पीसीबीचे घटक काय आहेत?

1. पॅड.

पॅड हे धातूचे छिद्र आहे जे घटकांच्या पिनला सोल्डर करण्यासाठी वापरले जाते.

2. थर.

सर्किट बोर्ड वेगवेगळ्या डिझाईननुसार, दुहेरी बाजू असलेला, 4-लेयर बोर्ड, 6-लेयर बोर्ड, 8-लेयर बोर्ड इत्यादी असतील, स्तरांची संख्या साधारणपणे दुप्पट असते, सिग्नल लेयर व्यतिरिक्त, लेयरसह प्रक्रियेच्या व्याख्येसाठी इतर आहेत.

3. भोक प्रती.

छिद्राचा अर्थ असा आहे की जर सर्किट सर्व सिग्नल अलाइनमेंटच्या पातळीवर साध्य केले जाऊ शकत नाही, तर छिद्राच्या मार्गाने सर्व स्तरांवर सिग्नल रेषा जोडणे आवश्यक आहे, छिद्र साधारणपणे दोन प्रकारांमध्ये विभागले जाते, एक धातूसाठी. छिद्र, एक धातू नसलेल्या छिद्रासाठी, जेथे धातूच्या छिद्राचा वापर थरांमधील घटक पिन जोडण्यासाठी केला जातो.छिद्र आणि भोक व्यास फॉर्म सिग्नल वैशिष्ट्ये आणि प्रक्रिया वनस्पती प्रक्रिया आवश्यकता अवलंबून असते.

4. घटक.

PCB घटकांवर सोल्डर केलेले, संरेखनाच्या संयोजनातील भिन्न घटक भिन्न कार्ये साध्य करू शकतात, जेथे PCB ची भूमिका आहे.

5. संरेखन.

संरेखन म्हणजे कनेक्ट केलेल्या उपकरणांच्या पिनमधील सिग्नल रेषा, संरेखनाची लांबी आणि रुंदी सिग्नलच्या स्वरूपावर अवलंबून असते, जसे की वर्तमान आकार, वेग इ., संरेखनाची लांबी आणि रुंदी देखील बदलते.

6. सिल्कस्क्रीन.

स्क्रीन प्रिंटिंगला स्क्रीन प्रिंटिंग लेयर देखील म्हटले जाऊ शकते, माहिती लेबलिंगशी संबंधित विविध उपकरणांसाठी वापरली जाते, स्क्रीन प्रिंटिंग सामान्यतः पांढरे असते, आपण त्यांच्या गरजेनुसार रंग देखील निवडू शकता.

7. सोल्डर रेझिस्ट लेयर.

सोल्डरमास्क लेयरची मुख्य भूमिका म्हणजे पीसीबीच्या पृष्ठभागाचे संरक्षण करणे, विशिष्ट जाडीसह संरक्षक स्तर तयार करणे आणि तांबे आणि हवा यांच्यातील संपर्क अवरोधित करणे.सोल्डर रेझिस्ट लेयर साधारणपणे हिरवा असतो, पण लाल, पिवळा, निळा, पांढरा, काळा सोल्डर रेझिस्ट लेयर पर्याय देखील आहेत.

8. स्थान छिद्र.

पोझिशनिंग होल इंस्टॉलेशन किंवा डीबगिंग होलच्या सोयीसाठी ठेवल्या जातात.

9. भरणे.

तांबे घालण्याच्या ग्राउंड नेटवर्कसाठी फिलिंगचा वापर केला जातो, प्रभावीपणे अडथळा कमी करू शकतो.

10. विद्युत सीमा.

बोर्डचा आकार निश्चित करण्यासाठी इलेक्ट्रिकल सीमा वापरली जाते, बोर्डवरील सर्व घटक सीमा ओलांडू शकत नाहीत.

वरील दहा भाग हे बोर्डच्या रचनेसाठी आधार आहेत, अधिक वैशिष्ट्ये किंवा प्रोग्राम साध्य करण्यासाठी चिपमध्ये बर्न करण्याची आवश्यकता आहे.