वेव्ह सोल्डरिंग पृष्ठभाग घटक लेआउट डिझाइन आवश्यकता

I. पार्श्वभूमीचे वर्णन

वेव्ह सोल्डरिंग मशीनसोल्डर आणि हीटिंगसाठी घटक पिनवर वितळलेल्या सोल्डरद्वारे वेल्डिंग केले जाते, तरंग आणि पीसीबीच्या सापेक्ष हालचालीमुळे आणि वितळलेल्या सोल्डरला “चिकट”, वेव्ह सोल्डरिंग प्रक्रिया रिफ्लो सोल्डरिंगपेक्षा अधिक जटिल आहे, सोल्डर पॅकेजसाठी पिन अंतर, पिन आउट लांबी, पॅड आकार आवश्यक आहे, पीसीबी वर बोर्ड दिशा, अंतर, तसेच भोक ओळीच्या स्थापनेचा लेआउट देखील आवश्यक आहे, थोडक्यात, वेव्ह सोल्डरिंग प्रक्रिया खराब आहे, मागणी आहे, वेल्डिंग उत्पादन मूलतः डिझाइनवर अवलंबून असते.

II.पॅकेजिंग आवश्यकता

1. वेव्ह सोल्डरिंग प्लेसमेंट घटकासाठी योग्य सोल्डर एंड किंवा लीड एंड एक्सपोज असावा;ग्राउंड क्लीयरन्सपासून पॅकेज बॉडी (स्टँड ऑफ) <0.15 मिमी;उंची <4 मिमी मूलभूत आवश्यकता.स्थान नियोजन घटकांच्या या अटी पूर्ण करा:

चिप प्रतिरोधक घटकांची 0603~1206 पॅकेज आकार श्रेणी.

लीड सेंटर अंतर ≥1.0mm आणि उंची <4mm सह SOP.

≤ 4 मिमी उंचीसह चिप इंडक्टर्स.

नॉन-एक्सपोज्ड कॉइल चिप इंडक्टर्स (म्हणजे C, M प्रकार)

2. जवळच्या पिन ≥ 1.75 मिमी पॅकेजमधील किमान अंतरासाठी दाट फूट काडतूस घटकांच्या वेव्ह सोल्डरिंगसाठी योग्य.

III.ट्रान्समिशन दिशा

वेव्ह सोल्डरिंग पृष्ठभाग घटक लेआउट करण्यापूर्वी, प्रथम भट्टीच्या प्रसारणाच्या दिशेने पीसीबी निर्धारित करणे आवश्यक आहे, ते कार्ट्रिज घटक "प्रक्रिया बेंचमार्क" चे लेआउट आहे.म्हणून, लाट सोल्डरिंग पृष्ठभाग घटक लेआउट करण्यापूर्वी, प्रथम प्रसारणाची दिशा निश्चित केली पाहिजे.

1. सर्वसाधारणपणे, लांब बाजू ही प्रसारणाची दिशा असावी.

2. लेआउटमध्ये क्लोज फूट कार्ट्रिज कनेक्टर असल्यास (पिच <2.54 मिमी), कनेक्टरची लेआउट दिशा ट्रांसमिशनची दिशा असावी.

3. वेव्ह सोल्डरिंग पृष्ठभागामध्ये, वेल्डिंग करताना ओळखण्यासाठी, ट्रान्समिशनची दिशा दर्शविणारा रेशीम-स्क्रीन किंवा तांबे फॉइल कोरलेला बाण असावा.

IV.लेआउट दिशा

घटकांच्या मांडणीच्या दिशेने मुख्यतः चिप घटक आणि मल्टी-पिन कनेक्टर समाविष्ट असतात.

1. SOP डिव्हाइस पॅकेजची लांब दिशा वेव्ह सोल्डरिंग ट्रांसमिशन दिशा लेआउटच्या समांतर असावी, चिप घटकांची लांब दिशा, वेव्ह सोल्डरिंग ट्रांसमिशन दिशेला लंब असावी.

2. एकाधिक दोन-पिन काडतूस घटक, जॅक केंद्र रेषेची दिशा प्रसारणाच्या दिशेला लंब असावी, ज्यामुळे घटक फ्लोटिंगच्या एका टोकाची घटना कमी होईल.

V. अंतर आवश्यकता

SMD घटकांसाठी, पॅड स्पेसिंग समीप पॅकेजेसच्या (पॅडसह) कमाल पोहोच वैशिष्ट्यांमधील मध्यांतराचा संदर्भ देते;काडतूस घटकांसाठी, पॅड अंतर सोल्डर पॅडमधील मध्यांतराचा संदर्भ देते.

एसएमडी घटकांसाठी, पॅडमधील अंतर संपूर्णपणे ब्रिज कनेक्शन पैलूंमधून नाही, ज्यामध्ये पॅकेज बॉडीच्या ब्लॉकिंग प्रभावामुळे सोल्डरची गळती होऊ शकते.

1. काडतूस घटक पॅड मध्यांतर साधारणपणे ≥ 1.00mm असावे.बारीक पिच कार्ट्रिज कनेक्टरसाठी, योग्य कपात करण्याची अनुमती द्या, परंतु किमान <0.60 मिमी असू नये.

2. काडतूस घटक पॅड आणि वेव्ह सोल्डरिंग SMD घटक पॅड ≥ 1.25 मिमी अंतर असावे.

सहावा.पॅड डिझाइन विशेष आवश्यकता

1. गळती सोल्डरिंग कमी करण्यासाठी, 0805/0603, SOT, SOP, टॅंटलम कॅपेसिटर पॅडसाठी, खालील आवश्यकतांनुसार डिझाइन करण्याची शिफारस केली जाते.

0805/0603 घटकांसाठी, IPC-7351 शिफारस केलेल्या डिझाइननुसार (पॅड फ्लेअर 0.2 मिमी, रुंदी 30% ने कमी).

SOT आणि टॅंटलम कॅपेसिटरसाठी, पॅड्स सामान्यपणे डिझाइन केलेल्या पॅडच्या तुलनेत 0.3 मिमीने बाहेरून वाढवले ​​पाहिजेत.

2. मेटलाइज्ड होल प्लेटसाठी, सोल्डर जॉइंटची ताकद मुख्यतः होल कनेक्शनवर अवलंबून असते, पॅड रिंगची रुंदी ≥ 0.25 मिमी असू शकते.

3. नॉन-मेटलाइज्ड होल प्लेट (सिंगल पॅनेल) साठी, सॉल्डर जॉइंटची ताकद पॅडच्या आकाराद्वारे निर्धारित केली जाते, सामान्य पॅडचा व्यास छिद्राच्या व्यासाच्या ≥ 2.5 पट असावा.

4. SOP पॅकेजसाठी, टिन केलेल्या पिनच्या शेवटी डिझाइन केलेले असावे, टिन पॅड चोरतात, जर SOP पिच तुलनेने मोठी असेल, तर टिन पॅडचे डिझाइन देखील मोठे होऊ शकते.

5. मल्टी-पिन कनेक्टरसाठी, चोरी केलेल्या टिन पॅडच्या ऑफ-टिनच्या टोकामध्ये डिझाइन केलेले असावे.

VII.लीड आउट लांबी

1. पुलाच्या निर्मितीच्या लीड आउट लांबीचा चांगला संबंध आहे, पिनमधील अंतर जितके लहान असेल तितका सामान्य शिफारसींचा प्रभाव जास्त असेल:

पिन पिच 2~2.54mm च्या दरम्यान असल्यास, लीड एक्स्टेंशनची लांबी 0.8~1.3mm वर नियंत्रित केली पाहिजे

पिन पिच <2 मिमी असल्यास, लीड एक्स्टेंशनची लांबी 0.5~1.0 मिमीवर नियंत्रित केली पाहिजे

2. वेव्ह सोल्डरिंग परिस्थितीची आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी केवळ घटक मांडणीच्या दिशेने लीड आउट लांबी भूमिका बजावू शकते, अन्यथा ब्रिज कनेक्शनचा प्रभाव काढून टाकणे स्पष्ट नाही.

आठवा.सोल्डर रेझिस्ट इंकचा वापर

1. आम्ही अनेकदा इंक ग्राफिक्ससह मुद्रित काही कनेक्टर पॅड ग्राफिक्स स्थिती पाहतो, अशा डिझाइनला सामान्यतः ब्रिजिंगची घटना कमी करण्यासाठी मानले जाते.यंत्रणा अशी असू शकते की शाईचा थर पृष्ठभाग तुलनेने खडबडीत आहे, अधिक प्रवाह शोषून घेणे सोपे आहे, फ्लक्स उच्च तापमानात वितळलेल्या सोल्डर व्होलाटिलायझेशनसह आणि अलगाव बुडबुडे तयार करतात, ज्यामुळे ब्रिजिंगची घटना कमी होते.

2. पिन पॅडमधील अंतर < 1.0 मिमी असल्यास, ब्रिजिंगची संभाव्यता कमी करण्यासाठी तुम्ही पॅडच्या बाहेर सोल्डर रेझिस्ट इंक लेयर डिझाइन करू शकता, जे प्रामुख्याने सोल्डर जॉइंट ब्रिजिंगच्या मध्यभागी असलेले दाट पॅड काढून टाकते आणि टिनची चोरी होते. पॅड प्रामुख्याने दाट पॅड गट त्यांच्या विविध कार्ये ब्रिजिंग सोल्डर संयुक्त शेवटचा desoldering शेवटी दूर.म्हणून, पिनमधील अंतर तुलनेने लहान दाट पॅडसाठी, सोल्डर प्रतिरोधक शाई आणि सोल्डर पॅडची चोरी एकत्रितपणे वापरली पाहिजे.