SPI प्रक्रिया म्हणजे काय?

एसएमडी प्रक्रिया ही अपरिहार्य चाचणी प्रक्रिया आहे, एसपीआय (सोल्डर पेस्ट तपासणी) ही एसएमडी प्रक्रिया प्रक्रिया एक चाचणी प्रक्रिया आहे, जी सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगची गुणवत्ता चांगली की वाईट हे शोधण्यासाठी वापरली जाते.सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगनंतर तुम्हाला स्पी उपकरणांची आवश्यकता का आहे?कारण उद्योगातील डेटा सुमारे 60% सोल्डरिंग गुणवत्ता खराब सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगमुळे आहे (बाकीचा पॅच, रीफ्लो प्रक्रियेशी संबंधित असू शकतो).

SPI म्हणजे खराब सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग शोधणे,एसएमटी एसपीआय मशीनसोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग मशीनच्या मागील बाजूस स्थित आहे, जेव्हा पीसीबीचा तुकडा मुद्रित केल्यानंतर सोल्डर पेस्ट केली जाते तेव्हा कन्व्हेयर टेबलच्या कनेक्शनद्वारे एसपीआय चाचणी उपकरणामध्ये त्याची संबंधित मुद्रण गुणवत्ता शोधली जाते.

SPI कोणत्या वाईट समस्या ओळखू शकतो?

1. सोल्डर पेस्ट सम टिनची आहे का

SPI हे शोधू शकते की सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग मशीन प्रिंटिंग टिन, pcb शेजारील पॅड्स अगदी टिन असल्यास, ते सहजपणे शॉर्ट सर्किट होऊ शकते.

2. ऑफसेट पेस्ट करा

सोल्डर पेस्ट ऑफसेट म्हणजे सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग पीसीबी पॅडवर मुद्रित होत नाही (किंवा पॅडवर मुद्रित केलेल्या सॉल्डर पेस्टचा फक्त एक भाग), सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग ऑफसेटमुळे रिक्त सोल्डरिंग किंवा स्टँडिंग स्मारक आणि इतर खराब दर्जाची शक्यता असते.

3. सोल्डर पेस्टची जाडी शोधा

एसपीआय सोल्डर पेस्टची जाडी ओळखते, कधीकधी सोल्डर पेस्टचे प्रमाण खूप जास्त असते, कधीकधी सोल्डर पेस्टचे प्रमाण कमी असते, या परिस्थितीमुळे वेल्डिंग सोल्डरिंग किंवा रिक्त वेल्डिंग होऊ शकते.

4. सोल्डर पेस्टचा सपाटपणा शोधणे

SPI सोल्डर पेस्टचा सपाटपणा ओळखतो, कारण सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग मशीन प्रिंटिंगनंतर डिमॉल्ड केली जाईल, काही टिप खेचताना दिसतील, जेव्हा सपाटपणा समान नसतो, तेव्हा वेल्डिंगच्या गुणवत्तेची समस्या निर्माण करणे सोपे असते.

SPI मुद्रण गुणवत्ता कशी शोधते?

एसपीआय हे ऑप्टिकल डिटेक्टर उपकरणांपैकी एक आहे, परंतु ऑप्टिकल आणि संगणक प्रणाली अल्गोरिदमद्वारे तपासण्याचे तत्त्व पूर्ण करण्यासाठी, सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, डेटा काढण्यासाठी कॅमेराच्या पृष्ठभागावर अंतर्गत कॅमेरा लेन्सद्वारे स्पी, आणि नंतर अल्गोरिदम ओळख संश्लेषित केले जाते. शोध प्रतिमा, आणि नंतर तुलना करण्यासाठी ओके नमुना डेटासह, मानकापर्यंत ओकेशी तुलना केल्यावर एक चांगला बोर्ड म्हणून निर्धारित केले जाईल, ओकेशी तुलना करताना अलार्म जारी केला जात नाही, तंत्रज्ञ असू शकतात तंत्रज्ञ थेट सदोष काढू शकतात कन्व्हेयर बेल्ट पासून बोर्ड

एसपीआय तपासणी अधिकाधिक लोकप्रिय का होत आहे?

नुकतेच नमूद केले आहे की 60% पेक्षा जास्त सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगमुळे वेल्डिंग खराब होण्याची शक्यता आहे, खराब निश्चित करण्यासाठी स्पी चाचणीनंतर नसल्यास, ते थेट पॅच, रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेच्या मागे असेल, वेल्डिंग पूर्ण झाल्यावर आणि नंतर aoi नंतर. चाचणी खराब आढळली, एकीकडे, खराब त्रासाची वेळ निश्चित करण्यासाठी त्रासाची डिग्री राखणे हे spi पेक्षा वाईट असेल (खराब प्रिंटिंगचा SPI निर्णय, थेट कन्व्हेयर बेल्टमधून खाली काढण्यासाठी, पेस्ट धुवा) , दुसरीकडे, वेल्डिंग केल्यानंतर, खराब बोर्ड पुन्हा वापरला जाऊ शकतो, आणि वेल्डिंगनंतर, तंत्रज्ञ कन्व्हेयर बेल्टमधून खराब बोर्ड थेट खाली काढू शकतो.पुन्हा वापरता येईल), वेल्डिंग व्यतिरिक्त देखभालीमुळे मनुष्यबळ, साहित्य आणि आर्थिक संसाधनांचा अधिक अपव्यय होईल.