बीजीए पॅकेजचे फायदे आणि तोटे काय आहेत?

I. BGA पॅकेज्ड ही PCB उत्पादनात सर्वाधिक वेल्डिंग आवश्यकता असलेली पॅकेजिंग प्रक्रिया आहे.त्याचे फायदे खालीलप्रमाणे आहेत.
1. लहान पिन, कमी असेंबली उंची, लहान परजीवी इंडक्टन्स आणि कॅपेसिटन्स, उत्कृष्ट विद्युत कार्यप्रदर्शन.
2. खूप उच्च एकत्रीकरण, अनेक पिन, मोठे पिन अंतर, चांगले पिन कॉप्लॅनर.QFP इलेक्ट्रोडच्या पिन अंतराची मर्यादा 0.3 मिमी आहे.वेल्डेड सर्किट बोर्ड एकत्र करताना, QFP चिपची माउंटिंग अचूकता खूप कठोर आहे.इलेक्ट्रिकल कनेक्शनच्या विश्वासार्हतेसाठी माउंटिंग टॉलरन्स 0.08 मिमी असणे आवश्यक आहे.अरुंद अंतरासह QFP इलेक्ट्रोड पिन पातळ आणि नाजूक असतात, वळणे किंवा तोडणे सोपे असते, ज्यासाठी सर्किट बोर्ड पिनमधील समांतरता आणि प्लॅनरिटी हमी असणे आवश्यक आहे.याउलट, BGA पॅकेजचा सर्वात मोठा फायदा असा आहे की 10-इलेक्ट्रोड पिन अंतर मोठे आहे, ठराविक अंतर 1.0mm.1.27mm, 1.5mm (इंच 40mil, 50mil, 60mil), माउंटिंग टॉलरन्स 0.3mm आहे, सामान्य मल्टी - कार्यशीलएसएमटी मशीनआणिरिफ्लो ओव्हनमुळात BGA असेंब्लीच्या गरजा पूर्ण करू शकतात.

II.BGA encapsulation चे वरील फायदे असले तरी त्यात खालील समस्या देखील आहेत.BGA encapsulation चे तोटे खालीलप्रमाणे आहेत:
1. वेल्डिंगनंतर बीजीएची तपासणी करणे आणि देखभाल करणे कठीण आहे.सर्किट बोर्ड वेल्डिंग कनेक्शनची विश्वासार्हता सुनिश्चित करण्यासाठी पीसीबी उत्पादकांनी एक्स-रे फ्लोरोस्कोपी किंवा एक्स-रे लेयरिंग तपासणी वापरणे आवश्यक आहे आणि उपकरणाची किंमत जास्त आहे.
2. सर्किट बोर्डचे वैयक्तिक सोल्डर सांधे तुटलेले आहेत, त्यामुळे संपूर्ण घटक काढून टाकणे आवश्यक आहे आणि काढून टाकलेले बीजीए पुन्हा वापरले जाऊ शकत नाही.