PCBA प्रक्रिया नियंत्रण आणि 6 प्रमुख मुद्द्यांचे गुणवत्ता नियंत्रण

पीसीबीए उत्पादन प्रक्रियेमध्ये पीसीबी बोर्ड उत्पादन, घटक खरेदी आणि तपासणी, चिप प्रक्रिया, प्लग-इन प्रक्रिया, प्रोग्राम बर्न-इन, चाचणी, वृद्धत्व आणि प्रक्रियांची मालिका, पुरवठा आणि उत्पादन साखळी तुलनेने लांब आहे, एका दुव्यामध्ये कोणताही दोष उद्भवू शकतो. मोठ्या संख्येने PCBA बोर्ड खराब, परिणामी गंभीर परिणाम.अशा प्रकारे, संपूर्ण PCBA उत्पादन प्रक्रियेवर नियंत्रण ठेवणे विशेषतः महत्वाचे आहे.हा लेख विश्लेषणाच्या खालील पैलूंवर लक्ष केंद्रित करतो.

1. पीसीबी बोर्ड निर्मिती

प्राप्त PCBA ऑर्डर पूर्व-उत्पादन बैठक आयोजित करणे विशेषतः महत्वाचे आहे, मुख्यत्वे PCB Gerber फाईल प्रक्रियेच्या विश्लेषणासाठी, आणि ग्राहकांना उत्पादनक्षमता अहवाल सादर करण्यासाठी लक्ष्य केले जाते, अनेक लहान कारखाने यावर लक्ष केंद्रित करत नाहीत, परंतु बर्याचदा खराब PCB मुळे गुणवत्ता समस्यांना सामोरे जावे लागते. डिझाइन, परिणामी मोठ्या संख्येने पुनर्रचना आणि दुरुस्तीचे काम होते.उत्पादन अपवाद नाही, आपण कृती करण्यापूर्वी आणि आगाऊ चांगले काम करण्यापूर्वी आपल्याला दोनदा विचार करणे आवश्यक आहे.उदाहरणार्थ, पीसीबी फाइल्सचे विश्लेषण करताना, काही लहान आणि अयशस्वी सामग्रीसाठी, स्ट्रक्चर लेआउटमध्ये उच्च सामग्री टाळण्याची खात्री करा, जेणेकरून रीवर्क लोह हेड ऑपरेट करणे सोपे होईल;पीसीबी भोक अंतर आणि बोर्डचा लोड-बेअरिंग संबंध, वाकणे किंवा फ्रॅक्चर होऊ देत नाही;वायरिंग उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नल हस्तक्षेप, प्रतिबाधा आणि इतर प्रमुख घटकांचा विचार करावा की नाही.

2. घटक खरेदी आणि तपासणी

घटक खरेदीसाठी चॅनेलचे कठोर नियंत्रण आवश्यक आहे, ते मोठ्या व्यापाऱ्यांकडून आणि मूळ कारखाना पिकअपचे असले पाहिजे, 100% दुय्यम सामग्री आणि बनावट साहित्य टाळण्यासाठी.याशिवाय, विशेष इनकमिंग मटेरियल इन्स्पेक्शन पोझिशन्स सेट करा, घटक दोषमुक्त आहेत याची खात्री करण्यासाठी खालील आयटमची कडक तपासणी करा.

PCB:रिफ्लो ओव्हनतापमान चाचणी, फ्लाइंग लाईन्सवर बंदी, भोक अवरोधित आहे किंवा शाई लीक आहे की नाही, बोर्ड वाकलेला आहे का, इ.

IC: सिल्कस्क्रीन आणि BOM तंतोतंत सारखे आहेत का ते तपासा आणि सतत तापमान आणि आर्द्रता जतन करा.

इतर सामान्य साहित्य: सिल्कस्क्रीन, देखावा, पॉवर मापन मूल्य इ. तपासा.

नमुना पद्धतीनुसार तपासणी वस्तू, सर्वसाधारणपणे 1-3% प्रमाण

3. पॅच प्रक्रिया

सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग आणि रीफ्लो ओव्हन तापमान नियंत्रण हा मुख्य मुद्दा आहे, चांगल्या दर्जाचा वापर करणे आणि प्रक्रियेच्या आवश्यकता पूर्ण करणे आवश्यक आहे लेसर स्टॅन्सिल खूप महत्वाचे आहे.पीसीबीच्या आवश्यकतेनुसार, स्टॅन्सिल होल वाढवणे किंवा कमी करणे आवश्यक आहे, किंवा यू-आकाराच्या छिद्रांचा वापर, स्टॅन्सिलच्या उत्पादनासाठी प्रक्रियेच्या आवश्यकतांनुसार.रीफ्लो सोल्डरिंग ओव्हन तापमान आणि वेग नियंत्रण सोल्डर पेस्ट घुसखोरीसाठी आणि सोल्डरच्या विश्वासार्हतेसाठी, नियंत्रणासाठी सामान्य SOP ऑपरेटिंग मार्गदर्शक तत्त्वांनुसार महत्त्वपूर्ण आहे.शिवाय कठोर अंमलबजावणीची गरज आहेSMT AOI मशीनवाईटामुळे होणारे मानवी घटक कमी करण्यासाठी तपासणी.

4. अंतर्भूत प्रक्रिया

ओव्हर-वेव्ह सोल्डरिंग मोल्ड डिझाइनसाठी प्लग-इन प्रक्रिया हा मुख्य मुद्दा आहे.साचा कसा वापरावा हे भट्टीनंतर चांगली उत्पादने प्रदान करण्याची संभाव्यता वाढवू शकते, जे पीई अभियंत्यांनी प्रक्रियेत सराव आणि अनुभव घेणे आवश्यक आहे.

5. कार्यक्रम गोळीबार

प्राथमिक DFM अहवालात, तुम्ही ग्राहकाला PCB वर काही चाचणी बिंदू (टेस्ट पॉइंट्स) सेट करण्यासाठी सुचवू शकता, सर्व घटक सोल्डरिंग केल्यानंतर PCB आणि PCBA सर्किट चालकता तपासणे हा उद्देश आहे.काही अटी असल्यास, तुम्ही ग्राहकाला प्रोग्राम प्रदान करण्यास सांगू शकता आणि बर्नरद्वारे (जसे की ST-LINK, J-LINK, इ.) प्रोग्राम मुख्य कंट्रोल IC मध्ये बर्न करू शकता, जेणेकरून तुम्ही केलेल्या कार्यात्मक बदलांची चाचणी घेऊ शकता. अधिक अंतर्ज्ञानाने विविध स्पर्श क्रियांद्वारे, आणि अशा प्रकारे संपूर्ण PCBA च्या कार्यात्मक अखंडतेची चाचणी घ्या.

6. PCBA बोर्ड चाचणी

PCBA चाचणी आवश्यकतांसह ऑर्डरसाठी, मुख्य चाचणी सामग्रीमध्ये ICT (इन सर्किट टेस्ट), FCT (फंक्शन टेस्ट), बर्न इन टेस्ट (एजिंग टेस्ट), तपमान आणि आर्द्रता चाचणी, ड्रॉप टेस्ट इ. विशेषत: ग्राहकाच्या चाचणीनुसार असते. कार्यक्रम ऑपरेशन आणि सारांश अहवाल डेटा असू शकते.