पीसीबी साहित्य आणि आकार योग्य नसल्यास काय होईल?

1. GJB3835 च्या तरतुदींनुसार, मध्ये PCBA चे वार्पिंग आणि डिफॉर्मेशन वेल्डिंग नंतररिफ्लो ओव्हनवेल्डिंग प्रक्रियेत, जास्तीत जास्त वार्पिंग आणि विकृती 0.75% पेक्षा जास्त नसावी आणि बारीक-स्पेसिंग घटकांसह पीसीबीचे विकृतीकरण आणि विकृती 0.5% पेक्षा जास्त नसावी.
2. स्पष्ट वार्पिंगसह PCBA, जर मल्टी-लेयर PCBA मध्ये मेटल फ्रेम इन्स्टॉलेशन, चेसिस प्लॅटफॉर्म स्क्रू इन्स्टॉलेशन, चेसिस गाईड रेल गाईड ग्रूव्ह इन्सर्टेशन आणि इतर रिव्हर्स डिफोर्मेशन इन्स्टॉलेशन (इन्सर्टेशन) ऑपरेशन यासह विकृतीचा ताण असेल तर, यामुळे होण्याची शक्यता असते. उच्च-घनता IC आणि इतर घटक लीड्स, BGA/CCGA सोल्डर जॉइंट्स आणि मल्टीलेयर PCB च्या रिले होल सारख्या मुद्रित वायरच्या मेटालायझेशन होलस नुकसान किंवा फ्रॅक्चर.

3. 0.75% पर्यंत विकृत किंवा वाकलेले PCBA खालील तरतुदींनुसार स्थापित केले जातील जर हे पुष्टी असेल की विकृतीच्या ताणामुळे घटकांचे नुकसान होत नाही आणि विश्वासार्हता समस्या उद्भवत नाहीत आणि त्याचा वापर सुरू ठेवण्याची आवश्यकता आहे.
PCB असेंब्ली इन्स्टॉलेशनच्या रिव्हर्स डिफॉर्मेशन स्ट्रेसमुळे घटकांचे आणखी नुकसान होऊ नये म्हणून चेसिस प्लॅटफॉर्म, गाइड ग्रूव्ह, गाइड रेल किंवा पिलरवर थेट स्क्रू फास्टनिंग (इन्सर्ट करा) आणि स्क्रू फास्टनिंग केले जाऊ नये.
स्थापनेची विश्वासार्हता प्रभावित न करता आणि मुख्य थर्मल किंवा प्रवाहकीय चॅनेलची खात्री न करता, विकृती आणि वाकणे विकृतीचे अंतर सर्वात मोठे असलेल्या ठिकाणी बिछान्याचे स्थानिक उपाय (विद्युत किंवा थर्मल प्रवाहकीय साहित्य) केले जातील.विकृत मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली उलट विकृतीचा ताण सहन करत नाही अशा स्थितीतच वार्पिंग भाग स्थापित आणि बांधला जाऊ शकतो.

4. PCB इन्स्टॉलेशन स्ट्रक्चर आणि मजबुतीकरण फ्रेमसाठी निवडलेल्या सामग्रीची कडकपणा आणि विकृत क्षमता यामुळे PCB चे विरूपण किंवा धनुष्य विकृत किंवा उलट विकृत होणार नाही.

5. स्पष्ट विकृती किंवा झुकाव असलेल्या मल्टीलेयर PCBA साठी, किंवा 0.75% पेक्षा कमी विरूपण (वाकणे), विशेषत: उच्च-घनता IC, BGA/CCGA घटकांसह सुसज्ज PCBA, PCB ची दुरुस्ती किंवा विकृतीविरोधी स्थापना कठोरपणे प्रतिबंधित केली पाहिजे. .