चिप घटकांच्या स्टँडिंग स्मारकाच्या घटनेला कसे सामोरे जावे?

बहुतेक पीसीबीए प्रोसेसिंग फॅक्टरीमध्ये चिप प्रोसेसिंग एंड लिफ्टच्या प्रक्रियेत खराब इंद्रियगोचर, एसएमटी चिप घटकांचा सामना करावा लागतो.ही परिस्थिती लहान आकाराच्या चिप कॅपेसिटिव्ह घटकांमध्ये आली आहे, विशेषत: 0402 चिप कॅपेसिटर, चिप प्रतिरोधक, या घटनेला "मोनोलिथिक घटना" म्हणून संबोधले जाते.

निर्मितीची कारणे

(1) सोल्डर पेस्टच्या दोन्ही टोकांवरील घटक वितळण्याची वेळ सिंक्रोनाइझ केलेली नाही किंवा पृष्ठभागावरील ताण भिन्न आहे, जसे की सोल्डर पेस्टची खराब प्रिंटिंग (एका टोकाला दोष आहे), पेस्ट बायस, घटक सोल्डरच्या टोकाचा आकार भिन्न आहे.वितळणारा टोक वर खेचल्यानंतर नेहमी सोल्डर पेस्ट करा.

(२) पॅड डिझाइन: पॅड आउटरीच लांबीला एक योग्य श्रेणी आहे, खूप लहान किंवा खूप लांब स्टँडिंग स्मारकाच्या घटनेला बळी पडतात.

(३) सोल्डर पेस्ट खूप घट्टपणे घासली जाते आणि सोल्डर पेस्ट वितळल्यानंतर घटक वर तरंगले जातात.या प्रकरणात, घटक सहजपणे उष्ण हवेने उडवले जातील ज्यामुळे स्मारक उभे राहण्याची घटना घडेल.

(४) तापमान वक्र सेटिंग: मोनोलिथ सामान्यत: ज्या क्षणी सोल्डर जॉइंट वितळू लागतात त्या क्षणी उद्भवतात.वितळण्याच्या बिंदूजवळ तापमान वाढीचा दर खूप महत्वाचा आहे, तो जितका मंद असेल तितका मोनोलिथ इंद्रियगोचर दूर करणे चांगले आहे.

(5) घटकाच्या सोल्डरच्या टोकांपैकी एक ऑक्सिडाइज्ड किंवा दूषित आहे आणि ते ओले केले जाऊ शकत नाही.सोल्डरच्या शेवटी चांदीचा एक थर असलेल्या घटकांकडे विशेष लक्ष द्या.

(6) पॅड दूषित आहे (सिल्कस्क्रीन, सोल्डर रेझिस्ट इंक, परदेशी पदार्थांसह चिकटलेले, ऑक्सिडाइज्ड).

निर्मितीची यंत्रणा:

रिफ्लो सोल्डरिंग करताना, उष्णता एकाच वेळी चिप घटकाच्या वरच्या आणि तळाशी लागू केली जाते.सर्वसाधारणपणे, हे नेहमी सर्वात मोठे उघडलेले क्षेत्र असलेले पॅड असते जे सोल्डर पेस्टच्या वितळण्याच्या बिंदूपेक्षा जास्त तापमानात प्रथम गरम केले जाते.अशाप्रकारे, सोल्डरने नंतर ओले केलेल्या घटकाचा शेवट दुसऱ्या टोकाला असलेल्या सोल्डरच्या पृष्ठभागावरील ताणाने वर खेचला जातो.

उपाय:

(1) डिझाइन पैलू

पॅडची वाजवी रचना – आउटरीच आकार वाजवी असणे आवश्यक आहे, शक्य तितक्या आउटरीच लांबी टाळण्यासाठी पॅडची बाह्य किनार (सरळ) 45 ° पेक्षा जास्त ओले कोन बनते.

(2) उत्पादन साइट

1. सोल्डर पेस्ट ग्राफिक्स पूर्णपणे स्कोअर करेल याची खात्री करण्यासाठी काळजीपूर्वक नेट पुसून टाका.

2. अचूक प्लेसमेंट स्थिती.

3. नॉन-युटेक्टिक सोल्डर पेस्ट वापरा आणि रिफ्लो सोल्डरिंग दरम्यान तापमान वाढीचा दर कमी करा (2.2℃/s अंतर्गत नियंत्रण).

4. सोल्डर पेस्टची जाडी पातळ करा.

(3) येणारे साहित्य

वापरलेल्या घटकांचे प्रभावी क्षेत्र दोन्ही टोकांना समान आकाराचे आहे याची खात्री करण्यासाठी येणार्‍या सामग्रीच्या गुणवत्तेवर काटेकोरपणे नियंत्रण ठेवा (पृष्ठभागावरील ताण निर्माण करण्यासाठी आधार).

निओडेन IN12C रिफ्लो ओव्हनची वैशिष्ट्ये

1. बिल्ट-इन वेल्डिंग फ्यूम फिल्टरेशन सिस्टम, हानिकारक वायूंचे प्रभावी गाळणे, सुंदर देखावा आणि पर्यावरण संरक्षण, उच्च-श्रेणी वातावरणाच्या वापराच्या अनुषंगाने अधिक.

2. नियंत्रण प्रणालीमध्ये उच्च एकत्रीकरण, वेळेवर प्रतिसाद, कमी अपयश दर, सुलभ देखभाल इत्यादी वैशिष्ट्ये आहेत.

3. बुद्धिमान, सानुकूल-विकसित बुद्धिमान नियंत्रण प्रणालीच्या PID नियंत्रण अल्गोरिदमसह एकत्रित, वापरण्यास सोपे, शक्तिशाली.

4. व्यावसायिक, अद्वितीय 4-वे बोर्ड पृष्ठभाग तापमान निरीक्षण प्रणाली, जेणेकरून जटिल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांसाठी देखील वेळेवर आणि सर्वसमावेशक अभिप्राय डेटामध्ये वास्तविक ऑपरेशन प्रभावी होऊ शकेल.

5. सानुकूल-विकसित स्टेनलेस स्टील बी-प्रकार जाळीचा पट्टा, टिकाऊ आणि पोशाख-प्रतिरोधक.दीर्घकालीन वापर विकृत करणे सोपे नाही

6. सुंदर आणि इंडिकेटर डिझाइनचे लाल, पिवळे आणि हिरवे अलार्म फंक्शन आहे.