बातम्या
-
पीसीबीए साफ करताना कोणत्या बाबींवर लक्ष दिले पाहिजे?
पीसीबीए प्रोसेसिंग, एसएमटी आणि डीआयपी प्लग-इन सोल्डरिंगमध्ये, सोल्डर जॉइंट्सची पृष्ठभाग काही फ्लक्स रोझिन इ. अवशेष असेल. अवशेषांमध्ये संक्षारक पदार्थ असतात, वरील पीसीबीए पॅड घटकांमधील अवशेष, गळती, शॉर्ट सर्किट आणि त्यामुळे उत्पादनाच्या आयुष्यावर परिणाम होतो.अवशेष आहे...पुढे वाचा -
चिप मशीनच्या उच्च सामग्री फेकण्याच्या दरावर कोणते उपाय आहेत?
चिप मशीन फेकण्याचे साहित्य हे चिप मशीनच्या घटनेचे वाईट उत्पादन आहे, विविध ब्रँड्सच्या चिप मशीन फेकण्याच्या साहित्याचा दर वाजवी श्रेणी आहे, वाजवी श्रेणीच्या पलीकडे, उच्च फेकण्याच्या सामग्रीच्या दराची समस्या तपासणे आणि सोडवणे आवश्यक आहे.सामान्य प्लेसमेंट मशीन टी...पुढे वाचा -
तापमान आणि आर्द्रता-संवेदनशील घटक साठवण आणि वापर
इलेक्ट्रॉनिक घटक हे चिप प्रक्रियेसाठी मुख्य साहित्य आहेत, काही घटक आणि सामान्य भिन्न, कोणतीही समस्या नाही याची खात्री करण्यासाठी विशेष स्टोरेज आवश्यक आहे, तापमान आणि आर्द्रता संवेदनशील घटक त्यापैकी एक आहे.प्रक्रियेत तापमान आणि आर्द्रता संवेदनशील घटक व्यवस्थापन स्टोरेज...पुढे वाचा -
पॅकेजिंग दोषांचे वर्गीकरण (II)
5. डिलेमिनेशन डिलेमिनेशन किंवा खराब बाँडिंग म्हणजे प्लास्टिक सीलर आणि त्याच्या लगतच्या मटेरियल इंटरफेसमधील वेगळेपणा.मोल्डेड मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक यंत्राच्या कोणत्याही भागात डिलामिनेशन होऊ शकते;हे एन्कॅप्सुलेशन प्रक्रियेदरम्यान, पोस्ट-एनकॅप्सुलेशन मॅन्युफॅक्चरिंग टप्प्यात देखील होऊ शकते, ...पुढे वाचा -
पॅकेजिंग दोषांचे वर्गीकरण (I)
पॅकेजिंग दोषांमध्ये मुख्यत्वे लीड डिफोर्मेशन, बेस ऑफसेट, वॉरपेज, चिप ब्रेकेज, डिलेमिनेशन, व्हॉईड्स, असमान पॅकेजिंग, बर्र्स, फॉरेन पार्टिकल्स आणि अपूर्ण क्युअरिंग इत्यादींचा समावेश होतो. 1. लीड डिफोर्मेशन लीड डिफोर्मेशन सामान्यतः लीड डिसफॉर्मेशन किंवा प्रवाहादरम्यान होणारे विकृती यांचा संदर्भ देते. च्या...पुढे वाचा -
मुद्रित सर्किट बोर्ड उत्पादन
मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्मितीमध्ये पाच मानक तंत्रज्ञान वापरले जातात.1. मशिनिंग: यामध्ये प्रमाणित विद्यमान मशिनरी वापरून मुद्रित सर्किट बोर्डमध्ये छिद्र पाडणे, पंचिंग करणे आणि राउटिंग करणे तसेच लेसर आणि वॉटर जेट कटिंग सारख्या नवीन तंत्रज्ञानाचा समावेश आहे.ब ची ताकद...पुढे वाचा -
BGA पॅकेजिंग प्रक्रिया प्रवाह
सब्सट्रेट किंवा इंटरमीडिएट लेयर हा बीजीए पॅकेजचा एक अतिशय महत्त्वाचा भाग आहे, ज्याचा वापर प्रतिबाधा नियंत्रणासाठी आणि इंटरकनेक्ट वायरिंग व्यतिरिक्त इंडक्टर/रेझिस्टर/कॅपॅसिटर एकत्रीकरणासाठी केला जाऊ शकतो.म्हणून, सब्सट्रेट सामग्रीमध्ये उच्च काचेचे संक्रमण तापमान rS (सुमारे 17...) असणे आवश्यक आहे.पुढे वाचा -
एसएमटी मशीनचा हवेचा दाब पुरेसा नसल्यास कसे करावे?
जो कोणी एसएमटी मशीन वापरतो त्याला माहित आहे की दबाव हा मशीनचा एक अतिशय महत्त्वाचा भाग आहे.एसएमटी मशीन वापरताना, तुम्हाला केवळ व्होल्टेजची गरज नाही तर ते वापरण्यासाठी तुम्हाला दबाव देखील आवश्यक आहे.काहीवेळा आम्हाला असे आढळेल की पिक अँड प्लेस मशीनला पुरेसे दाब मिळत नाही.तिथे असेल तर आम्ही काय करू...पुढे वाचा -
सेमीकॉन कोरिया 2023 प्रदर्शन
निओडेन अधिकृत कोरियन वितरक-- 3H कॉर्पोरेशन लि.प्रदर्शनात नवीन उत्पादन घेतले- छोटे डेस्कटॉप पिक अँड प्लेस मशीन YY1, बूथ C228 ला भेट देण्यासाठी आपले स्वागत आहे.YY1 स्वयंचलित नोजल चेंजर, सपोर्ट शॉर्ट टेप्स, बल्क कॅपेसिटर आणि सपोर्ट मॅक्ससह वैशिष्ट्यीकृत आहे.12 मिमी उंची घटक...पुढे वाचा -
NeoDen चा अलीकडील ग्राहक अभिप्राय
ग्राहक1: तुमचे NeoDen YY1 आमच्या ठिकाणी आले आहे, आम्ही खूप आनंदी आहोत =) ग्राहक2: YY1 खूप चांगले मशीन आहे.मी 1 पीसीसाठी ऑर्डर कुठे पाठवू शकतो?YY1 पिक अँड प्लेस मशीन आपल्या सामर्थ्यांसह अनेक एसएमटी उद्योगप्रेमींना आकर्षित करते आणि चौकशी आणि विक्रीची उष्णता अथक आहे.येथे...पुढे वाचा -
एसएमटी प्रिंटिंग कारणे आणि उपाय देखील टिन करते
एसएमटी प्रक्रियेत काही खराब गुणवत्तेच्या समस्या दिसून येतील, जसे की उभे स्मारक, अगदी टिन, रिकामी सोल्डर, खोटे सोल्डर इ. खराब गुणवत्तेची अनेक कारणे आहेत, जर विशिष्ट समस्यांचे विशिष्ट विश्लेषण करण्याची आवश्यकता असेल.आज तुमच्यासोबत एसएमटी प्रिंटिंग अगदी टिन कारणे आणि...पुढे वाचा -
एसएमटी मशीन सामान्य समस्या आणि उपाय वापरतात
पिक अँड प्लेस मशीन वापरण्याच्या प्रक्रियेत आम्हाला आढळू शकते की मशीन सामान्यपणे कार्य करू शकत नाही, आम्ही काळजी करू नका, वीज पुरवठा कनेक्शन तपासा, कारण हे शक्य आहे की तुमचा पॉवर प्लग इन केलेला नाही. अर्थातच, असे असू शकते. व्होल्टेज समस्या, सर्वात मोठी समस्या म्हणजे सम...पुढे वाचा
