हा पेपर काही सामान्य व्यावसायिक अटी आणि असेंब्ली लाइन प्रक्रियेसाठी स्पष्टीकरण देतोएसएमटी मशीन.
1. PCBA
मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंब्ली (PCBA) ही प्रक्रिया ज्याद्वारे PCB बोर्डांवर प्रक्रिया केली जाते आणि उत्पादित केली जाते, ज्यामध्ये प्रिंटेड एसएमटी स्ट्रिप्स, डीआयपी प्लगइन्स, फंक्शनल टेस्टिंग आणि तयार उत्पादन असेंब्ली यांचा समावेश होतो.
2. पीसीबी बोर्ड
मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) मुद्रित सर्किट बोर्डसाठी एक लहान टर्म आहे, सहसा सिंगल पॅनेल, डबल पॅनेल आणि मल्टी-लेयर बोर्डमध्ये विभागले जाते.सामान्यतः वापरल्या जाणार्‍या सामग्रीमध्ये FR-4, राळ, ग्लास फायबर कापड आणि अॅल्युमिनियम सब्सट्रेट यांचा समावेश होतो.
3. Gerber फाइल्स
Gerber फाइल मुख्यत्वे PCB प्रतिमा (लाइन स्तर, सोल्डर प्रतिरोध स्तर, वर्ण स्तर, इ.) ड्रिलिंग आणि मिलिंग डेटाच्या दस्तऐवज स्वरूपाच्या संकलनाचे वर्णन करते, जे PCBA कोटेशन तयार केल्यावर PCBA प्रोसेसिंग प्लांटला प्रदान करणे आवश्यक आहे.
4. BOM फाइल
BOM फाइल ही सामग्रीची यादी आहे.PCBA प्रक्रियेत वापरलेली सर्व सामग्री, सामग्रीचे प्रमाण आणि प्रक्रिया मार्ग यासह, सामग्री खरेदीसाठी महत्त्वपूर्ण आधार आहेत.जेव्हा PCBA उद्धृत केले जाते, तेव्हा ते PCBA प्रक्रिया संयंत्राला देखील प्रदान करणे आवश्यक आहे.
5. SMT
एसएमटी हे "सरफेस माउंटेड टेक्नॉलॉजी" चे संक्षिप्त रूप आहे, जे सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, शीट घटक माउंटिंग आणिरिफ्लो ओव्हनपीसीबी बोर्ड वर सोल्डरिंग.
6. सोल्डर पेस्ट प्रिंटर
सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग ही सोल्डर पेस्ट स्टीलच्या जाळ्यावर ठेवण्याची, स्टीलच्या जाळीच्या छिद्रातून स्क्रॅपरद्वारे सोल्डर पेस्टची गळती आणि पीसीबी पॅडवर सोल्डर पेस्ट अचूकपणे प्रिंट करण्याची प्रक्रिया आहे.
7. SPI
SPI एक सोल्डर पेस्ट जाडी शोधक आहे.सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगनंतर, सोल्डर पेस्टची छपाई स्थिती शोधण्यासाठी आणि सोल्डर पेस्टच्या मुद्रण प्रभावावर नियंत्रण ठेवण्यासाठी एसआयपी शोध आवश्यक आहे.
8. रिफ्लो वेल्डिंग
रिफ्लो सोल्डरिंग म्हणजे पेस्ट केलेले पीसीबी रिफ्लो सोल्डर मशीनमध्ये टाकणे, आणि आतल्या उच्च तापमानाद्वारे, पेस्ट सोल्डर पेस्ट द्रवमध्ये गरम केली जाईल आणि शेवटी वेल्डिंग थंड आणि घनीकरण करून पूर्ण केले जाईल.
9. AOI
AOI स्वयंचलित ऑप्टिकल डिटेक्शनचा संदर्भ देते.स्कॅनिंग तुलनाद्वारे, पीसीबी बोर्डचा वेल्डिंग प्रभाव शोधला जाऊ शकतो आणि पीसीबी बोर्डचे दोष शोधले जाऊ शकतात.
10. दुरुस्ती
AOI किंवा व्यक्तिचलितपणे आढळलेले दोषपूर्ण बोर्ड दुरुस्त करण्याची क्रिया.
11. DIP
"ड्युअल इन-लाइन पॅकेज" साठी डीआयपी लहान आहे, जे पीसीबी बोर्डमध्ये पिनसह घटक घालण्याच्या प्रक्रियेच्या तंत्रज्ञानाचा संदर्भ देते आणि नंतर त्यांना वेव्ह सोल्डरिंग, फूट कटिंग, पोस्ट सोल्डरिंग आणि प्लेट वॉशिंगद्वारे प्रक्रिया करते.
12. वेव्ह सोल्डरिंग
वेव्ह सोल्डरिंग म्हणजे पीसीबी बोर्डचे वेल्डिंग पूर्ण करण्यासाठी स्प्रे फ्लक्स, प्रीहीटिंग, वेव्ह सोल्डरिंग, कूलिंग आणि इतर लिंक्सनंतर, वेव्ह सोल्डरिंग फर्नेसमध्ये पीसीबी घालणे.
13. घटक कापून टाका
वेल्डेड पीसीबी बोर्डवरील घटक योग्य आकारात कापून घ्या.
14. वेल्डिंग प्रक्रियेनंतर
वेल्डिंग प्रक्रियेनंतर वेल्डिंगची दुरुस्ती करणे आणि तपासणीनंतर पूर्णपणे वेल्डेड नसलेल्या पीसीबीची दुरुस्ती करणे.
15. प्लेट्स धुणे
वॉशिंग बोर्ड ग्राहकांना आवश्यक पर्यावरण संरक्षण मानक स्वच्छतेची पूर्तता करण्यासाठी PCBA च्या तयार उत्पादनांवरील फ्लक्स सारख्या अवशिष्ट हानिकारक पदार्थांना स्वच्छ करणे आहे.
16. तीन विरोधी पेंट फवारणी
तीन अँटी पेंट फवारणी म्हणजे पीसीबीए कॉस्ट बोर्डवर विशेष कोटिंगचा थर फवारणे.क्युरिंग केल्यानंतर, ते इन्सुलेशन, ओलावा प्रूफ, लीकेज प्रूफ, शॉक प्रूफ, डस्ट प्रूफ, कॉरोझन प्रूफ, एजिंग प्रूफ, मिल्ड्यू प्रूफ, पार्ट्स लूज आणि इन्सुलेशन कोरोना रेझिस्टन्सची कामगिरी बजावू शकते.हे पीसीबीएची साठवण वेळ वाढवू शकते आणि बाह्य धूप आणि प्रदूषण वेगळे करू शकते.
17. वेल्डिंग प्लेट
टर्न ओव्हर म्हणजे PCB पृष्ठभाग रुंद केलेले स्थानिक लीड्स, कोणतेही इन्सुलेशन पेंट कव्हर नाही, वेल्डिंग घटकांसाठी वापरले जाऊ शकते.
18. एन्कॅप्सुलेशन
पॅकेजिंग घटकांच्या पॅकेजिंग पद्धतीचा संदर्भ देते, पॅकेजिंग मुख्यतः डीआयपी डबल-लाइन आणि एसएमडी पॅच पॅकेजिंग दोनमध्ये विभागली जाते.
19. पिन अंतर
पिन स्पेसिंग माउंटिंग घटकाच्या समीप पिनच्या मध्य रेषांमधील अंतर सूचित करते.
20. QFP
QFP हे “क्वाड फ्लॅट पॅक” साठी लहान आहे, जे एका पातळ प्लास्टिकच्या पॅकेजमधील पृष्ठभागावर एकत्रित केलेल्या एकात्मिक सर्किटचा संदर्भ देते ज्यामध्ये चार बाजूंनी लहान एअरफोइल लीड्स असतात.
पोस्ट वेळ: जुलै-०९-२०२१