पीसीबी डिझाइन प्रक्रिया

सामान्य पीसीबी मूलभूत डिझाइन प्रक्रिया खालीलप्रमाणे आहे:

पूर्व-तयारी → PCB संरचना डिझाइन → मार्गदर्शक नेटवर्क सारणी → नियम सेटिंग → PCB लेआउट → वायरिंग → वायरिंग ऑप्टिमायझेशन आणि स्क्रीन प्रिंटिंग → नेटवर्क आणि DRC तपासणी आणि संरचना तपासणी → आउटपुट लाइट पेंटिंग → लाईट पेंटिंग पुनरावलोकन → PCB बोर्ड उत्पादन / सॅम्पलिंग माहिती → PCB बोर्ड कारखाना अभियांत्रिकी EQ पुष्टीकरण → SMD माहिती आउटपुट → प्रकल्प पूर्ण.

1: पूर्व तयारी

यात पॅकेज लायब्ररी आणि योजनाबद्ध तयारी समाविष्ट आहे.PCB डिझाइन करण्यापूर्वी, प्रथम योजनाबद्ध SCH लॉजिक पॅकेज आणि PCB पॅकेज लायब्ररी तयार करा.पॅकेज लायब्ररी PADS लायब्ररीसह येऊ शकते, परंतु सर्वसाधारणपणे योग्य शोधणे कठीण आहे, निवडलेल्या डिव्हाइसच्या मानक आकाराच्या माहितीवर आधारित आपली स्वतःची पॅकेज लायब्ररी बनवणे चांगले आहे.तत्वतः, प्रथम PCB पॅकेज लायब्ररी करा आणि नंतर SCH लॉजिक पॅकेज करा.पीसीबी पॅकेज लायब्ररी अधिक मागणी आहे, ते थेट बोर्डच्या स्थापनेवर परिणाम करते;SCH लॉजिक पॅकेजची आवश्यकता तुलनेने सैल आहे, जोपर्यंत तुम्ही चांगल्या पिन गुणधर्मांच्या व्याख्येकडे आणि लाइनवरील PCB पॅकेजशी पत्रव्यवहाराकडे लक्ष देता.PS: लपविलेल्या पिनच्या मानक लायब्ररीकडे लक्ष द्या.त्यानंतर योजनाबद्ध डिझाइन आहे, पीसीबी डिझाइन करणे सुरू करण्यास तयार आहे.

2: पीसीबी संरचना डिझाइन

बोर्डच्या आकारानुसार आणि यांत्रिक स्थितीनुसार ही पायरी, पीसीबी बोर्ड पृष्ठभाग काढण्यासाठी पीसीबी डिझाइन वातावरण आणि आवश्यक कनेक्टर, की/स्विच, स्क्रू होल, असेंबली होल इ.च्या प्लेसमेंटसाठी आवश्यक स्थिती निश्चित केली गेली आहे. आणि वायरिंग क्षेत्र आणि नॉन-वायरिंग क्षेत्र (जसे की स्क्रू होलच्या आजूबाजूला किती वायरिंग नसलेल्या क्षेत्राशी संबंधित आहे) याचा पूर्णपणे विचार करा आणि ते निश्चित करा.

3: नेटलिस्टचे मार्गदर्शन करा

नेटलिस्ट आयात करण्यापूर्वी बोर्ड फ्रेम आयात करण्याची शिफारस केली जाते.DXF फॉरमॅट बोर्ड फ्रेम किंवा emn फॉरमॅट बोर्ड फ्रेम इंपोर्ट करा.

4: नियम सेटिंग

विशिष्ट पीसीबी डिझाइननुसार एक वाजवी नियम सेट केला जाऊ शकतो, आम्ही नियमांबद्दल बोलत आहोत पॅड्स कंस्ट्रेंट मॅनेजर, रेषेची रुंदी आणि सुरक्षितता अंतराच्या मर्यादांसाठी डिझाइन प्रक्रियेच्या कोणत्याही भागामध्ये कंस्ट्रेंट मॅनेजरद्वारे, मर्यादा पूर्ण करत नाही. त्यानंतरच्या DRC डिटेक्शनचे, DRC मार्करसह चिन्हांकित केले जाईल.

सामान्य नियम सेटिंग लेआउटच्या आधी ठेवली जाते कारण काही वेळा लेआउट दरम्यान काही फॅनआउट कार्य पूर्ण करावे लागते, त्यामुळे फॅनआउटच्या आधी नियम सेट करावे लागतात आणि जेव्हा डिझाइन प्रकल्प मोठा असतो तेव्हा डिझाइन अधिक कार्यक्षमतेने पूर्ण केले जाऊ शकते.

टीप: नियम अधिक चांगल्या आणि जलद पूर्ण करण्यासाठी, दुसऱ्या शब्दांत, डिझाइनरच्या सोयीसाठी सेट केले आहेत.

नियमित सेटिंग्ज आहेत.

1. सामान्य सिग्नलसाठी डीफॉल्ट लाइन रुंदी/लाइन अंतर.

2. ओव्हर-होल निवडा आणि सेट करा

3. महत्त्वाच्या सिग्नल आणि वीज पुरवठ्यासाठी रेषा रुंदी आणि रंग सेटिंग्ज.

4. बोर्ड लेयर सेटिंग्ज.

5: पीसीबी लेआउट

खालील तत्त्वांनुसार सामान्य मांडणी.

(१) वाजवी विभाजनाच्या विद्युत गुणधर्मांनुसार, सामान्यत: विभागलेले: डिजिटल सर्किट क्षेत्र (म्हणजे, हस्तक्षेपाची भीती, परंतु हस्तक्षेप देखील निर्माण करते), अॅनालॉग सर्किट क्षेत्र (हस्तक्षेपाची भीती), पॉवर ड्राइव्ह क्षेत्र (हस्तक्षेप स्रोत ).

(2) सर्किटचे समान कार्य पूर्ण करण्यासाठी, शक्य तितक्या जवळ ठेवले पाहिजे आणि सर्वात संक्षिप्त कनेक्शन सुनिश्चित करण्यासाठी घटक समायोजित केले पाहिजे;त्याच वेळी, फंक्शनल ब्लॉक्समधील सर्वात संक्षिप्त कनेक्शन करण्यासाठी फंक्शनल ब्लॉक्समधील सापेक्ष स्थिती समायोजित करा.

(3) घटकांच्या वस्तुमानासाठी स्थापना स्थान आणि स्थापनेची ताकद विचारात घ्यावी;उष्णता निर्माण करणारे घटक तापमान-संवेदनशील घटकांपासून वेगळे ठेवले पाहिजेत आणि आवश्यक असल्यास थर्मल संवहन उपायांचा विचार केला पाहिजे.

(4) I/O ड्रायव्हर उपकरणे मुद्रित बोर्डच्या बाजूला शक्य तितक्या जवळ, लीड-इन कनेक्टरच्या जवळ.

(५) घड्याळ जनरेटर (जसे की: क्रिस्टल किंवा क्लॉक ऑसिलेटर) घड्याळासाठी वापरल्या जाणार्‍या उपकरणाच्या शक्य तितक्या जवळ असणे.

(6) पॉवर इनपुट पिन आणि ग्राउंड दरम्यानच्या प्रत्येक एकात्मिक सर्किटमध्ये, तुम्हाला डिकपलिंग कॅपेसिटर जोडणे आवश्यक आहे (सामान्यत: मोनोलिथिक कॅपेसिटरची उच्च-फ्रिक्वेंसी कार्यक्षमता वापरून);बोर्ड स्पेस दाट आहे, तुम्ही अनेक एकात्मिक सर्किट्सभोवती टॅंटलम कॅपेसिटर देखील जोडू शकता.

(7) डिस्चार्ज डायोड जोडण्यासाठी रिले कॉइल (1N4148 कॅन).

(8) लेआउट आवश्यकता संतुलित, व्यवस्थित, डोके जड किंवा सिंक नसणे.

घटकांच्या स्थानावर विशेष लक्ष दिले पाहिजे, आम्ही घटकांचे वास्तविक आकार (क्षेत्र आणि उंची व्यापलेले), बोर्डची विद्युत कार्यक्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी घटकांमधील सापेक्ष स्थिती आणि उत्पादनाची व्यवहार्यता आणि सोयी यांचा विचार केला पाहिजे आणि त्याच वेळी इंस्टॉलेशन करताना, वरील तत्त्वे डिव्हाइसच्या प्लेसमेंटमध्ये योग्य बदलांच्या आधारावर प्रतिबिंबित होऊ शकतात याची खात्री केली पाहिजे, जेणेकरून ते व्यवस्थित आणि सुंदर असेल, जसे की तेच उपकरण व्यवस्थितपणे, त्याच दिशेने ठेवायचे आहे."स्तब्ध" मध्ये ठेवता येत नाही.

ही पायरी बोर्डच्या एकूण प्रतिमेशी आणि पुढील वायरिंगच्या अडचणीशी संबंधित आहे, म्हणून थोडे प्रयत्न विचारात घेतले पाहिजेत.बोर्ड घालताना, आपण निश्चित नसलेल्या ठिकाणांसाठी प्राथमिक वायरिंग बनवू शकता आणि त्याचा पूर्ण विचार करू शकता.

6: वायरिंग

संपूर्ण पीसीबी डिझाइनमध्ये वायरिंग ही सर्वात महत्वाची प्रक्रिया आहे.याचा थेट परिणाम पीसीबी बोर्डाची कामगिरी चांगली की वाईट यावर होईल.पीसीबीच्या डिझाईन प्रक्रियेत, वायरिंगमध्ये साधारणपणे तीन विभाग असतात.

प्रथम कापड थ्रू आहे, जे पीसीबी डिझाइनसाठी सर्वात मूलभूत आवश्यकता आहे.जर ओळी घातल्या नाहीत, जेणेकरून सर्वत्र एक फ्लाइंग लाइन असेल, तो निकृष्ट दर्जाचा बोर्ड असेल, म्हणून बोलणे, ओळखले गेले नाही.

पुढील पूर्ण करण्यासाठी विद्युत कामगिरी आहे.हे एक मुद्रित सर्किट बोर्ड मानके पात्र आहे की नाही हे मोजमाप आहे.हे कापड नंतर आहे, काळजीपूर्वक वायरिंग समायोजित करा, जेणेकरून ते सर्वोत्तम विद्युत कार्यक्षमता प्राप्त करू शकेल.

मग सौंदर्यशास्त्र येते.जर तुमचे वायरिंग कापड असेल तर, त्या ठिकाणच्या विद्युत कार्यक्षमतेवर काहीही परिणाम होणार नाही, परंतु भूतकाळातील उच्छृंखल, तसेच रंगीबेरंगी, फुलझाडांवर एक नजर टाकली, की तुमची विद्युत कार्यक्षमता कितीही चांगली असली तरीही, इतरांच्या नजरेत किंवा कचऱ्याचा तुकडा. .यामुळे चाचणी आणि देखभालीसाठी मोठी गैरसोय होते.वायरिंग नीटनेटके आणि नीटनेटके असले पाहिजे, नियमांशिवाय क्रॉस केलेले नसावे.हे इलेक्ट्रिकल कार्यप्रदर्शन सुनिश्चित करण्यासाठी आणि केस साध्य करण्यासाठी इतर वैयक्तिक आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी आहेत, अन्यथा ते घोड्याच्या पुढे कार्ट घालणे आहे.

खालील तत्त्वांनुसार वायरिंग.

(1) सर्वसाधारणपणे, बोर्डच्या विद्युत कार्यक्षमतेची खात्री करण्यासाठी प्रथम पॉवर आणि ग्राउंड लाईन्ससाठी वायर्ड केले पाहिजे.अटींच्या मर्यादेत, वीज पुरवठा, ग्राउंड लाईनची रुंदी, शक्यतो पॉवर लाईनपेक्षा जास्त रुंद करण्याचा प्रयत्न करा, त्यांचा संबंध असा आहे: ग्राउंड लाईन > पॉवर लाईन > सिग्नल लाईन, सहसा सिग्नल लाईनची रुंदी: 0.2 ~ 0.3 मिमी (सुमारे 8-12mil), सर्वात पातळ रुंदी 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), पॉवर लाइन साधारणपणे 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil) असते.100मिल).डिजिटल सर्किट्सच्या पीसीबीचा वापर रुंद ग्राउंड वायर्सचे सर्किट तयार करण्यासाठी केला जाऊ शकतो, म्हणजेच वापरण्यासाठी ग्राउंड नेटवर्क तयार करण्यासाठी (अॅनालॉग सर्किट ग्राउंड अशा प्रकारे वापरता येत नाही).

(२) रेषेच्या अधिक कडक आवश्यकतांचे पूर्व-वायरिंग (जसे की उच्च-फ्रिक्वेंसी रेषा), इनपुट आणि आउटपुट बाजूच्या रेषा समांतरला लागून टाळल्या पाहिजेत, जेणेकरून परावर्तित हस्तक्षेप होऊ नये.आवश्यक असल्यास, ग्राउंड आयसोलेशन जोडले पाहिजे आणि दोन समीप स्तरांचे वायरिंग एकमेकांना लंब असले पाहिजे, सहज परजीवी कपलिंग तयार करण्यासाठी समांतर असावे.

(३) ऑसिलेटर शेल ग्राउंडिंग, घड्याळाची रेषा शक्य तितकी लहान असावी आणि सर्वत्र नेले जाऊ शकत नाही.खाली घड्याळ दोलन सर्किट, जमिनीचे क्षेत्रफळ वाढविण्यासाठी विशेष हाय-स्पीड लॉजिक सर्किट भाग, आणि आसपासचे विद्युत क्षेत्र शून्याकडे झुकण्यासाठी इतर सिग्नल लाईन्सवर जाऊ नये;.

(4) शक्यतो 45° फोल्ड वायरिंग वापरून, उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नलचे रेडिएशन कमी करण्यासाठी 90° फोल्ड वापरू नका;(रेषेच्या उच्च आवश्यकता दुहेरी चाप रेखा देखील वापरतात)

(५) कोणत्याही सिग्नल लाईन्स लूप बनवत नाहीत, जसे की अपरिहार्य, लूप शक्य तितक्या लहान असाव्यात;सिग्नल लाईन्समध्ये शक्य तितक्या कमी छिद्रे असावीत.

(6) की लाईन शक्य तितक्या लहान आणि जाड आणि दोन्ही बाजूंना संरक्षक जमिनीसह.

(७) संवेदनशील सिग्नल आणि नॉइज फील्ड बँड सिग्नलच्या फ्लॅट केबल ट्रान्समिशनद्वारे, बाहेर जाण्यासाठी “ग्राउंड – सिग्नल – ग्राउंड” मार्ग वापरणे.

(8) उत्पादन आणि देखभाल चाचणी सुलभ करण्यासाठी मुख्य सिग्नल चाचणी बिंदूंसाठी राखून ठेवावे

(9) योजनाबद्ध वायरिंग पूर्ण झाल्यानंतर, वायरिंग ऑप्टिमाइझ केले पाहिजे;त्याच वेळी, प्रारंभिक नेटवर्क तपासणी आणि डीआरसी तपासणी योग्य झाल्यानंतर, ग्राउंड फिलिंगसाठी वायर नसलेले क्षेत्र, जमिनीसाठी तांब्याच्या थराचे मोठे क्षेत्र, मुद्रित सर्किट बोर्डमध्ये वापरलेले नसलेले क्षेत्र जमिनीशी जोडलेले आहे. जमीनकिंवा एक multilayer बोर्ड करा, शक्ती आणि जमिनीवर प्रत्येक एक थर व्यापू.

पीसीबी वायरिंग प्रक्रिया आवश्यकता (नियमांमध्ये सेट केल्या जाऊ शकतात)

(1) ओळ

सर्वसाधारणपणे, सिग्नल लाईनची रुंदी 0.3mm (12mil), पॉवर लाईनची रुंदी 0.77mm (30mil) किंवा 1.27mm (50mil);रेषा आणि रेषा दरम्यान आणि रेषा आणि पॅडमधील अंतर 0.33mm (13mil) पेक्षा जास्त किंवा समान आहे, वास्तविक अनुप्रयोग, अंतर वाढवताना अटी विचारात घेतल्या पाहिजेत.

वायरिंगची घनता जास्त आहे, दोन ओळींमध्‍ये IC पिन वापरण्‍याचा विचार केला जाऊ शकतो (परंतु शिफारस केलेली नाही), रेषेची रुंदी 0.254mm (10mil), रेषेतील अंतर 0.254mm (10mil) पेक्षा कमी नाही.विशेष प्रकरणांमध्ये, जेव्हा डिव्हाइस पिन अधिक घन आणि अरुंद रुंदीच्या असतात, तेव्हा रेषेची रुंदी आणि ओळीतील अंतर योग्य म्हणून कमी केले जाऊ शकते.

(2) सोल्डर पॅड (PAD)

सोल्डर पॅड (PAD) आणि ट्रान्झिशन होल (VIA) या मूलभूत आवश्यकता आहेत: छिद्राच्या व्यासापेक्षा डिस्कचा व्यास 0.6 मिमीपेक्षा जास्त असावा;उदाहरणार्थ, सामान्य-उद्देशीय पिन प्रतिरोधक, कॅपॅसिटर आणि इंटिग्रेटेड सर्किट्स इ., 1.8 मिमी / 1.0 मिमी वापरून डिस्क / होल आकार 1.6mm / 0.8mm (63mil / 32mil), सॉकेट्स, पिन आणि डायोड 1N4007 इ. (71mil / 39mil).व्यावहारिक अनुप्रयोग, घटकांच्या वास्तविक आकारावर आधारित असावेत, हे निर्धारित करण्यासाठी, उपलब्ध असताना, पॅडचा आकार वाढवण्यासाठी योग्य असू शकतात.

PCB बोर्ड डिझाइन घटक माउंटिंग ऍपर्चर घटक पिनच्या वास्तविक आकारापेक्षा 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) किंवा त्यापेक्षा मोठे असावे.

(३) ओव्हर-होल (VIA)

साधारणपणे 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil).

जेव्हा वायरिंगची घनता जास्त असते, तेव्हा ओव्हर-होलचा आकार योग्यरित्या कमी केला जाऊ शकतो, परंतु तो खूप लहान नसावा, 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) विचारात घेतला जाऊ शकतो.

(4) पॅड, रेषा आणि वियासमधील अंतराची आवश्यकता

PAD आणि VIA : ≥ ०.३ मिमी (१२ मिलिमीटर)

PAD आणि PAD : ≥ ०.३ मिमी (१२ मिलिमीटर)

पॅड आणि ट्रॅक : ≥ ०.३ मिमी (१२ मिलिमीटर)

ट्रॅक आणि ट्रॅक : ≥ ०.३ मिमी (१२मिल)

उच्च घनतेवर.

PAD आणि VIA : ≥ ०.२५४ मिमी (१० मिलि)

PAD आणि PAD : ≥ ०.२५४ मिमी (१० मिलि)

पॅड आणि ट्रॅक : ≥ ०.२५४ मिमी (१० मिलि)

ट्रॅक आणि ट्रॅक : ≥ ०.२५४ मिमी (१० मिलि)

7: वायरिंग ऑप्टिमायझेशन आणि सिल्कस्क्रीन

"कोणतेही सर्वोत्तम नाही, फक्त चांगले"!तुम्ही डिझाईनमध्ये कितीही खोदकाम केले तरीही, तुम्ही रेखाचित्र पूर्ण केल्यावर एक नजर टाकायला जा, तरीही तुम्हाला वाटेल की अनेक ठिकाणी बदल करता येतील.सामान्य डिझाईन अनुभव असा आहे की वायरिंग ऑप्टिमाइझ करण्यासाठी सुरुवातीच्या वायरिंगच्या तुलनेत दुप्पट वेळ लागतो.सुधारण्यासाठी जागा नाही असे वाटल्यानंतर, आपण तांबे घालू शकता.कॉपर बिछाना सामान्यत: ग्राउंड घालणे (अॅनालॉग आणि डिजिटल ग्राउंडच्या पृथक्करणाकडे लक्ष द्या), मल्टी-लेयर बोर्डला देखील पॉवर घालण्याची आवश्यकता असू शकते.सिल्कस्क्रीनसाठी, उपकरणाद्वारे अवरोधित होणार नाही किंवा ओव्हर-होल आणि पॅडद्वारे काढले जाणार नाही याची काळजी घ्या.त्याच वेळी, डिझाइन घटक बाजूला चौरसपणे पाहत आहे, खालच्या स्तरावरील शब्द मिरर इमेज प्रोसेसिंग केले पाहिजे, जेणेकरून पातळी गोंधळणार नाही.

8: नेटवर्क, DRC तपासणी आणि संरचना तपासणी

लाइट ड्रॉइंगच्या आधी, सामान्यत: तपासणे आवश्यक आहे, प्रत्येक कंपनीची स्वतःची चेक लिस्ट असेल, ज्यामध्ये तत्त्व, डिझाइन, उत्पादन आणि आवश्यकतांच्या इतर पैलूंचा समावेश असेल.सॉफ्टवेअरद्वारे प्रदान केलेल्या दोन मुख्य तपासणी कार्यांचा परिचय खालीलप्रमाणे आहे.

9: आउटपुट लाइट पेंटिंग

लाइट ड्रॉइंग आउटपुट करण्यापूर्वी, आपण हे सुनिश्चित करणे आवश्यक आहे की लिबास ही नवीनतम आवृत्ती आहे जी पूर्ण झाली आहे आणि डिझाइन आवश्यकता पूर्ण करते.लाइट ड्रॉइंग आउटपुट फाइल्स बोर्ड बनवण्यासाठी बोर्ड फॅक्टरीसाठी, स्टॅन्सिल फॅक्टरी स्टॅन्सिल बनवण्यासाठी, वेल्डिंग फॅक्टरीमध्ये प्रोसेस फाइल्स बनवण्यासाठी वापरल्या जातात.

आउटपुट फायली आहेत (उदाहरणार्थ चार-लेयर बोर्ड घेऊन)

1).वायरिंग लेयर: पारंपारिक सिग्नल लेयरचा संदर्भ देते, प्रामुख्याने वायरिंग.

L1,L2,L3,L4 असे नाव दिले आहे, जेथे L संरेखन स्तराचा थर दर्शवतो.

2).सिल्क-स्क्रीन लेयर: लेव्हलमध्ये सिल्क-स्क्रीनिंग माहितीच्या प्रक्रियेसाठी डिझाइन फाइलचा संदर्भ देते, सामान्यत: वरच्या आणि खालच्या स्तरांवर डिव्हाइसेस किंवा लोगो केस असतात, वरच्या स्तरावर सिल्क-स्क्रीनिंग आणि खालच्या स्तरावरील सिल्क-स्क्रीनिंग असते.

नामकरण: वरच्या थराला SILK_TOP असे नाव दिले जाते;खालच्या थराला SILK_BOTTOM असे नाव दिले आहे.

3).सोल्डर रेझिस्ट लेयर: डिझाईन फाइलमधील लेयरचा संदर्भ देते जे हिरव्या तेलाच्या कोटिंगसाठी प्रक्रिया माहिती प्रदान करते.

नामकरण: वरच्या थराला SOLD_TOP असे नाव दिले आहे;तळाच्या थराला SOLD_BOTTOM असे नाव दिले आहे.

4).स्टॅन्सिल लेयर: सोल्डर पेस्ट कोटिंगसाठी प्रक्रिया माहिती प्रदान करणार्‍या डिझाइन फाइलमधील स्तराचा संदर्भ देते.सहसा, वरच्या आणि खालच्या दोन्ही स्तरांवर एसएमडी डिव्हाइसेस असल्यास, स्टॅन्सिल टॉप लेयर आणि स्टॅन्सिल तळाचा स्तर असेल.

नामकरण: वरच्या थराला PASTE_TOP असे नाव दिले आहे;तळाच्या स्तराला PASTE_BOTTOM असे नाव दिले आहे.

५).ड्रिल लेयर (2 फाइल्स, NC ड्रिल सीएनसी ड्रिलिंग फाइल आणि ड्रिल ड्रॉइंग ड्रिलिंग ड्रॉइंग समाविष्ट आहे)

अनुक्रमे NC ड्रिल आणि ड्रिल ड्रॉइंग असे नाव दिले.

10: प्रकाश रेखाचित्र पुनरावलोकन

लाइट ड्रॉइंगचे आउटपुट लाइट ड्रॉईंग रिव्ह्यू, कॅम350 ओपन आणि शॉर्ट सर्किट आणि बोर्ड फॅक्टरी बोर्डला पाठवण्यापूर्वी चेकच्या इतर पैलूंनंतर, नंतर बोर्ड अभियांत्रिकी आणि समस्या प्रतिसादाकडे देखील लक्ष देणे आवश्यक आहे.

11: पीसीबी बोर्ड माहिती(जर्बर लाइट पेंटिंग माहिती + पीसीबी बोर्ड आवश्यकता + असेंबली बोर्ड आकृती)

12: PCB बोर्ड कारखाना अभियांत्रिकी EQ पुष्टीकरण(बोर्ड अभियांत्रिकी आणि समस्या उत्तर)

13: PCBA प्लेसमेंट डेटा आउटपुट(स्टेन्सिल माहिती, प्लेसमेंट बिट क्रमांक नकाशा, घटक समन्वय फाइल)

येथे प्रकल्प पीसीबी डिझाइनचे सर्व कार्यप्रवाह पूर्ण झाले आहेत

पीसीबी डिझाइन हे एक अतिशय तपशीलवार काम आहे, त्यामुळे डिझाइन अत्यंत सावध आणि संयमपूर्ण असावे, असेंब्ली आणि प्रोसेसिंगचे उत्पादन आणि नंतर देखभाल आणि इतर समस्या सुलभ करण्यासाठी डिझाइनसह घटकांच्या सर्व पैलूंचा पूर्णपणे विचार केला पाहिजे.याव्यतिरिक्त, काही चांगल्या कामाच्या सवयींचे डिझाइन तुमचे डिझाइन अधिक वाजवी, अधिक कार्यक्षम डिझाइन, सोपे उत्पादन आणि चांगले कार्यप्रदर्शन करेल.दैनंदिन उत्पादनांमध्ये वापरल्या जाणार्‍या चांगल्या डिझाईनमुळे ग्राहकांनाही अधिक खात्री आणि विश्वास मिळेल.