1. प्रक्रिया बाजूला लहान बाजूला डिझाइन केले आहे.
2. जेव्हा बोर्ड कापला जातो तेव्हा अंतराच्या जवळ स्थापित केलेले घटक खराब होऊ शकतात.
3. पीसीबी बोर्ड 0.8 मिमी जाडीसह TEFLON सामग्रीपासून बनविलेले आहे.साहित्य मऊ आणि विकृत करणे सोपे आहे.
4. पीसीबी ट्रान्समिशन साइडसाठी व्ही-कट आणि लांब स्लॉट डिझाइन प्रक्रिया स्वीकारते.कारण कनेक्शनच्या भागाची रुंदी फक्त 3 मिमी आहे, आणि बोर्डवर जड क्रिस्टल कंपन, सॉकेट आणि इतर प्लग-इन घटक आहेत, पीसीबी दरम्यान फ्रॅक्चर होईलरिफ्लो ओव्हनवेल्डिंग, आणि काहीवेळा ट्रान्समिशन साइड फ्रॅक्चरची घटना समाविष्ट करताना उद्भवते.
5. पीसीबी बोर्डची जाडी फक्त 1.6 मिमी आहे.पॉवर मॉड्यूल आणि कॉइलसारखे जड घटक बोर्डच्या रुंदीच्या मध्यभागी ठेवलेले असतात.
6. बीजीए घटक स्थापित करण्यासाठी पीसीबी यिन यांग बोर्ड डिझाइन स्वीकारते.
aजड घटकांसाठी यिन आणि यांग बोर्ड डिझाइनमुळे पीसीबीचे विकृतीकरण होते.
bबीजीए इनकॅप्स्युलेटेड घटक स्थापित करणारे पीसीबी यिन आणि यांग प्लेट डिझाइन स्वीकारतात, परिणामी अविश्वसनीय बीजीए सोल्डर जॉइंट्स बनतात
cविशेष-आकाराची प्लेट, भरपाई एकत्र न करता, उपकरणांमध्ये अशा प्रकारे प्रवेश करू शकते ज्यासाठी टूलिंग आवश्यक आहे आणि उत्पादन खर्च वाढतो.
dसर्व चार स्प्लिसिंग बोर्ड स्टॅम्प होल स्प्लिसिंगचा मार्ग अवलंबतात, ज्यामध्ये कमी ताकद आणि सहज विकृती असते.
पोस्ट वेळ: सप्टेंबर-10-2021