बल्क मटेरियल हँडलिंगची एसएमटी चिप प्रोसेसिंग थोडक्यात

एसएमटी एसएमटी प्रक्रियेच्या उत्पादन प्रक्रियेत मोठ्या प्रमाणात सामग्री हाताळण्याच्या प्रक्रियेचे प्रमाणीकरण करणे आवश्यक आहे आणि बल्क सामग्रीचे प्रभावी नियंत्रण मोठ्या प्रमाणात सामग्रीमुळे होणारी खराब प्रक्रिया घटना टाळू शकते.मोठ्या प्रमाणात सामग्री काय आहे?एसएमटी प्रक्रियेमध्ये, लूज मटेरिअलची व्याख्या सामान्यतः असे घटक म्हणून केली जाते जे उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान मशीन फेकणे किंवा असेंबली आणि सामग्रीचे पृथक्करण केल्यामुळे त्यांच्या मूळ पॅकेजिंगपासून वेगळे केले जातात.मग हे सैल साहित्य कसे हाताळले जाते?येथे तुमचा एक संक्षिप्त परिचय आहे.

मोठ्या प्रमाणात सामग्री प्रक्रिया प्रक्रिया.

1.प्लस प्रोजेक्ट ऑपरेटरच्या पॅचिंगसाठी आधी सामग्रीची पायरी तपासणे आवश्यक आहेश्रीमतीमशीनआणि शिफ्टचा ताबा घ्या, प्रत्येक वेळी कचरा टाकताना फेकलेल्या साहित्याचा बॉक्स, कचऱ्याचे डबे, गोळा केलेले सैल साहित्य तपासा.
2. वर्गीकरण आणि प्रक्रिया आणि वैज्ञानिक सामग्री कोडिंग आणि पॅकेजिंगसाठी मोठ्या प्रमाणात सामग्रीच्या घटकांच्या आकारानुसार.
3.दिवसाचे काम संपण्यापूर्वी किंवा या एकल प्रक्रिया कार्याच्या समाप्तीपूर्वी, मोठ्या प्रमाणात सामग्री मॅन्युअली लोड करणे आवश्यक आहे.
4. मॅन्युअल माउंटिंग मटेरियल ऑपरेटरला मध्ये चांगली छाप पाडणे आवश्यक आहेमशीन निवडा आणि ठेवाभट्टीच्या आधी स्थिती स्पष्ट करण्यासाठी, भट्टी QC ने नमुना मशीन तपासताना सैल सामग्रीचा पहिला तुकडा माउंट करणे सुरू करण्यापूर्वी.
5. बल्क मटेरियलच्या एसएमटी प्लेसमेंट प्रक्रियेसाठी मशीनच्या वापरासाठी, ऑपरेटरने प्रत्येक बल्क मटेरियल आणि सामान्य सामग्री एकसमान आहे की नाही हे काळजीपूर्वक तपासणे आवश्यक आहे, मटेरियल बेल्टवर लोड करण्यापूर्वी तपासणे आणि पुष्टी करणे आवश्यक आहे आणि प्रत्येक वेळी भट्टीत 5 पेक्षा जास्त नाही. भट्टीच्या आधी आणि नंतर एसएमटी प्लेसमेंट प्रक्रियेच्या अचूकतेची पुष्टी करण्यासाठी काटेकोरपणे तपासणे आवश्यक आहे, भट्टीमध्ये त्याआधी मोठ्या प्रमाणात सामग्रीचे लेबल देखील पेस्ट करणे आवश्यक आहे
6. फर्नेस QC पेस्ट केल्यानंतर किंवा बल्क मटेरियल मार्क लिहिल्यानंतर PCBA ने बॅक पॅटर्न तपासण्यावर लक्ष केंद्रित केले पाहिजे आणि बल्क मटेरियलची ध्रुवीयता बरोबर आहे, तर MC सिस्टीममधील PCBA चा बार कोड बोर्ड क्रमांक स्कॅन करण्यासाठी प्रथम सलग आणि बोर्ड क्रमांक संपुष्टात आणणे, आणि मोठ्या प्रमाणात सामग्रीच्या वर्णनावरील नोट्स भरा.

चे तपशीलNeoDen9 पिक आणि प्लेस मशीन

1. सरासरी माउंटिंग गती 9000CPH वर पोहोचू शकते.
2. कमाल माउंटिंग गती 14000CPH वर पोहोचू शकते.
3. स्थिर आणि टिकाऊ प्लेसमेंट साध्य करण्यासाठी चांगले टॉर्क आणि प्रवेग सुनिश्चित करण्यासाठी, पॅनोसोनिक 400W सर्वो मोटर सज्ज करते.
4. लवचिक आणि योग्य जागेसह उच्च कार्यक्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी, फक्त 800 मिमी रूंदीसह जास्तीत जास्त 53 स्लॉट टेप रील फीडरवर इलेक्ट्रिक फीडर आणि वायवीय फीडर दोन्हीला समर्थन देते.
5. सर्व पिकिंग पोझिशन्सचे फोटो काढता येतील याची खात्री करण्यासाठी 2 मार्क कॅमेरे सज्ज.
6. जास्तीत जास्त PCB रुंदी 300mm साठी ऍप्लिकेल, बहुतेक PCB आकार पूर्ण करते.