लेसर वेल्डिंग आणि रिफ्लो सोल्डरिंगमधील फरक

चा परिचयरिफ्लोओव्हन

दरम्यान सर्वात स्पष्ट फरकरीफ्लो सोल्डरिंगमशीनआणि पारंपारिकवेव्ह सोल्डरिंगमशीनपारंपारिक वेव्ह सोल्डरिंगमध्ये पीसीबीचा खालचा भाग लिक्विड सोल्डरमध्ये पूर्णपणे बुडविला जातो, तर रिफ्लो सोल्डरिंगमध्ये फक्त काही विशिष्ट भाग सोल्डरच्या संपर्कात असतात.सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान, सोल्डर हेडची स्थिती निश्चित केली जाते आणि पीसीबीला रोबोटद्वारे सर्व दिशानिर्देशांमध्ये चालविले जाते.सोल्डरिंग करण्यापूर्वी फ्लक्स देखील पूर्व-लागू करणे आवश्यक आहे.वेव्ह सोल्डरिंगच्या तुलनेत, फ्लक्स फक्त सोल्डर करण्यासाठी पीसीबीच्या खालच्या भागावर लागू केला जातो, संपूर्ण पीसीबीवर नाही.

रिफ्लो सोल्डरिंगमध्ये प्रथम फ्लक्स लावणे, नंतर बोर्ड प्रीहीट करणे/फ्लक्स सक्रिय करणे आणि नंतर सोल्डरिंगसाठी सोल्डरिंग नोजल वापरणे अशा पद्धतीचा वापर केला जातो.पारंपारिक मॅन्युअल सोल्डरिंग लोहासाठी बोर्डच्या प्रत्येक बिंदूचे पॉइंट-टू-पॉइंट सोल्डरिंग आवश्यक आहे, म्हणून सोल्डरिंग ऑपरेटर अधिक आहेत.वेव्ह सोल्डरिंग हा एक औद्योगिक वस्तुमान उत्पादन मोड आहे, जेथे बॅच सोल्डरिंगसाठी वेगवेगळ्या आकाराचे सोल्डरिंग नोझल वापरले जाऊ शकतात आणि सोल्डरिंग कार्यक्षमता सामान्यतः मॅन्युअल सोल्डरिंगपेक्षा (विशिष्ट बोर्ड डिझाइनवर अवलंबून) अनेक डझन पट जास्त असते.लहान प्रोग्राम करण्यायोग्य मोबाइल सोल्डरिंग सिलिंडर आणि विविध लवचिक सोल्डरिंग नोजल (सिलेंडरची क्षमता सुमारे 11 किलो आहे) मुळे, बोर्डचे काही भाग जसे की फिक्सिंग स्क्रू आणि मजबुतीकरण टाळण्यासाठी सोल्डरिंग प्रोग्राम करणे शक्य आहे, ज्यामुळे नुकसान होऊ शकते. उच्च तापमान सोल्डरच्या संपर्काद्वारे.सोल्डरिंगचा हा मोड सानुकूल सोल्डरिंग ट्रे इत्यादींची गरज काढून टाकतो आणि बहु-विविध, कमी-खंड उत्पादन पद्धतींसाठी आदर्श आहे.

थ्रू-होल घटक बोर्डांच्या सोल्डरिंगमध्ये, रिफ्लो सोल्डरिंग खालील फायदे देते.

सोल्डरिंगमध्ये उच्च उत्पादकता आणि सोल्डरिंगमध्ये उच्च प्रमाणात ऑटोमेशन

फ्लक्स इंजेक्शन स्थिती आणि आवाज, मायक्रोवेव्ह शिखर उंची आणि सोल्डरिंग स्थितीचे अचूक नियंत्रण

मायक्रोवेव्ह शिखर पृष्ठभागाचे नायट्रोजन संरक्षण;प्रत्येक सोल्डर जॉइंटसाठी प्रक्रिया पॅरामीटर्सचे ऑप्टिमायझेशन

वेगवेगळ्या आकाराच्या नोझलचे जलद बदल

वैयक्तिक सांध्यांचे स्पॉट वेल्डिंग आणि थ्रू-होल कनेक्टर पिनचे अनुक्रमिक रो वेल्डिंगसाठी एकत्रित तंत्रज्ञान

फॅट" आणि "पातळ" संयुक्त आकार आवश्यकतेनुसार सेट केले जाऊ शकतात

विविध प्रीहीट मॉड्यूल (इन्फ्रारेड, गरम हवा) आणि बोर्डच्या वर अतिरिक्त प्रीहीट मॉड्यूल उपलब्ध आहेत

देखभाल-मुक्त इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक पंप

बांधकाम साहित्याची निवड लीड-फ्री सोल्डर ऍप्लिकेशन्ससाठी पूर्णपणे अनुकूल आहे

मॉड्यूलर बांधकाम डिझाइन देखभाल वेळ कमी करते

लेसर वेल्डिंगचा परिचय

हिरव्या लेसर वेल्डिंगसाठी प्रकाश स्रोत एक लेसर प्रकाश उत्सर्जक डायोड आहे, जो ऑप्टिकल प्रणालीद्वारे सोल्डर जॉइंटवर अचूकपणे केंद्रित आहे.लेसर वेल्डिंगचा फायदा असा आहे की वेल्डिंगसाठी लागणारी उर्जा तंतोतंत नियंत्रित आणि ऑप्टिमाइझ केली जाऊ शकते.हे निवडक रीफ्लो प्रक्रियेसाठी किंवा सोल्डर वायरसह कनेक्टरसाठी योग्य आहे.एसएमडी घटकांच्या बाबतीत, सोल्डर पेस्ट प्रथम लागू केली जाते आणि नंतर सोल्डर केली जाते.सोल्डरिंग प्रक्रिया दोन चरणांमध्ये विभागली गेली आहे: प्रथम पेस्ट गरम केली जाते आणि सोल्डर जॉइंट प्रीहीट केले जाते.सोल्डर पेस्ट नंतर पूर्णपणे वितळली जाते आणि सोल्डर पॅड पूर्णपणे ओले करते, परिणामी सोल्डर बनते.लेसर जनरेटर आणि ऑप्टिकल फोकसिंग घटकांचा वापर वेल्डिंग, उच्च ऊर्जा घनता, उष्णता हस्तांतरणाची उच्च कार्यक्षमता, संपर्क नसलेल्या वेल्डिंग, सोल्डर सोल्डर पेस्ट किंवा वायर असू शकते, विशेषत: वेल्डिंगसाठी योग्य लहान जागा सोल्डर सांधे किंवा लहान सोल्डर सांधे लहान शक्ती, बचत ऊर्जा

लेसर वेल्डिंग वैशिष्ट्ये.

मल्टी-अक्ष सर्वो मोटर बोर्ड नियंत्रण, उच्च स्थिती अचूकता

लेझर स्पॉट लहान आहे, लहान आकाराच्या पॅड आणि पिच उपकरणांवर स्पष्ट वेल्डिंग फायदे आहेत

गैर-संपर्क वेल्डिंग, कोणतेही यांत्रिक ताण, इलेक्ट्रोस्टॅटिक धोका नाही

कोणतेही मलम नाही, कमी प्रवाही कचरा, कमी उत्पादन खर्च

सोल्डर करता येणारी विविध प्रकारची उत्पादने

सोल्डरचे अनेक पर्याय

लेझर वेल्डिंगचे फायदे.

"पारंपारिक प्रक्रिया" यापुढे अल्ट्रा-फाईन इलेक्ट्रॉनिक सब्सट्रेट्स आणि मल्टीलेयर इलेक्ट्रिकल असेंब्लीला लागू होणार नाही, ज्यामुळे वेगवान तांत्रिक प्रगती झाली आहे.पारंपारिक सोल्डरिंग लोह पद्धतीसाठी योग्य नसलेल्या अति-लहान भागांची प्रक्रिया शेवटी लेसर वेल्डिंगद्वारे पूर्ण केली जाते.लेसर वेल्डिंगचा सर्वात मोठा फायदा म्हणजे ते "नॉन-कॉन्टॅक्ट वेल्डिंग" आहे.सब्सट्रेट किंवा इलेक्ट्रॉनिक घटकांना अजिबात स्पर्श करण्याची गरज नाही आणि केवळ लेसर प्रकाशाद्वारे सोल्डर प्रदान केल्याने भौतिक ओझे होत नाही.निळ्या लेसर बीमसह प्रभावी गरम करणे हा देखील एक मोठा फायदा आहे, कारण याचा वापर सोल्डरिंग लोहाच्या टोकाला प्रवेश न करता येणार्‍या अरुंद भागांना विकिरण करण्यासाठी आणि दाट असेंब्लीमध्ये जवळच्या घटकांमधील अंतर नसताना कोन बदलण्यासाठी केला जाऊ शकतो.सोल्डरिंग लोह टिपा नियमितपणे बदलणे आवश्यक असताना, लेसर सोल्डरिंगसाठी फारच कमी भाग बदलणे आणि कमी देखभाल खर्च आवश्यक आहे.

चा संक्षिप्त परिचयनिओडेन IN12C

IN12C एक नवीन पर्यावरणास अनुकूल, स्थिर कामगिरी बुद्धिमान स्वयंचलित ऑर्बिटल रीफ्लो सोल्डरिंग आहे.हे रीफ्लो सोल्डर उत्कृष्ट सोल्डरिंग कार्यक्षमतेसह "इव्हन टेम्परेचर हीटिंग प्लेट" डिझाइनचे विशेष पेटंट केलेले डिझाइन स्वीकारते;12 तापमान झोन कॉम्पॅक्ट डिझाइनसह, हलके आणि कॉम्पॅक्ट;उच्च-संवेदनशील तापमान सेन्सरसह, भट्टीत स्थिर तापमानासह, लहान क्षैतिज तापमान फरकाची वैशिष्ट्ये, बुद्धिमान तापमान नियंत्रण प्राप्त करण्यासाठी;जपान NSK हॉट एअर मोटर बेअरिंग वापरताना आणि स्वित्झर्लंडने आयात केलेली हीटिंग वायर, टिकाऊ आणि स्थिर कामगिरी.आणि CE प्रमाणपत्राद्वारे, अधिकृत गुणवत्ता आश्वासन प्रदान करण्यासाठी.