रिफ्लो वेल्डिंग प्रक्रियेची वैशिष्ट्ये काय आहेत?

रिफ्लो फ्लो वेल्डिंग म्हणजे वेल्डिंग प्रक्रियेचा संदर्भ आहे ज्यामध्ये सॉल्डर एंड किंवा पृष्ठभाग असेंबली घटकांच्या पिन आणि PCB सोल्डर पॅड्समधील यांत्रिक आणि विद्युत कनेक्शनची जाणीव होते आणि PCB सोल्डर पॅडवर प्री-प्रिंट केलेली सोल्डर पेस्ट वितळवून.
1. प्रक्रिया प्रवाह
रिफ्लो सोल्डरिंगची प्रक्रिया प्रवाह: प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट → माउंटर → रिफ्लो सोल्डरिंग.

2. प्रक्रिया वैशिष्ट्ये
सोल्डर संयुक्त आकार नियंत्रणीय आहे.सॉल्डर जॉइंटचा इच्छित आकार किंवा आकार पॅडच्या आकाराच्या डिझाइनवरून आणि मुद्रित केलेल्या पेस्टच्या प्रमाणात मिळू शकतो.
वेल्डिंग पेस्ट सामान्यतः स्टील स्क्रीन प्रिंटिंगद्वारे लागू केली जाते.प्रक्रिया प्रवाह सुलभ करण्यासाठी आणि उत्पादन खर्च कमी करण्यासाठी, प्रत्येक वेल्डिंग पृष्ठभागासाठी सामान्यतः फक्त एक वेल्डिंग पेस्ट मुद्रित केली जाते.या वैशिष्ट्यासाठी आवश्यक आहे की प्रत्येक असेंबली चेहऱ्यावरील घटक एकाच जाळीचा वापर करून सोल्डर पेस्ट वितरीत करू शकतील (समान जाडीच्या जाळी आणि स्टेप केलेल्या जाळीसह).

रिफ्लो फर्नेस ही प्रत्यक्षात एक बहु-तापमान बोगदा भट्टी आहे ज्याचे मुख्य कार्य पीसीबीए गरम करणे आहे.तळाच्या पृष्ठभागावर (बाजू B) व्यवस्था केलेल्या घटकांनी निश्चित यांत्रिक आवश्यकता पूर्ण केल्या पाहिजेत, जसे की BGA पॅकेज, घटक वस्तुमान आणि पिन संपर्क क्षेत्र प्रमाण ≤0.05mg/mm2, वेल्डिंग करताना वरच्या पृष्ठभागाचे घटक घसरण्यापासून रोखण्यासाठी.

रिफ्लो सोल्डरिंगमध्ये, घटक पूर्णपणे वितळलेल्या सोल्डरवर (सोल्डर जॉइंट) तरंगत असतो.पॅडचा आकार पिनच्या आकारापेक्षा मोठा असल्यास, घटक मांडणी जास्त जड असेल आणि पिन लेआउट लहान असेल, असममित वितळलेल्या सोल्डरच्या पृष्ठभागावरील ताणामुळे किंवा रिफ्लो फर्नेसमध्ये वाहणाऱ्या संवहनी गरम हवेमुळे ते विस्थापन होण्याची शक्यता असते.

साधारणपणे सांगायचे तर, जे घटक स्वतःहून त्यांची स्थिती दुरुस्त करू शकतात, पॅडच्या आकाराचे वेल्डिंग एंड किंवा पिनच्या ओव्हरलॅप क्षेत्राचे प्रमाण जितके मोठे असेल तितके घटकांचे पोझिशनिंग फंक्शन अधिक मजबूत होईल.हाच मुद्दा आम्ही पोझिशनिंग आवश्यकतांसह पॅडच्या विशिष्ट डिझाइनसाठी वापरतो.

वेल्ड (स्पॉट) मॉर्फोलॉजीची निर्मिती प्रामुख्याने ओले करण्याच्या क्षमतेवर आणि वितळलेल्या सोल्डरच्या पृष्ठभागावरील ताणावर अवलंबून असते, जसे की 0.44mmqfp.मुद्रित सोल्डर पेस्ट पॅटर्न नियमित क्यूबॉइड आहे.