पीसीबी वेल्डिंगसाठी खबरदारी

1. शॉर्ट सर्किट, सर्किट ब्रेक आणि इतर समस्या आहेत की नाही हे पाहण्यासाठी पीसीबी बेअर बोर्ड मिळाल्यानंतर प्रथम देखावा तपासण्याची प्रत्येकाला आठवण करून द्या.नंतर डेव्हलपमेंट बोर्ड स्कीमॅटिक डायग्रामशी परिचित व्हा आणि स्कीमॅटिक डायग्राम आणि PCB मधील विसंगती टाळण्यासाठी PCB स्क्रीन प्रिंटिंग लेयरसह योजनाबद्ध आकृतीची तुलना करा.

2. साठी आवश्यक साहित्य नंतररिफ्लो ओव्हनतयार आहेत, घटकांचे वर्गीकरण केले पाहिजे.त्यानंतरच्या वेल्डिंगच्या सोयीसाठी सर्व घटक त्यांच्या आकारानुसार अनेक श्रेणींमध्ये विभागले जाऊ शकतात.संपूर्ण सामग्रीची यादी मुद्रित करणे आवश्यक आहे.वेल्डिंग प्रक्रियेत, कोणतेही वेल्डिंग पूर्ण न झाल्यास, पेनसह संबंधित पर्याय क्रॉस करा, जेणेकरून त्यानंतरच्या वेल्डिंग ऑपरेशनची सोय होईल.

3. आधीरीफ्लो सोल्डरिंग मशीन, घटकांना इलेक्ट्रोस्टॅटिक नुकसान टाळण्यासाठी esd उपाय करा, जसे की esd अंगठी घालणे.सर्व वेल्डिंग उपकरणे तयार झाल्यानंतर, सोल्डरिंग लोहाचे डोके स्वच्छ आणि नीटनेटके असल्याची खात्री करा.प्रारंभिक वेल्डिंगसाठी सपाट कोन सोल्डरिंग लोह निवडण्याची शिफारस केली जाते.0603 प्रकार सारख्या एन्कॅप्स्युलेटेड घटकांचे वेल्डिंग करताना, सोल्डरिंग लोह वेल्डिंग पॅडशी अधिक चांगल्या प्रकारे संपर्क साधू शकते, जे वेल्डिंगसाठी सोयीचे आहे.अर्थात, मास्टरसाठी, ही समस्या नाही.

4. वेल्डिंगसाठी घटक निवडताना, त्यांना कमी ते उच्च आणि लहान ते मोठ्या क्रमाने वेल्ड करा.लहान घटकांना वेल्डेड मोठ्या घटकांची वेल्डिंगची गैरसोय टाळण्यासाठी.प्राधान्याने वेल्ड इंटिग्रेटेड सर्किट चिप्स.

5. इंटिग्रेटेड सर्किट चिप्स वेल्डिंग करण्यापूर्वी, चिप्स योग्य दिशेने ठेवल्या आहेत याची खात्री करा.चिप स्क्रीन प्रिंटिंग लेयरसाठी, सामान्य आयताकृती पॅड पिनची सुरूवात दर्शवते.वेल्डिंग दरम्यान, चिपची एक पिन प्रथम निश्चित केली पाहिजे.घटकांची स्थिती बारीक-ट्युनिंग केल्यानंतर, चिपच्या कर्ण पिन निश्चित केल्या पाहिजेत जेणेकरून घटक वेल्डिंगपूर्वी स्थितीशी अचूकपणे जोडले जातील.

6. व्होल्टेज रेग्युलेटर सर्किट्समध्ये सिरेमिक चिप कॅपेसिटर आणि रेग्युलेटर डायोडमध्ये कोणतेही सकारात्मक किंवा नकारात्मक इलेक्ट्रोड नाही, परंतु लेड्स, टॅंटलम कॅपेसिटर आणि इलेक्ट्रोलाइटिक कॅपेसिटरसाठी सकारात्मक आणि नकारात्मक इलेक्ट्रोड वेगळे करणे आवश्यक आहे.कॅपेसिटर आणि डायोड घटकांसाठी, चिन्हांकित शेवट सामान्यतः ऋण असेल.एसएमटी एलईडीच्या पॅकेजमध्ये दिव्याच्या दिशेच्या बाजूने सकारात्मक-नकारात्मक दिशा असते.डायोड सर्किट डायग्रामच्या सिल्क स्क्रीन आयडेंटिफिकेशनसह एन्कॅप्स्युलेटेड घटकांसाठी, नकारात्मक डायोड एक्स्ट्रीम उभ्या रेषेच्या शेवटी ठेवला पाहिजे.

7. क्रिस्टल ऑसिलेटरसाठी, निष्क्रिय क्रिस्टल ऑसीलेटर साधारणपणे फक्त दोन पिन आणि कोणतेही सकारात्मक आणि नकारात्मक बिंदू नाहीत.सक्रिय क्रिस्टल ऑसिलेटरमध्ये साधारणपणे चार पिन असतात.वेल्डिंग त्रुटी टाळण्यासाठी प्रत्येक पिनच्या व्याख्येकडे लक्ष द्या.

8. प्लग-इन घटकांच्या वेल्डिंगसाठी, जसे की पॉवर मॉड्यूल संबंधित घटक, वेल्डिंग करण्यापूर्वी डिव्हाइसची पिन सुधारली जाऊ शकते.घटक ठेवल्यानंतर आणि निश्चित केल्यानंतर, सोल्डरच्या मागील बाजूस सोल्डरिंग लोहाने वितळले जाते आणि सोल्डर पॅडद्वारे पुढील भागामध्ये एकत्र केले जाते.जास्त सोल्डर लावू नका, परंतु प्रथम घटक स्थिर असले पाहिजेत.

9. वेल्डिंग दरम्यान आढळलेल्या PCB डिझाइन समस्या वेळेत रेकॉर्ड केल्या पाहिजेत, जसे की इंस्टॉलेशन हस्तक्षेप, चुकीचे पॅड आकार डिझाइन, घटक पॅकेजिंग त्रुटी इ. नंतरच्या सुधारणेसाठी.

10. वेल्डिंग केल्यानंतर, सोल्डर जॉइंट तपासण्यासाठी भिंग वापरा आणि वेल्डमध्ये काही दोष किंवा शॉर्ट सर्किट आहे का ते तपासा.

11. सर्किट बोर्ड वेल्डिंगचे काम पूर्ण झाल्यानंतर, सर्किट बोर्डच्या पृष्ठभागाची साफसफाई करण्यासाठी अल्कोहोल आणि इतर क्लिनिंग एजंटचा वापर केला पाहिजे, सर्किट बोर्डच्या पृष्ठभागाला लोखंडी चिप शॉर्ट सर्किटला जोडलेले टाळण्यासाठी, परंतु सर्किट बोर्ड देखील बनवू शकतो. अधिक स्वच्छ आणि सुंदर.