इलेक्ट्रिकल रिफर्बिशमेंटसाठी मार्गदर्शक तत्त्वे काय आहेत?

1. रीवर्क रीवर्क आधारः रीवर्क रीवर्कमध्ये डिझाइन दस्तऐवज आणि नियम नाहीत, संबंधित तरतुदींनुसार मंजूर केलेले नाहीत, कोणतेही समर्पित रीवर्क रीवर्क प्रक्रिया प्रोटोकॉल नाहीत.

2. प्रत्येक सोल्डर जॉइंटसाठी अनुमती असलेल्या पुनर्कामांची संख्या: सदोष सोल्डर जॉइंटसाठी पुनर्काम करण्याची परवानगी आहे, आणि प्रत्येक सोल्डर जॉइंटसाठी पुनर्कार्याची संख्या तीन पटांपेक्षा जास्त नसावी, अन्यथा सोल्डरचा भाग खराब होईल.

3. काढून टाकलेल्या घटकांचा वापर: तत्वतः काढलेले घटक पुन्हा वापरले जाऊ नयेत, जर तुम्हाला वापरण्याची गरज असेल तर, घटकांच्या मूळ विद्युत गुणधर्मांनुसार असणे आवश्यक आहे आणि कार्यप्रदर्शन स्क्रीनिंग चाचणी, स्थापनेला परवानगी देण्यापूर्वी आवश्यकता पूर्ण करणे आवश्यक आहे.

4. प्रत्येक पॅडवरील डिसोल्डरिंगची संख्या: प्रत्येक मुद्रित पॅड केवळ डिसोल्डरिंग ऑपरेशन (म्हणजे फक्त एक घटक बदलण्याची परवानगी देतो), योग्य सोल्डर जॉइंट इंटरमेटेलिक कंपाऊंड (IMC) 1.5 ते 3.5µm जाडी, जाडी वाढेल. remelting नंतर, अगदी 50µm पर्यंत, सोल्डर जॉइंट ठिसूळ होतो, वेल्डिंगची ताकद कमी होते, कंपन परिस्थितीत गंभीर विश्वासार्हतेचे धोके असतात;आणि IMC काढून टाकण्यासाठी जास्त तापमान आवश्यक आहे, अन्यथा IMC काढणे शक्य नाही.थ्रू-होलच्या बाहेर पडतानाचा तांब्याचा थर सर्वात पातळ असतो आणि पॅड पुन्हा वितळल्यानंतर फ्रॅक्चर होण्याची शक्यता असते;Z-अक्षाच्या थर्मल विस्ताराने, तांब्याचा थर विकृत होतो आणि लीड-टिन सोल्डर जॉइंटच्या अडथळ्यामुळे पॅड विलग होतो.लीड-फ्री केस संपूर्ण पॅड वर खेचेल: काचेच्या फायबरमुळे आणि पाण्याच्या वाफेसह इपॉक्सी रेजिन, उष्मा काढून टाकल्यानंतर: एकाधिक वेल्डिंग, पॅड बकल करणे सोपे आहे आणि सब्सट्रेट वेगळे करणे.

5. वेल्डिंग बोइंग आणि विरूपण आवश्यकता नंतर पृष्ठभाग माउंट आणि मिश्रित स्थापना PCBA असेंब्ली: वेल्डिंग बोइंग नंतर पृष्ठभाग माउंट आणि मिश्र स्थापना PCBA असेंब्ली आणि आवश्यकतांच्या 0.75% पेक्षा कमी विकृती

6. PCB असेंबली दुरुस्तीची एकूण संख्या: PCB असेंब्लीच्या दुरुस्तीची एकूण संख्या सहा पर्यंत मर्यादित आहे, खूप जास्त पुनर्काम आणि बदल विश्वासार्हतेवर परिणाम करतात.