चिप घटक कॅकिंगची कारणे काय आहेत?

PCBA च्या उत्पादनातएसएमटी मशीन, मल्टीलेयर चिप कॅपेसिटर (MLCC) मध्ये चिप घटकांचे क्रॅकिंग सामान्य आहे, जे प्रामुख्याने थर्मल ताण आणि यांत्रिक तणावामुळे होते.

1. MLCC कॅपेसिटरची रचना अतिशय नाजूक आहे.सहसा, MLCC मल्टी-लेयर सिरेमिक कॅपेसिटरपासून बनविलेले असते, त्यामुळे त्याची ताकद कमी असते आणि उष्णता आणि यांत्रिक शक्तीने प्रभावित करणे सोपे असते, विशेषत: वेव्ह सोल्डरिंगमध्ये.

2. SMT प्रक्रियेदरम्यान, च्या z-अक्षाची उंचीमशीन निवडा आणि ठेवाप्रेशर सेन्सरद्वारे नव्हे तर चिप घटकांच्या जाडीने निर्धारित केले जाते, विशेषत: काही एसएमटी मशीन्ससाठी ज्यामध्ये z-अक्ष सॉफ्ट लँडिंग फंक्शन नसते, म्हणून क्रॅकिंग घटकांच्या जाडीच्या सहनशीलतेमुळे होते.

3. PCB च्या बकलिंग ताण, विशेषतः वेल्डिंग नंतर, घटक क्रॅक होण्याची शक्यता असते.

4. काही PCB घटकांचे विभाजन केल्यावर ते खराब होऊ शकतात.

प्रतिबंधात्मक उपाय:

वेल्डिंग प्रक्रिया वक्र काळजीपूर्वक समायोजित करा, विशेषत: प्रीहीटिंग झोन तापमान खूप कमी नसावे;

z-अक्षाची उंची एसएमटी मशीनमध्ये काळजीपूर्वक समायोजित केली पाहिजे;

जिगसॉचा कटर आकार;

पीसीबीची वक्रता, विशेषत: वेल्डिंगनंतर, त्यानुसार दुरुस्त करणे आवश्यक आहे.पीसीबीच्या गुणवत्तेची समस्या असल्यास, त्याचा विचार केला पाहिजे.