सोल्डर संयुक्त गुणवत्ता आणि स्वरूप तपासणी

विज्ञान आणि तंत्रज्ञानाच्या प्रगतीमुळे, मोबाइल फोन, टॅब्लेट संगणक आणि इतर इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने हलकी, लहान, पोर्टेबल आहेत विकासाच्या ट्रेंडसाठी, एसएमटी प्रक्रियेत इलेक्ट्रॉनिक घटकांची प्रक्रिया देखील लहान होत आहे, पूर्वीचे 0402 कॅपेसिटिव्ह भाग देखील मोठ्या संख्येने आहेत. बदलण्यासाठी 0201 आकाराचा.सोल्डर जॉइंट्सची गुणवत्ता कशी सुनिश्चित करावी हा उच्च-परिशुद्धता SMD चा एक महत्त्वाचा मुद्दा बनला आहे.वेल्डिंगसाठी पूल म्हणून सोल्डर सांधे, त्याची गुणवत्ता आणि विश्वसनीयता इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांची गुणवत्ता निर्धारित करते.दुसऱ्या शब्दांत, उत्पादन प्रक्रियेत, एसएमटीची गुणवत्ता शेवटी सोल्डर जोडांच्या गुणवत्तेत व्यक्त केली जाते.

सध्या, इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगात, जरी लीड-फ्री सोल्डरच्या संशोधनाने मोठी प्रगती केली आहे आणि जगभरात त्याचा वापर करण्यास सुरुवात केली आहे, आणि पर्यावरणीय समस्यांबद्दल सर्वत्र चिंतित असले तरी, Sn-Pb सोल्डर मिश्र धातु सॉफ्ट ब्रेजिंग तंत्रज्ञानाचा वापर आहे. आता इलेक्ट्रॉनिक सर्किट्ससाठी मुख्य कनेक्शन तंत्रज्ञान आहे.

एक चांगला सोल्डर जॉइंट उपकरणाच्या जीवन चक्रात असावा, त्याचे यांत्रिक आणि विद्युत गुणधर्म अपयशी नाहीत.त्याचे स्वरूप असे दर्शविले आहे:

(1) एक पूर्ण आणि गुळगुळीत चमकदार पृष्ठभाग.

(2) सोल्डर केलेल्या भागांचे पॅड आणि शिसे पूर्णपणे झाकण्यासाठी सोल्डर आणि सोल्डरची योग्य मात्रा, घटकाची उंची मध्यम आहे.

(३) चांगली ओलेपणा;सोल्डरिंग पॉइंटची धार पातळ असावी, सोल्डर आणि पॅड पृष्ठभाग ओले 300 किंवा त्यापेक्षा कमी कोन चांगले आहे, कमाल 600 पेक्षा जास्त नाही.

एसएमटी प्रक्रिया देखावा तपासणी सामग्री:

(1) घटक गहाळ आहेत की नाही.

(2) घटक चुकीच्या पद्धतीने चिकटवले आहेत की नाही.

(3) कोणतेही शॉर्ट सर्किट नाही.

(4) आभासी वेल्डिंग की नाही;आभासी वेल्डिंग तुलनेने जटिल कारणे आहेत.

I. खोट्या वेल्डिंगचा निर्णय

1. तपासणीसाठी ऑनलाइन टेस्टर विशेष उपकरणांचा वापर.

2. व्हिज्युअल किंवाAOI तपासणी.जेव्हा सोल्डरचे सांधे फारच कमी सोल्डर सोल्डर खराब ओले असल्याचे आढळले, किंवा तुटलेल्या शिवणाच्या मध्यभागी सॉल्डर सांधे, किंवा सोल्डर पृष्ठभाग बहिर्वक्र बॉल होता, किंवा सोल्डर आणि एसएमडी फ्यूजन चुंबन घेत नाहीत, इ., आपण याकडे लक्ष दिले पाहिजे, जरी थोडासा लपलेला धोका इंद्रियगोचर, ताबडतोब सोल्डरींग समस्या एक बॅच आहे की नाही हे निर्धारित केले पाहिजे.निर्णय असा आहे: सोल्डर जॉइंट्सच्या एकाच ठिकाणी अधिक PCB मध्ये समस्या आहेत का ते पहा, जसे की फक्त वैयक्तिक PCB समस्या, सोल्डर पेस्ट स्क्रॅच झालेली असू शकते, पिन विकृत होणे आणि इतर कारणे, जसे की त्याच ठिकाणी अनेक PCB मध्ये समस्या आहेत, यावेळी ते खराब घटक किंवा पॅडमुळे होणारी समस्या असण्याची शक्यता आहे.

II.व्हर्च्युअल वेल्डिंगची कारणे आणि उपाय

1. सदोष पॅड डिझाइन.थ्रू-होल पॅडचे अस्तित्व पीसीबी डिझाइनमधील एक प्रमुख त्रुटी आहे, ते वापरण्याची गरज नाही, वापरू नका, अपुर्‍या सोल्डरमुळे सोल्डरचे नुकसान होईल;पॅड अंतर, क्षेत्र देखील एक मानक जुळणी असणे आवश्यक आहे, किंवा डिझाइन करण्यासाठी शक्य तितक्या लवकर दुरुस्त करणे आवश्यक आहे.

2. पीसीबी बोर्डमध्ये ऑक्सिडेशनची घटना आहे, म्हणजेच, पॅड चमकदार नाही.ऑक्सिडेशनची घटना असल्यास, रबरचा वापर ऑक्साईडचा थर पुसण्यासाठी केला जाऊ शकतो, जेणेकरून त्याचे तेजस्वी पुनरागमन होईल.pcb बोर्ड ओलावा, अशा संशयित कोरडे ओव्हन मध्ये ठेवलेल्या जाऊ शकते कोरडे.pcb बोर्डवर तेलाचे डाग, घामाचे डाग आणि इतर प्रदूषण आहे, यावेळी स्वच्छ करण्यासाठी निर्जल इथेनॉल वापरा.

3. मुद्रित सोल्डर पेस्ट PCB, सोल्डर पेस्ट स्क्रॅप केली जाते, घासली जाते, जेणेकरून सोल्डरचे प्रमाण कमी करण्यासाठी संबंधित पॅडवर सोल्डर पेस्टचे प्रमाण कमी होते, जेणेकरून सोल्डर अपुरे पडते.वेळेवर तयार केले पाहिजे.पूरक पद्धती उपलब्ध डिस्पेंसर किंवा बांबूच्या काठीने थोडेसे उचलून पूर्ण भरून काढा.

4. खराब दर्जाचे एसएमडी (सरफेस-माउंट केलेले घटक), कालबाह्यता, ऑक्सिडेशन, विकृती, परिणामी खोटे सोल्डरिंग.हे अधिक सामान्य कारण आहे.

ऑक्सिडाइज्ड घटक चमकदार नसतात.ऑक्साईडचा वितळण्याचा बिंदू वाढतो.

यावेळी इलेक्ट्रिक क्रोमियम आयर्न प्लस रोझिन-प्रकार फ्लक्सचे तीनशे अंशांपेक्षा जास्त अंश वेल्डेड केले जाऊ शकते, परंतु एसएमटी रिफ्लो सोल्डरिंगच्या दोनशेहून अधिक अंशांसह कमी संक्षारक नो-क्लीन सोल्डर पेस्टचा वापर करणे कठीण होईल. वितळणे.म्हणून, ऑक्सिडाइज्ड एसएमडी रिफ्लो फर्नेससह सोल्डर करू नये.घटक खरेदी करा ऑक्सिडेशन आहे का ते पहा आणि वापरण्यासाठी वेळेत परत खरेदी करा.त्याचप्रमाणे, ऑक्सिडायझ्ड सोल्डर पेस्ट वापरता येत नाही.