पीसीबी बेंडिंग बोर्ड आणि वार्पिंग बोर्डचे उपाय काय आहेत?

निओडेन IN6

1. चे तापमान कमी करारिफ्लो ओव्हनकिंवा दरम्यान प्लेट गरम आणि थंड होण्याचा दर समायोजित करारीफ्लो सोल्डरिंग मशीनप्लेट वाकणे आणि वाकणे कमी करणे;

2. उच्च टीजी असलेली प्लेट उच्च तापमानाचा सामना करू शकते, उच्च तापमानामुळे दबाव विकृती सहन करण्याची क्षमता वाढवू शकते आणि तुलनेने बोलल्यास, सामग्रीची किंमत वाढेल;

3. बोर्डची जाडी वाढवा, हे केवळ उत्पादनासाठीच लागू आहे पीसीबी बोर्ड उत्पादनांच्या जाडीची आवश्यकता नाही, हलके उत्पादने फक्त इतर पद्धती वापरू शकतात;

4. बोर्डांची संख्या कमी करा आणि सर्किट बोर्डचा आकार कमी करा, कारण बोर्ड जितका मोठा असेल तितका मोठा आकार, उच्च तापमान गरम झाल्यानंतर स्थानिक बॅकफ्लोमध्ये बोर्ड, स्थानिक दाब वेगळा असतो, त्याच्या स्वतःच्या वजनाने प्रभावित होतो, सोपे मध्यभागी स्थानिक उदासीनता विकृती होऊ;

5. सर्किट बोर्डची विकृती कमी करण्यासाठी ट्रे फिक्स्चरचा वापर केला जातो.रिफ्लो वेल्डिंगद्वारे उच्च तापमान थर्मल विस्तारानंतर सर्किट बोर्ड थंड आणि संकुचित केला जातो.ट्रे फिक्स्चर सर्किट बोर्डला स्थिर करू शकते, परंतु फिल्टर ट्रे फिक्स्चर अधिक महाग आहे आणि त्यासाठी ट्रे फिक्स्चरचे मॅन्युअल प्लेसमेंट वाढवणे आवश्यक आहे.