पीसीबी बेक करावे आणि नंतर माउंट केले पाहिजे?

पीसीबी हा एक प्रकारचा इलेक्ट्रॉनिक भाग आहे, संपूर्ण पीसीबीएचा वाहक देखील आहे, इतर इलेक्ट्रॉनिक भाग पीसीबी पॅडवर बसवलेले आहेत, त्यांचे संबंधित इलेक्ट्रॉनिक संप्रेषण कार्य प्ले करतात.

पॅच पीसीबी वापरणे आवश्यक आहे.पीसीबी उत्पादनात सर्वसाधारण बाहेर व्हॅक्यूम पॅकेजिंग आहेत, मध्येमशीन निवडा आणि ठेवापीसीबी बेकिंगची आवश्यकता आधी पॅच?

मूलतः त्यानंतरच्या वेल्डिंगसाठी बेकिंग चांगले होईल.

पीसीबी बेक करण्यासाठी किती वेळ लागतो?

पीसीबी स्टोरेज वेळेनुसार विभागणे आवश्यक आहे.

पीसीबीसाठी जे 1-2 महिन्यांसाठी साठवले गेले आहे, साधारणतः 1 तास बेक करणे पुरेसे आहे.

PCB चे स्टोरेज 6 महिन्यांपेक्षा कमी, साधारण बेकिंग सुमारे 2 तास असू शकते.

6 महिन्यांपेक्षा जास्त काळ, पीसीबीच्या खाली 12 महिने, साधारण बेकिंग सुमारे 4 तास.

12 महिन्यांपेक्षा जास्त स्टोरेज कालावधी, सामान्यतः न वापरण्याची शिफारस केली जाते.

बेकिंगसाठी योग्य तापमान काय आहे?

तत्वतः बेकिंग तापमान 120 ℃, कारण बेकिंगचा उद्देश ओलावा काढून टाकणे हा आहे, जोपर्यंत पाण्याच्या बाष्पीभवनाच्या तापमानापेक्षा जास्त असू शकते, साधारणपणे 105 ℃ ते 110 ℃ असू शकते.

बेकिंग का, बेकिंग नाही काय धोका आणेल?

पीसीबी बेकिंग का, ओलावा आणि आर्द्रता काढून टाकण्यासाठी आहे.कारण PCB हे एकत्रितपणे लॅमिनेटेड केलेले एक बहुस्तरीय बोर्ड आहे, नैसर्गिक वातावरणात साठवल्यास तेथे भरपूर पाण्याची वाफ असेल, पाण्याची वाफ पीसीबीच्या पृष्ठभागावर जोडली जाईल किंवा आतील भागात ड्रिलिंग केली जाईल.

भाजलेले नसल्यास, मध्ये पाण्याची वाफरिफ्लो ओव्हनसोल्डरिंग रॅपिड वॉर्मिंग, पाण्याची वाफ 100 ℃ पर्यंत पोहोचते, ते खूप जोर निर्माण करेल, जर वेळेवर वगळले नाही तर, pcb फुटू शकते किंवा अंतर्गत सर्किटरी खराब होऊ शकते, परिणामी शॉर्ट सर्किट किंवा नंतरच्या प्रक्रियेचा वापर अधूनमधून वाईट समस्या निर्माण करू शकतो.

पीसीबी बेकिंग कसे स्टॅक केले पाहिजे?

साधारणपणे पातळ आणि मोठ्या आकाराच्या पीसीबीला उभ्या ठेवण्याची शिफारस केली जात नाही, कारण ते बेकिंग उष्णता विस्तारात आणि नंतर थंड थंड संकोचनमध्ये सोपे असते, परिणामी सूक्ष्म-विकृतीकरण होते.

लहान बोर्डांना स्टॅक करण्याची शिफारस केली जाते, परंतु जास्त स्टॅक न करणे चांगले आहे, पीसीबी बेकिंग टाळण्यासाठी अंतर्गत पाण्याची वाफ बाष्पीभवन करणे सोपे नाही.

पीसीबी बेकिंग वर नोट्स

पीसीबी बेकिंग केल्यावर, कूलिंग व्यवस्थेमध्ये सूक्ष्म-विकृतपणा टाळण्यासाठी दबावाचे वजन असताना ठेवावे.

pcb ओव्हन ओव्हनमधून ओलावाचे बाष्पीभवन टाळण्यासाठी एक्झॉस्ट डिव्हाइसमध्ये सेट केले जावे.