रिफ्लो ओव्हनच्या भूमिकेचा परिचय

रिफ्लोओव्हनएसएमटी मधील मुख्य प्रक्रिया तंत्रज्ञान आहे, रिफ्लो सोल्डरिंग गुणवत्ता ही विश्वासार्हतेची गुरुकिल्ली आहे, ते इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांच्या कार्यक्षमतेची विश्वासार्हता आणि आर्थिक फायद्यांवर थेट परिणाम करते आणि वेल्डिंगची गुणवत्ता वापरलेल्या वेल्डिंग पद्धतीवर अवलंबून असते, वेल्डिंग साहित्य, वेल्डिंग प्रक्रिया तंत्रज्ञान आणि वेल्डिंग उपकरणे

काय आहेएसएमटी सोल्डरिंग मशीन?

रिफ्लो सोल्डरिंग ही प्लेसमेंट प्रक्रियेतील तीन मुख्य प्रक्रियांपैकी एक आहे.रिफ्लो सोल्डरिंगचा वापर मुख्यतः सर्किट बोर्डला सोल्डर करण्यासाठी केला जातो ज्यामध्ये माउंट केलेले घटक असतात, एसएमडी घटक आणि सर्किट बोर्ड पॅड एकत्र जोडण्यासाठी सोल्डर पेस्ट वितळण्यासाठी गरम करण्यावर अवलंबून असते आणि नंतर सोल्डर पेस्ट थंड करण्यासाठी रिफ्लो सोल्डरिंग कूलिंगद्वारे घटक आणि पॅड एकत्र घट्ट करा.परंतु आपल्यापैकी बहुतेकांना रीफ्लो सोल्डरिंग मशीन समजते, म्हणजे, रिफ्लो सोल्डरिंगद्वारे पीसीबी बोर्ड पार्ट्स वेल्डिंगने मशीन पूर्ण केले, सध्या अनुप्रयोगांची एक विस्तृत श्रेणी आहे, मुळात बहुतेक इलेक्ट्रॉनिक्स फॅक्टरी वापरली जाईल, रिफ्लो सोल्डरिंग समजून घेण्यासाठी, प्रथम SMT प्रक्रिया समजून घेण्यासाठी, अर्थातच, सामान्य माणसाच्या दृष्टीने वेल्डिंग आहे, परंतु वेल्डिंग प्रक्रियेचे रीफ्लो सोल्डरिंग वाजवी तापमानाद्वारे प्रदान केले जाते, म्हणजेच भट्टीचे तापमान वक्र.

रिफ्लो ओव्हनची भूमिका

रिफ्लोची भूमिका म्हणजे सर्किट बोर्डमध्ये स्थापित केलेले चिप घटक रिफ्लो चेंबरमध्ये पाठवले जातात, उच्च तापमानानंतर सोल्डर पेस्टचे चिप घटक उच्च तापमानाच्या गरम हवेद्वारे सोल्डर करण्यासाठी वापरले जावेत ज्यामुळे रिफ्लो तापमान बदलण्याची प्रक्रिया वितळते. चिप घटक आणि सर्किट बोर्ड पॅड एकत्र केले आणि नंतर एकत्र थंड केले.

रिफ्लो सोल्डरिंग तंत्रज्ञान वैशिष्ट्ये

1. घटक लहान थर्मल शॉकच्या अधीन असतात, परंतु काहीवेळा डिव्हाइसला मोठा थर्मल ताण देतात.

2. फक्त सोल्डर पेस्ट लागू करण्याच्या आवश्यक भागांमध्ये, सोल्डर पेस्टच्या वापराचे प्रमाण नियंत्रित करू शकते, ब्रिजिंगसारख्या दोषांची निर्मिती टाळू शकते.

3. वितळलेल्या सोल्डरच्या पृष्ठभागावरील ताण घटकांच्या प्लेसमेंटच्या स्थानाचे लहान विचलन दुरुस्त करू शकतात.

4. स्थानिक हीटिंग उष्णता स्त्रोताचा वापर केला जाऊ शकतो ज्यामुळे एकाच सब्सट्रेटवर सोल्डरिंगसाठी वेगवेगळ्या सोल्डरिंग प्रक्रिया वापरल्या जाऊ शकतात.

5. अशुद्धता सामान्यतः सोल्डरमध्ये मिसळल्या जात नाहीत.सोल्डर पेस्ट वापरताना, सोल्डरची रचना योग्यरित्या राखली जाऊ शकते.

निओडेन IN6रीफ्लो ओव्हन वैशिष्ट्ये

उच्च संवेदनशीलता तापमान सेन्सरसह स्मार्ट नियंत्रण, तापमान + 0.2℃ मध्ये स्थिर केले जाऊ शकते.

घरगुती वीज पुरवठा, सोयीस्कर आणि व्यावहारिक.

NeoDen IN6 पीसीबी उत्पादकांसाठी प्रभावी रिफ्लो सोल्डरिंग प्रदान करते.

नवीन मॉडेलने ट्यूबलर हीटरची आवश्यकता मागे टाकली आहे, जे समान तापमान वितरण प्रदान करतेसंपूर्ण रिफ्लो ओव्हनमध्ये.पीसीबीला सम संवहनात सोल्डरिंग करून, सर्व घटक समान दराने गरम केले जातात.

तापमान अत्यंत अचूकतेने नियंत्रित केले जाऊ शकते - वापरकर्ते 0.2°C च्या आत उष्णता दर्शवू शकतात.

डिझाइनमध्ये अॅल्युमिनियम मिश्र धातुची हीटिंग प्लेट लागू केली जाते जी सिस्टमची ऊर्जा-कार्यक्षमता वाढवते.अंतर्गत धूर फिल्टरिंग प्रणाली उत्पादनाची कार्यक्षमता सुधारते आणि हानिकारक आउटपुट देखील कमी करते.