थितींमध्ये संगणकीय युनिट (CPU, GPU…) आणि DRAM ला भरपूर डेटा एक्सचेंज करणे आवश्यक असते.यामुळे बर्‍याचदा संपूर्ण सिस्टीमची कार्यक्षमता आणि उर्जा वापराचा जवळजवळ अर्धा भाग माहितीच्या परस्परसंवादावर वाया जातो.आता आम्ही विविध 2.5D/3D पॅकेजेसद्वारे प्रोसेसर आणि DRAM यांना शक्य तितक्या जवळ जोडून हे नुकसान 20% पेक्षा कमी करू शकतो, आम्ही संगणकीय खर्च नाटकीयपणे कमी करू शकतो.कार्यक्षमतेतील ही वाढ अधिक प्रगत उत्पादन प्रक्रियांचा अवलंब करून केलेल्या प्रगतीपेक्षा खूप जास्त आहे

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 मध्ये 100+ कर्मचारी आणि 8000+ चौ.मी.स्वतंत्र मालमत्तेच्या अधिकारांची फॅक्टरी, मानक व्यवस्थापन सुनिश्चित करण्यासाठी आणि सर्वात जास्त आर्थिक परिणाम साध्य करण्यासाठी तसेच खर्च वाचवण्यासाठी.

NeoDen मशीन्स निर्मिती, गुणवत्ता आणि वितरणासाठी मजबूत क्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी स्वतःचे मशीनिंग सेंटर, कुशल असेंबलर, टेस्टर आणि QC अभियंते आहेत.

कुशल आणि व्यावसायिक इंग्रजी समर्थन आणि सेवा अभियंते, 8 तासांच्या आत त्वरित प्रतिसाद सुनिश्चित करण्यासाठी, 24 तासांच्या आत समाधान प्रदान करते.

TUV NORD द्वारे CE नोंदणीकृत आणि मंजूर केलेल्या सर्व चीनी उत्पादकांपैकी एक अद्वितीय आहे.