काही सामान्य अटींचे एसएमटी उत्पादन सहाय्यक साहित्य

एसएमटी प्लेसमेंट उत्पादन प्रक्रियेमध्ये, एसएमडी अॅडेसिव्ह, सोल्डर पेस्ट, स्टॅन्सिल आणि इतर सहाय्यक साहित्य वापरणे आवश्यक असते, एसएमटी संपूर्ण असेंबली उत्पादन प्रक्रियेत हे सहाय्यक साहित्य, उत्पादनाची गुणवत्ता, उत्पादन कार्यक्षमता महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावते.

1. स्टोरेज कालावधी (शेल्फ लाइफ)

निर्दिष्ट परिस्थितीत, सामग्री किंवा उत्पादन अद्याप तांत्रिक आवश्यकता पूर्ण करू शकते आणि स्टोरेज वेळेची योग्य कार्यक्षमता राखू शकते.

2. प्लेसमेंटची वेळ (कामाची वेळ)

निर्दिष्ट वातावरणाच्या संपर्कात येण्यापूर्वी वापरण्यात येणारी चिप चिकटलेली, सोल्डर पेस्ट अद्याप निर्दिष्ट रासायनिक आणि भौतिक गुणधर्म सर्वात जास्त काळ टिकवून ठेवू शकते.

3. स्निग्धता (स्निग्धता)

ड्रॉप विलंब च्या चिकट गुणधर्म नैसर्गिक ठिबक मध्ये चिप चिकट, सोल्डर पेस्ट.

४. थिक्सोट्रॉपी (थिक्सोट्रॉपी गुणोत्तर)

चिप अॅडेसिव्ह आणि सोल्डर पेस्टमध्ये द्रवपदार्थाची वैशिष्ट्ये असतात जेव्हा दाबाने बाहेर काढले जाते आणि एक्सट्रूझननंतर पटकन घन प्लास्टिक बनते किंवा दबाव लागू करणे थांबवते.या वैशिष्ट्याला थिक्सोट्रॉपी म्हणतात.

5. घसरणे (घसरणे)

च्या छपाई नंतरस्टॅन्सिल प्रिंटरगुरुत्वाकर्षणामुळे आणि पृष्ठभागावरील ताण आणि तापमान वाढ किंवा पार्किंगची वेळ खूप मोठी आहे आणि इतर कारणांमुळे उंची कमी होते, खालचा भाग घसरणीच्या घटनेच्या निर्दिष्ट सीमेपलीकडे आहे.

6. पसरणे

डिस्पेंसिंगनंतर खोलीच्या तपमानावर चिकटवणारे अंतर.

7. आसंजन (टॅक)

सोल्डर पेस्टच्या घटकांना चिकटवण्याचा आकार आणि सोल्डर पेस्टच्या छपाईनंतर स्टोरेजच्या वेळेत बदल झाल्यामुळे त्याच्या चिकटपणात बदल.

8. ओले करणे (ओले करणे)

तांब्याच्या पृष्ठभागावर वितळलेले सोल्डर, सोल्डरच्या पातळ थराची एकसमान, गुळगुळीत आणि अभंग स्थिती बनवते.

9. नो-क्लीन सोल्डर पेस्ट (नो-क्लीन सोल्डर पेस्ट)

सोल्डर पेस्ट ज्यामध्ये पीसीबी साफ न करता सोल्डरिंग केल्यानंतर फक्त निरुपद्रवी सोल्डर अवशेषांचा ट्रेस असतो.

10. कमी तापमान सोल्डर पेस्ट (कमी तापमान पेस्ट)

वितळण्याचे तापमान 163℃ पेक्षा कमी असलेली सोल्डर पेस्ट.