एसएमटी उत्पादन लाइनवर एसएमटी एओआय मशीनचे स्थान

असतानाSMT AOI मशीनविशिष्ट दोष शोधण्यासाठी SMT उत्पादन लाइनवर अनेक ठिकाणी वापरले जाऊ शकते, AOI तपासणी उपकरणे अशा ठिकाणी ठेवली पाहिजे जिथे जास्तीत जास्त दोष ओळखले जाऊ शकतात आणि शक्य तितक्या लवकर दुरुस्त केले जाऊ शकतात.तीन मुख्य तपासणी स्थाने आहेत:

सोल्डर पेस्ट प्रिंट केल्यानंतर

जर सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया आवश्यकता पूर्ण करते, तर ICT दोषांची संख्या लक्षणीयरीत्या कमी केली जाऊ शकते.विशिष्ट छपाई दोषांमध्ये पुढील गोष्टींचा समावेश होतो:

A. अपुरा सोल्डरिंग टिन येथेस्टॅन्सिल प्रिंटर.

B. सोल्डर पॅडवर खूप सोल्डर.

C. सोल्डर ते सोल्डर पॅडचा खराब योगायोग.

D. पॅड दरम्यान सोल्डर ब्रिज.

आयसीटीमध्ये, या परिस्थितीशी संबंधित दोषांची संभाव्यता परिस्थितीच्या तीव्रतेच्या थेट प्रमाणात असते.किंचित कमी कथील क्वचितच दोषांना कारणीभूत ठरते, तर गंभीर प्रकरणे, जसे की मूलभूत टिन, जवळजवळ नेहमीच ICT मध्ये दोष निर्माण करतात.अपुरी सोल्डर हे घटकांचे नुकसान किंवा ओपन सोल्डर जोडण्याचे कारण असू शकते.तथापि, AOI कोठे ठेवावे हे ठरवण्यासाठी हे ओळखणे आवश्यक आहे की इतर कारणांमुळे घटकांचे नुकसान होऊ शकते जे तपासणी योजनेमध्ये समाविष्ट केले जाणे आवश्यक आहे.हे स्थान तपासणी सर्वात थेट प्रक्रिया ट्रॅकिंग आणि वैशिष्ट्यीकरणास समर्थन देते.या टप्प्यावर परिमाणात्मक प्रक्रिया नियंत्रण डेटामध्ये प्रिंटिंग ऑफसेट आणि सोल्डर व्हॉल्यूम माहिती समाविष्ट असते, तर मुद्रित सोल्डरबद्दल गुणात्मक माहिती देखील तयार केली जाते.

च्या आधीरिफ्लो ओव्हन

घटक बोर्डवर सोल्डर पेस्टमध्ये ठेवल्यानंतर आणि पीसीबीला रिफ्लो फर्नेसमध्ये टाकण्यापूर्वी तपासणी केली जाते.तपासणी मशीन ठेवण्यासाठी हे एक सामान्य ठिकाण आहे, कारण सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग आणि मशीन प्लेसमेंटमधील बहुतेक दोष येथे आढळू शकतात.या स्थानावर व्युत्पन्न होणारी परिमाणात्मक प्रक्रिया नियंत्रण माहिती हाय-स्पीड चिप मशीन आणि क्लोज-स्पेस घटक माउंटिंग उपकरणांच्या कॅलिब्रेशनवर माहिती प्रदान करते.ही माहिती घटक प्लेसमेंटमध्ये बदल करण्यासाठी किंवा माउंटरला कॅलिब्रेशनची आवश्यकता असल्याचे सूचित करण्यासाठी वापरली जाऊ शकते.या स्थानाची तपासणी प्रक्रियेच्या ट्रेसचे लक्ष्य पूर्ण करते.

रीफ्लो सोल्डरिंग नंतर

SMT प्रक्रियेच्या शेवटी तपासा, जो AOI साठी सर्वात लोकप्रिय पर्याय आहे, कारण येथे सर्व असेंबली त्रुटी आढळू शकतात.पोस्ट-रिफ्लो तपासणी उच्च दर्जाची सुरक्षा प्रदान करते कारण ते सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, घटक माउंटिंग आणि रीफ्लो प्रक्रियेमुळे झालेल्या त्रुटी ओळखते.