वेव्ह सोल्डरिंग मशीन प्रक्रियेची वैशिष्ट्ये काय आहेत?

1. वेव्ह सोल्डरिंग मशीनतांत्रिक प्रक्रिया

वितरण → पॅच → क्युरिंग → वेव्ह सोल्डरिंग

2. प्रक्रिया वैशिष्ट्ये

सॉल्डर जॉइंटचा आकार आणि भरणे पॅडच्या डिझाइनवर आणि छिद्र आणि लीडमधील स्थापनेच्या अंतरावर अवलंबून असते.PCB वर लागू केलेल्या उष्णतेचे प्रमाण प्रामुख्याने वितळलेल्या सोल्डरचे तापमान आणि संपर्क वेळ (वेल्डिंग वेळ) आणि वितळलेल्या सोल्डर आणि पीसीबीमधील क्षेत्र यावर अवलंबून असते.

सर्वसाधारणपणे, पीसीबीच्या हस्तांतरणाची गती समायोजित करून हीटिंग तापमान मिळवता येते.तथापि, मुखवटासाठी वेल्डिंग संपर्क क्षेत्राची निवड क्रेस्ट नोजलच्या रुंदीवर अवलंबून नाही, परंतु ट्रे विंडोच्या आकारावर अवलंबून आहे.हे आवश्यक आहे की मुखवटाच्या वेल्डिंग पृष्ठभागावरील घटकांचे लेआउट ट्रेच्या किमान विंडो आकाराच्या आवश्यकता पूर्ण केले पाहिजे.

वेल्डिंग चिप प्रकारात “शिल्डिंग इफेक्ट” आहे, जो वेल्डिंग गळतीची घटना घडणे सोपे आहे.शील्डिंग म्हणजे चिप घटकाचे पॅकेज सॉल्डर वेव्हला पॅड/सोल्डरच्या टोकाशी संपर्क साधण्यापासून प्रतिबंधित करते अशा घटनेचा संदर्भ देते.यासाठी वेव्ह क्रेस्ट वेल्डेड चिप घटकाची लांब दिशा ट्रान्समिशनच्या दिशेला लंब ठेवली जाणे आवश्यक आहे जेणेकरून चिप घटकाच्या दोन वेल्डेड टोकांना चांगले ओले करता येईल.

वेव्ह सोल्डरिंग म्हणजे वितळलेल्या सोल्डर लाटांद्वारे सोल्डरचा वापर.पीसीबीच्या हालचालीमुळे स्पॉट सोल्डरिंग करताना सोल्डरिंग लहरींमध्ये प्रवेश आणि निर्गमन प्रक्रिया असते.सोल्डर वेव्ह नेहमी सोल्डर स्पॉट सोडण्याच्या दिशेने सोडते.म्हणून, सामान्य पिन माउंट कनेक्टरचे ब्रिजिंग नेहमी शेवटच्या पिनवर होते जे सोल्डर वेव्हला वेगळे करते.क्लोज पिन इन्सर्ट कनेक्टरचे ब्रिज कनेक्शन सोडवण्यासाठी हे उपयुक्त आहे.साधारणपणे, जोपर्यंत शेवटच्या टिन पिनच्या मागे योग्य सोल्डर पॅडची रचना केली जाते तोपर्यंत प्रभावीपणे निराकरण केले जाऊ शकते.