एसएमटी हे पृष्ठभाग माउंट तंत्रज्ञान आहे, सध्या इलेक्ट्रॉनिक असेंबली उद्योगातील सर्वात लोकप्रिय तंत्रज्ञान आणि प्रक्रिया आहे.एसएमटी प्लेसमेंट हे थोडक्यात PCB वर आधारित प्रक्रियांच्या मालिकेचा संदर्भ देते.पीसीबी म्हणजे मुद्रित सर्किट बोर्ड.
प्रक्रिया
एसएमटी मूलभूत प्रक्रिया घटक: सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग –>एसएमटी माउंटिंग मशीनप्लेसमेंट -> ओव्हन क्युरिंगवर ->रिफ्लो ओव्हनसोल्डरिंग -> AOI ऑप्टिकल तपासणी -> दुरुस्ती -> सब-बोर्ड -> ग्राइंडिंग बोर्ड -> वॉश बोर्ड.
1. सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग: घटकांच्या वेल्डिंगच्या तयारीसाठी, पीसीबीच्या पॅडवर टिन-फ्री पेस्ट लीक करणे ही त्याची भूमिका आहे.वापरलेले उपकरण स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन आहे, जे एसएमटी उत्पादन लाइनच्या अग्रभागी आहे.
2. चिप माउंटर: पृष्ठभाग असेंबली घटक पीसीबीच्या निश्चित स्थितीत अचूकपणे स्थापित करणे ही त्याची भूमिका आहे.वापरलेले उपकरण हे माउंटर आहे, जे स्क्रीन प्रिंटिंग मशीनच्या मागे एसएमटी उत्पादन लाइनमध्ये स्थित आहे.
3. ओव्हन क्युरिंग ओव्हर: त्याची भूमिका एसएमडी अॅडेसिव्ह वितळण्याची आहे, जेणेकरून पृष्ठभाग असेंबली घटक आणि पीसीबी बोर्ड एकमेकांशी घट्टपणे जोडले जातील.ओव्हन क्युरिंगसाठी वापरलेली उपकरणे, प्लेसमेंट मशीनच्या मागे एसएमटी उत्पादन लाइनमध्ये स्थित आहेत.
4. रिफ्लो ओव्हन सोल्डरिंग: त्याची भूमिका सोल्डर पेस्ट वितळणे आहे, जेणेकरून पृष्ठभाग असेंबली घटक आणि पीसीबी बोर्ड एकमेकांशी घट्टपणे जोडले जातील.वापरलेले उपकरण रिफ्लो ओव्हन आहे, जे बॉन्डरच्या मागे एसएमटी उत्पादन लाइनमध्ये स्थित आहे.
5. SMT AOI मशीनऑप्टिकल तपासणी: त्याची भूमिका वेल्डिंग आणि असेंबली गुणवत्ता तपासणीसाठी पीसीबी बोर्ड एकत्र करणे आहे.वापरलेली उपकरणे स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी (AOI) आहे, ऑर्डरची मात्रा सामान्यतः दहा हजारांपेक्षा जास्त असते, मॅन्युअल तपासणीद्वारे ऑर्डरची मात्रा लहान असते.शोधाच्या गरजेनुसार स्थान, उत्पादन लाइन योग्य ठिकाणी कॉन्फिगर केले जाऊ शकते.काही आधी रिफ्लो सोल्डरिंगमध्ये, काही नंतर रिफ्लो सोल्डरिंगमध्ये.
6. देखभाल: त्याची भूमिका पीसीबी बोर्डच्या पुनर्कामासाठी अपयश शोधणे आहे.सोल्डरिंग इस्त्री, रीवर्क वर्कस्टेशन्स इ. वापरलेली साधने AOI ऑप्टिकल तपासणी नंतर कॉन्फिगर केलेली आहेत.
7. सब-बोर्ड: बहु-लिंक केलेले बोर्ड पीसीबीए कापण्याची त्याची भूमिका आहे, जेणेकरुन ते वेगळे केले जावे आणि एक स्वतंत्र व्यक्ती तयार होईल, साधारणपणे व्ही-कट आणि मशीन कटिंग पद्धत वापरून.
8. ग्राइंडिंग बोर्ड: त्याची भूमिका बुरच्या भागांना कमी करणे आहे, जेणेकरून ते गुळगुळीत आणि सपाट होतील.
9. वॉशिंग बोर्ड: त्याची भूमिका पीसीबी बोर्डला फ्लक्स सारख्या हानिकारक वेल्डिंग अवशेषांच्या वर एकत्र करणे आहे.मॅन्युअल क्लिनिंग आणि क्लिनिंग मशीन क्लीनिंगमध्ये विभागलेले, स्थान निश्चित केले जाऊ शकत नाही, ऑनलाइन असू शकते किंवा ऑनलाइन नाही.
ची वैशिष्ट्येनिओडेन10मशीन निवडा आणि ठेवा
1. डबल मार्क कॅमेरा सुसज्ज करतो + दुहेरी बाजूचा उच्च अचूक फ्लाइंग कॅमेरा उच्च वेग आणि अचूकता सुनिश्चित करतो, वास्तविक वेग 13,000 CPH पर्यंत.वेग मोजणीसाठी व्हर्च्युअल पॅरामीटर्सशिवाय रिअल-टाइम गणना अल्गोरिदम वापरणे.
2. 2 चौथ्या पिढीतील हाय स्पीड फ्लाइंग कॅमेरा रेकग्निशन सिस्टीम, यूएस ऑन सेन्सर्स, 28 मिमी इंडस्ट्रियल लेन्स, फ्लाइंग शॉट्स आणि उच्च अचूकता ओळखण्यासाठी समोर आणि मागील.
पूर्णपणे बंद-लूप नियंत्रण प्रणालीसह 3.8 स्वतंत्र हेड सर्व 8 मिमी फीडर एकाच वेळी उचलण्यास समर्थन देतात, 13,000 CPH पर्यंत वेग वाढवतात.
4. 1.5M LED लाइट बार प्लेसमेंटला सपोर्ट करा (पर्यायी कॉन्फिगरेशन).
5. PCB स्वयंचलितपणे वाढवा, प्लेसमेंट दरम्यान PCB समान पृष्ठभागावर ठेवते, उच्च अचूकतेची खात्री करा.
पोस्ट वेळ: जून-०९-२०२२