पीसीबीए साफ करताना कोणत्या बाबींवर लक्ष दिले पाहिजे?

पीसीबीए प्रोसेसिंग, एसएमटी आणि डीआयपी प्लग-इन सोल्डरिंगमध्ये, सोल्डर जॉइंट्सची पृष्ठभाग काही फ्लक्स रोझिन इ. अवशेष असेल. अवशेषांमध्ये संक्षारक पदार्थ असतात, वरील पीसीबीए पॅड घटकांमधील अवशेष, गळती, शॉर्ट सर्किट आणि त्यामुळे उत्पादनाच्या आयुष्यावर परिणाम होतो.अवशेष गलिच्छ आहेत, उत्पादनाच्या स्वच्छतेच्या आवश्यकता पूर्ण करत नाहीत, म्हणून pcba शिपमेंटपूर्वी साफ करणे आवश्यक आहे.पीसीबीए वॉटर वॉशिंगच्या काही टिप्स आणि खबरदारीची उत्पादन प्रक्रिया समजून घेण्यासाठी खालील गोष्टी तुम्हाला घेतात.

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या सूक्ष्मीकरणामुळे, इलेक्ट्रॉनिक घटकांची घनता, लहान अंतर, साफसफाई करणे अधिक कठीण झाले आहे, कोणत्या स्वच्छता प्रक्रियेची निवड करताना, सोल्डर पेस्ट आणि फ्लक्सच्या प्रकारानुसार, उत्पादनाचे महत्त्व, साफसफाईच्या गुणवत्तेसाठी ग्राहकांच्या आवश्यकता. निवडण्यासाठी.

I. PCBA साफसफाईच्या पद्धती

1. स्वच्छ पाण्याची स्वच्छता: स्प्रे किंवा डिप वॉश

स्वच्छ पाण्याची साफसफाई म्हणजे डीआयोनाइज्ड पाणी, स्प्रे किंवा डिप वॉश वापरणे, वापरण्यास सुरक्षित, साफ केल्यानंतर कोरडे करणे, ही साफसफाई स्वस्त आणि सुरक्षित आहे, परंतु काही खराबी काढणे सोपे नाही.

2. अर्ध-स्वच्छ पाणी स्वच्छता

सेमी-वॉटर क्लीनिंग म्हणजे सेंद्रिय सॉल्व्हेंट्स आणि डीआयोनाइज्ड पाण्याचा वापर, ज्यामध्ये काही सक्रिय एजंट्स, अॅडिटीव्ह जोडून क्लिनिंग एजंट तयार होतात, या क्लिनरमध्ये सेंद्रिय सॉल्व्हेंट्स, कमी विषारीपणा, सुरक्षित वापर, परंतु पाण्याने स्वच्छ धुवा, आणि नंतर कोरडे केले जाते. .

3. प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) स्वच्छता

द्रव माध्यमातील अति-उच्च वारंवारतेचा गतिज ऊर्जेमध्ये वापर, वस्तूच्या पृष्ठभागावर आदळणारे असंख्य छोटे फुगे तयार होणे, ज्यामुळे घाण पृष्ठभाग बंद होतो, त्यामुळे घाण साफ करण्याचा परिणाम साध्य करण्यासाठी, अतिशय कार्यक्षमतेने , परंतु इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेप कमी करण्यासाठी देखील.

II.PCBA स्वच्छता तंत्रज्ञान आवश्यकता

1. पीसीबीए पृष्ठभाग वेल्डिंग घटक विशेष आवश्यकतांशिवाय, सर्व उत्पादने पीसीबीए बोर्ड विशेष क्लीनिंग एजंटसह साफ करण्यासाठी वापरली जाऊ शकतात.

2. काही इलेक्ट्रॉनिक घटकांना विशेष क्लीनिंग एजंटशी संपर्क साधण्यास मनाई आहे, जसे की: की स्विचेस, नेटवर्क सॉकेट, बजर, बॅटरी सेल, एलसीडी डिस्प्ले, प्लास्टिकचे घटक, लेन्स इ..

3. स्वच्छता प्रक्रिया, चिमटा आणि इतर धातू थेट संपर्क PCBA वापरू शकत नाही, त्यामुळे PCBA बोर्ड पृष्ठभाग, स्क्रॅच नुकसान नाही म्हणून.

4. PCBA घटक सोल्डरिंग केल्यानंतर, कालांतराने फ्लक्स अवशेष गंज शारीरिक प्रतिक्रिया निर्माण करेल, शक्य तितक्या लवकर साफ करणे आवश्यक आहे.

5. पीसीबीएची साफसफाई पूर्ण झाली आहे, 30 मिनिटांच्या बेकिंगनंतर सुमारे 40-50 डिग्री ओव्हनमध्ये ठेवावे आणि नंतर कोरडे झाल्यानंतर पीसीबीए बोर्ड काढा.

III.PCBA साफसफाईची खबरदारी

1. PCBA बोर्ड पृष्ठभाग अवशिष्ट प्रवाह, टिन मणी आणि dross असू शकत नाही;पृष्ठभाग आणि सोल्डर सांधे पांढरे, राखाडी इंद्रियगोचर असू शकत नाहीत.

2. PCBA बोर्ड पृष्ठभाग चिकट असू शकत नाही;साफसफाईसाठी इलेक्ट्रोस्टॅटिक हाताची अंगठी घालणे आवश्यक आहे.

3. PCBA ने साफसफाई करण्यापूर्वी संरक्षक मुखवटा घालणे आवश्यक आहे.

4. PCBA बोर्ड साफ केला गेला आहे आणि PCBA बोर्ड स्वच्छ केलेला नाही आणि स्वतंत्रपणे ठेवला आहे आणि चिन्हांकित केला आहे.

5. स्वच्छ केलेल्या PCBA बोर्डला हाताने पृष्ठभागास थेट स्पर्श करण्यास मनाई आहे.