एसएमटी उत्पादनात लक्षात घेण्यासारखे कोणते विशेष मुद्दे आहेत?

एसएमटी हा इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या मूलभूत घटकांपैकी एक आहे, ज्याला बाहेरील असेंबली तंत्र म्हणतात, ज्याला पिन किंवा शॉर्ट लीडमध्ये विभागले जाते, सर्किट असेंब्ली तंत्राच्या वेल्डिंग असेंब्ली ते रिफ्लो सोल्डरिंग किंवा डिप सोल्डरिंगच्या प्रक्रियेद्वारे केले जाते, हे आता सर्वात लोकप्रिय आहे. इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली उद्योग एक तंत्र.एसएमटी तंत्रज्ञानाच्या प्रक्रियेद्वारे अधिक लहान आणि हलके घटक माउंट करणे, जेणेकरून सर्किट बोर्ड उच्च परिमिती, लघुकरण आवश्यकता पूर्ण करेल, जे एसएमटी प्रक्रिया कौशल्यांच्या विनंतीवर देखील आहे.

I. SMT प्रक्रिया सोल्डर पेस्ट लक्ष देणे आवश्यक आहे

1. स्थिर तापमान: 5 ℃ -10 ℃ च्या रेफ्रिजरेटर स्टोरेज तापमानात पुढाकार, कृपया 0 ℃ खाली जाऊ नका.

2. स्टोरेज संपले: प्रथम प्रथम पिढीच्या मार्गदर्शक तत्त्वांचे पालन करणे आवश्यक आहे, फ्रीझरमध्ये सोल्डर पेस्ट तयार करू नका स्टोरेज वेळ खूप मोठा आहे.

3. फ्रीझिंग: सोल्डर पेस्ट फ्रीझरमधून बाहेर काढल्यानंतर कमीतकमी 4 तासांसाठी नैसर्गिकरित्या गोठवा, गोठवताना टोपी बंद करू नका.

4. परिस्थिती: कार्यशाळेचे तापमान 25±2℃ आहे आणि सापेक्ष आर्द्रता 45%-65%RH आहे.

5. वापरलेली जुनी सोल्डर पेस्ट: वापरण्यासाठी 12 तासांच्या आत सोल्डर पेस्ट उपक्रमाचे झाकण उघडल्यानंतर, जर तुम्हाला ठेवण्याची गरज असेल, तर कृपया भरण्यासाठी स्वच्छ रिकामी बाटली वापरा आणि नंतर फ्रीजरमध्ये ठेवण्यासाठी पुन्हा सीलबंद करा.

6. स्टॅन्सिलवरील पेस्टच्या प्रमाणात: स्टॅन्सिलवर सोल्डर पेस्टच्या प्रमाणात प्रथमच, रोटेशन प्रिंट करण्यासाठी 1/2 ची स्क्रॅपरची उंची ओलांडू नका, परिश्रमपूर्वक तपासणी करा, परिश्रमपूर्वक जोडणी करा. कमी रक्कम जोडण्यासाठी वेळा.

II.SMT चिप प्रक्रिया मुद्रण काम लक्ष देणे आवश्यक आहे

1. स्क्रॅपर: स्क्रॅपर सामग्री स्टील स्क्रॅपरचा अवलंब करणे सर्वोत्तम आहे, जे PAD सोल्डर पेस्ट मोल्डिंग आणि स्ट्रिपिंग फिल्मवर छपाईसाठी अनुकूल आहे.

स्क्रॅपर कोन: 45-60 अंशांसाठी मॅन्युअल प्रिंटिंग;60 अंशांसाठी यांत्रिक मुद्रण.

मुद्रण गती: मॅन्युअल 30-45 मिमी / मिनिट;यांत्रिक 40mm-80mm/min.

मुद्रण परिस्थिती: तापमान 23±3℃, सापेक्ष आर्द्रता 45%-65%RH.

2. स्टॅन्सिल: स्टॅन्सिल ओपनिंग स्टॅन्सिलच्या जाडीवर आणि उत्पादनाच्या विनंतीनुसार उघडण्याच्या आकार आणि प्रमाणावर आधारित आहे.

3. QFP/CHIP: मधले अंतर 0.5mm पेक्षा कमी आहे आणि 0402 CHIP लेसरने उघडणे आवश्यक आहे.

स्टॅन्सिलची चाचणी करा: आठवड्यातून एकदा स्टॅन्सिल टेंशन चाचणी थांबवण्यासाठी, टेंशन व्हॅल्यू 35N/सेमीपेक्षा जास्त असण्याची विनंती केली जाते.

स्टॅन्सिल साफ करणे: 5-10 पीसीबी सतत मुद्रित करताना, धूळ-मुक्त पुसण्याच्या कागदाने स्टॅन्सिल एकदा पुसून टाका.कोणत्याही चिंध्याचा वापर करू नये.

4. क्लीनिंग एजंट: IPA

सॉल्व्हेंट: स्टॅन्सिल स्वच्छ करण्याचा सर्वोत्तम मार्ग म्हणजे आयपीए आणि अल्कोहोल सॉल्व्हेंट्स वापरणे, क्लोरीन असलेले सॉल्व्हेंट्स वापरू नका, कारण ते सोल्डर पेस्टची रचना खराब करेल आणि गुणवत्तेवर परिणाम करेल.