5. घटकांची निवड
घटकांच्या निवडीमध्ये पीसीबीच्या वास्तविक क्षेत्राचा संपूर्ण विचार केला पाहिजे, शक्यतो पारंपारिक घटकांचा वापर.वाढत्या किंमती टाळण्यासाठी लहान आकाराच्या घटकांचा आंधळेपणाने पाठपुरावा करू नका, IC उपकरणांनी पिन आकार आणि पायाच्या अंतरावर लक्ष दिले पाहिजे, BGA पॅकेज उपकरणे थेट निवडण्याऐवजी 0.5 मिमी फूट अंतरापेक्षा कमी QFP काळजीपूर्वक विचारात घ्या.याव्यतिरिक्त, घटकांचे पॅकेजिंग स्वरूप, शेवटचे इलेक्ट्रोड आकार, सोल्डरबिलिटी, डिव्हाइसची विश्वासार्हता, तापमान सहनशीलता जसे की ते लीड-फ्री सोल्डरिंगच्या गरजेशी जुळवून घेऊ शकते का) विचारात घेतले पाहिजे.
घटक निवडल्यानंतर, तुम्ही प्रतिष्ठापन आकार, पिन आकार आणि संबंधित माहितीचा निर्माता यासह घटकांचा एक चांगला डेटाबेस स्थापित करणे आवश्यक आहे.
6. पीसीबी सब्सट्रेट्सची निवड
सब्सट्रेट पीसीबीच्या वापराच्या अटी आणि यांत्रिक आणि इलेक्ट्रिकल कामगिरीच्या आवश्यकतांनुसार निवडले पाहिजे;मुद्रित बोर्डच्या संरचनेनुसार सब्सट्रेटच्या तांबे-क्लद पृष्ठभागाची संख्या निश्चित करण्यासाठी (एकल-बाजूचा, दुहेरी बाजू असलेला किंवा बहु-स्तर बोर्ड);मुद्रित बोर्डच्या आकारानुसार, सब्सट्रेट बोर्डची जाडी निश्चित करण्यासाठी युनिट एरिया बेअरिंग घटकांची गुणवत्ता.पीसीबी सब्सट्रेट्सच्या निवडीमध्ये विविध प्रकारच्या सामग्रीची किंमत मोठ्या प्रमाणात बदलते, खालील घटकांचा विचार केला पाहिजे:
विद्युत कार्यक्षमतेसाठी आवश्यकता.
टीजी, सीटीई, सपाटपणा आणि छिद्र मेटलायझेशनची क्षमता यासारखे घटक.
किंमत घटक.
7. मुद्रित सर्किट बोर्ड विरोधी इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेप डिझाइन
बाह्य इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेपासाठी, संपूर्ण मशीन शील्डिंग उपायांद्वारे निराकरण केले जाऊ शकते आणि सर्किटच्या हस्तक्षेप विरोधी डिझाइनमध्ये सुधारणा केली जाऊ शकते.पीसीबी असेंब्लीमध्येच इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेप, पीसीबी लेआउट, वायरिंग डिझाइनमध्ये, खालील बाबी विचारात घेतल्या पाहिजेत:
घटक जे एकमेकांना प्रभावित करू शकतात किंवा हस्तक्षेप करू शकतात, लेआउट शक्य तितक्या दूर असावे किंवा संरक्षणात्मक उपाय करा.
वेगवेगळ्या फ्रिक्वेन्सीच्या सिग्नल लाइन्स, उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नल लाईन्सवर एकमेकांच्या समांतर वायरिंग न लावता, त्याच्या बाजूला किंवा ग्राउंड वायरच्या दोन्ही बाजूंना शिल्डिंगसाठी ठेवल्या पाहिजेत.
हाय-फ्रिक्वेंसी, हाय-स्पीड सर्किट्ससाठी, शक्य तितक्या दुहेरी बाजूंनी आणि बहु-स्तर मुद्रित सर्किट बोर्डसाठी डिझाइन केले पाहिजे.सिग्नल लाईन्सच्या लेआउटच्या एका बाजूला दुहेरी बाजू असलेला बोर्ड, दुसरी बाजू जमिनीवर डिझाइन केली जाऊ शकते;मल्टी-लेयर बोर्ड ग्राउंड लेयर किंवा पॉवर सप्लाय लेयर दरम्यान सिग्नल लाईन्सच्या लेआउटमध्ये हस्तक्षेप करण्यास संवेदनाक्षम असू शकतो;रिबन लाइन्ससह मायक्रोवेव्ह सर्किट्ससाठी, दोन ग्राउंडिंग लेयर्समध्ये ट्रान्समिशन सिग्नल लाइन आणि गणनेसाठी आवश्यकतेनुसार मीडिया लेयरची जाडी घातली पाहिजे.
सिग्नल ट्रान्समिशन दरम्यान इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेप किंवा रेडिएशन कमी करण्यासाठी ट्रांझिस्टर बेस मुद्रित रेषा आणि उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नल लाइन शक्य तितक्या लहान केल्या पाहिजेत.
वेगवेगळ्या फ्रिक्वेन्सीचे घटक समान ग्राउंड लाइन सामायिक करत नाहीत आणि वेगवेगळ्या फ्रिक्वेन्सीच्या ग्राउंड आणि पॉवर लाइन्स स्वतंत्रपणे घातल्या पाहिजेत.
डिजिटल सर्किट्स आणि अॅनालॉग सर्किट्स मुद्रित सर्किट बोर्डच्या बाह्य ग्राउंडच्या संबंधात समान ग्राउंड लाइन सामायिक करत नाहीत एक सामान्य संपर्क असू शकतो.
घटक किंवा मुद्रित ओळींमधील तुलनेने मोठ्या संभाव्य फरकासह कार्य करा, एकमेकांमधील अंतर वाढले पाहिजे.
8. पीसीबीचे थर्मल डिझाइन
मुद्रित बोर्डवर एकत्रित केलेल्या घटकांची घनता वाढल्याने, आपण वेळेवर उष्णता प्रभावीपणे विसर्जित करू शकत नसल्यास, सर्किटच्या कार्यरत पॅरामीटर्सवर परिणाम करेल आणि खूप उष्णता देखील घटक निकामी करेल, त्यामुळे थर्मल समस्या. मुद्रित बोर्डच्या डिझाइनचा काळजीपूर्वक विचार करणे आवश्यक आहे, सामान्यत: खालील उपाय करा:
उच्च-शक्तीच्या घटकांच्या ग्राउंडसह मुद्रित बोर्डवर तांबे फॉइलचे क्षेत्र वाढवा.
उष्णता निर्माण करणारे घटक बोर्डवर किंवा अतिरिक्त उष्णता सिंकवर बसवलेले नाहीत.
मल्टीलेअर बोर्डसाठी आतील ग्राउंड नेटच्या रूपात डिझाइन केले पाहिजे आणि बोर्डच्या काठाच्या जवळ असावे.
ज्योत-प्रतिरोधक किंवा उष्णता-प्रतिरोधक प्रकारचे बोर्ड निवडा.
9. PCB गोलाकार कोपरे केले पाहिजे
उजव्या कोनातील PCBs प्रसारणादरम्यान जाम होण्याची शक्यता असते, म्हणून PCB च्या रचनेत, गोलाकार कोपऱ्यांची त्रिज्या निर्धारित करण्यासाठी PCB च्या आकारानुसार, बोर्ड फ्रेमला गोलाकार कोपरे बनवावेत.गोलाकार कोपरे करण्यासाठी बोर्डचा तुकडा करा आणि सहायक काठामध्ये पीसीबीची सहायक किनार जोडा.
पोस्ट वेळ: फेब्रुवारी-21-2022