पीसीबी लेआउट डिझाइन विचार

उत्पादन सुलभ करण्यासाठी, पीसीबी स्टिचिंगला सामान्यतः मार्क पॉइंट, व्ही-स्लॉट, प्रोसेस एज डिझाइन करणे आवश्यक आहे.

I. स्पेलिंग प्लेटचा आकार

1. PCB स्प्लिसिंग बोर्डची बाह्य फ्रेम (क्लॅम्पिंग एज) क्लोज-लूप डिझाईन असावी जेणेकरून PCB स्प्लिसिंग बोर्ड फिक्स्चरवर निश्चित केल्यानंतर ते विकृत होणार नाही.

2. PCB स्प्लिस रुंदी ≤ 260mm (SIEMENS लाइन) किंवा ≤ 300mm (FUJI लाइन);स्वयंचलित वितरण आवश्यक असल्यास, PCB स्प्लिस रुंदी x लांबी ≤ 125 मिमी x 180 मिमी.

3. PCB स्प्लिसिंग बोर्ड आकार शक्य तितक्या चौरसाच्या जवळ, शिफारस केलेले 2 × 2, 3 × 3, …… स्प्लिसिंग बोर्ड;परंतु यिन आणि यांग बोर्डमध्ये शब्दलेखन करू नका.

II.व्ही-स्लॉट

1. व्ही-स्लॉट उघडल्यानंतर, उर्वरित जाडी X (1/4 ~ 1/3) बोर्ड जाडी L असावी, परंतु किमान जाडी X ≥ 0.4 मिमी असणे आवश्यक आहे.जड लोड-बेअरिंग बोर्डची वरची मर्यादा, हलक्या लोड-बेअरिंग बोर्डची खालची मर्यादा घेतली जाऊ शकते.

2. चुकीच्या संरेखन S च्या वरच्या आणि खालच्या खाचांच्या दोन्ही बाजूंना व्ही-स्लॉट 0.1 मिमी पेक्षा कमी असावा;निर्बंधांच्या किमान प्रभावी जाडीमुळे, 1.2 मिमी पेक्षा कमी बोर्डची जाडी, व्ही-स्लॉट स्पेल बोर्ड मार्ग वापरू नये.

III.बिंदू चिन्हांकित करा

1. संदर्भ पोझिशनिंग पॉईंट सेट करा, सामान्यत: रजेच्या आसपासच्या पोझिशनिंग पॉईंटमध्ये त्याच्या गैर-प्रतिरोधक सोल्डरिंग क्षेत्रापेक्षा 1.5 मिमी मोठे.

2. प्लेसमेंट मशीनच्या ऑप्टिकल पोझिशनिंगमध्ये मदत करण्यासाठी वापरले जाते चिप डिव्हाइस पीसीबी बोर्ड कर्णरेषा कमीतकमी दोन असममित संदर्भ बिंदू आहे, संदर्भ बिंदूसह संपूर्ण पीसीबी ऑप्टिकल पोझिशनिंग सामान्यतः संपूर्ण पीसीबी कर्ण अनुरूप स्थितीत असते;संदर्भ बिंदूसह पीसीबी ऑप्टिकल पोझिशनिंगचा तुकडा सामान्यतः पीसीबी कर्ण अनुरूप स्थितीच्या तुकड्यात असतो.

3. लीड स्पेसिंग ≤ 0.5mm QFP (चौरस फ्लॅट पॅकेज) आणि बॉल स्पेसिंग ≤ 0.8mm BGA (बॉल ग्रिड अॅरे पॅकेज) डिव्हाइसेससाठी, प्लेसमेंट अचूकता सुधारण्यासाठी, संदर्भ बिंदूंच्या IC दोन कर्णरेषेची आवश्यकता.

IV.प्रक्रिया धार

1. पॅचिंग बोर्डची बाह्य फ्रेम आणि अंतर्गत लहान बोर्ड, लहान बोर्ड आणि डिव्हाइसच्या जवळच्या कनेक्शन पॉईंटमधील लहान बोर्ड मोठे किंवा बाहेर पडणारी उपकरणे असू शकत नाहीत आणि पीसीबी बोर्डची धार आणि घटक यापेक्षा जास्त सोडले पाहिजेत. कटिंग टूलचे सामान्य ऑपरेशन सुनिश्चित करण्यासाठी 0.5 मि.मी.

V. बोर्ड पोझिशनिंग होल

1. संपूर्ण बोर्डच्या PCB पोझिशनिंगसाठी आणि फाइन-पिच डिव्हाइसेसच्या बेंचमार्क चिन्हांच्या स्थितीसाठी, तत्त्वतः, 0.65 मिमी QFP पेक्षा कमी पिच त्याच्या कर्ण स्थितीत सेट केली पाहिजे;PCB सबबोर्ड पोझिशनिंग बेंचमार्क चिन्हे जोड्यांमध्ये वापरली जावीत, पोझिशनिंग घटकांच्या कर्णावर व्यवस्था केली जातात.

2. I/O इंटरफेस, मायक्रोफोन, बॅटरी इंटरफेस, मायक्रोस्विच, हेडफोन इंटरफेस, मोटर्स इत्यादींवर लक्ष केंद्रित करून, पोझिशनिंग कॉलम किंवा पोझिशनिंग होलसह मोठे घटक सोडले पाहिजेत.

एक चांगला पीसीबी डिझायनर, कोलोकेशन डिझाइनमध्ये, उत्पादनाच्या घटकांचा विचार करण्यासाठी, प्रक्रिया सुलभ करण्यासाठी, उत्पादन कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी आणि उत्पादन खर्च कमी करण्यासाठी.