1. पसंतीचे पृष्ठभाग असेंबली आणि crimping घटक
पृष्ठभाग असेंब्ली घटक आणि क्रिमिंग घटक, चांगल्या तंत्रज्ञानासह.
घटक पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाच्या विकासासह, बहुतेक घटक रिफ्लो वेल्डिंग पॅकेज श्रेणींसाठी खरेदी केले जाऊ शकतात, ज्यामध्ये प्लग-इन घटक समाविष्ट आहेत जे होल रिफ्लो वेल्डिंगद्वारे वापरू शकतात.जर डिझाइन पूर्ण पृष्ठभाग असेंब्ली प्राप्त करू शकत असेल तर ते असेंबलीची कार्यक्षमता आणि गुणवत्ता मोठ्या प्रमाणात सुधारेल.
स्टॅम्पिंग घटक प्रामुख्याने मल्टी-पिन कनेक्टर आहेत.या प्रकारच्या पॅकेजिंगमध्ये चांगली उत्पादनक्षमता आणि कनेक्शनची विश्वासार्हता देखील आहे, जी देखील पसंतीची श्रेणी आहे.
2. पीसीबीए असेंबली पृष्ठभाग ऑब्जेक्ट म्हणून घेणे, पॅकेजिंग स्केल आणि पिन अंतर संपूर्ण मानले जाते
पॅकेजिंग स्केल आणि पिन अंतर हे संपूर्ण बोर्डच्या प्रक्रियेवर परिणाम करणारे सर्वात महत्वाचे घटक आहेत.पृष्ठभाग असेंबली घटक निवडण्याच्या आधारावर, विशिष्ट आकार आणि असेंबली घनतेसह पीसीबीसाठी विशिष्ट जाडीच्या स्टील जाळीच्या पेस्ट प्रिंटिंगसाठी समान तांत्रिक गुणधर्म असलेल्या पॅकेजेसचा गट निवडणे आवश्यक आहे.उदाहरणार्थ, मोबाइल फोन बोर्ड, निवडलेले पॅकेज 0.1 मिमी जाड स्टील जाळीसह वेल्डिंग पेस्ट प्रिंटिंगसाठी योग्य आहे.
3. प्रक्रिया मार्ग लहान करा
प्रक्रियेचा मार्ग जितका लहान असेल तितकी उत्पादन कार्यक्षमता जास्त आणि गुणवत्ता अधिक विश्वासार्ह.इष्टतम प्रक्रिया मार्ग डिझाइन आहे:
सिंगल-साइड रिफ्लो वेल्डिंग;
दुहेरी बाजू असलेला रिफ्लो वेल्डिंग;
डबल साइड रिफ्लो वेल्डिंग + वेव्ह वेल्डिंग;
डबल साइड रिफ्लो वेल्डिंग + निवडक वेव्ह सोल्डरिंग;
डबल साइड रिफ्लो वेल्डिंग + मॅन्युअल वेल्डिंग.
4. घटक लेआउट ऑप्टिमाइझ करा
तत्त्व घटक लेआउट डिझाइन मुख्यतः घटक मांडणी अभिमुखता आणि अंतर डिझाइनचा संदर्भ देते.घटकांचे लेआउट वेल्डिंग प्रक्रियेच्या आवश्यकता पूर्ण करणे आवश्यक आहे.वैज्ञानिक आणि वाजवी मांडणी खराब सोल्डर जॉइंट्स आणि टूलिंगचा वापर कमी करू शकते आणि स्टील जाळीच्या डिझाइनला अनुकूल करू शकते.
5. सोल्डर पॅड, सोल्डर रेझिस्टन्स आणि स्टील मेश विंडोची रचना विचारात घ्या
सोल्डर पॅड, सोल्डर रेझिस्टन्स आणि स्टील मेश विंडोची रचना सोल्डर पेस्टचे वास्तविक वितरण आणि सोल्डर जॉइंटची निर्मिती प्रक्रिया निर्धारित करते.वेल्डिंग पॅड, वेल्डिंग रेझिस्टन्स आणि स्टील मेशच्या डिझाइनमध्ये समन्वय साधणे हे वेल्डिंगचा दर सुधारण्यात खूप महत्त्वाची भूमिका बजावते.
6. नवीन पॅकेजिंगवर लक्ष केंद्रित करा
तथाकथित नवीन पॅकेजिंग, पूर्णपणे नवीन बाजार पॅकेजिंगचा संदर्भ देत नाही, परंतु त्यांच्या स्वत: च्या कंपनीला त्या पॅकेजेसच्या वापराचा अनुभव नाही.नवीन पॅकेजेसच्या आयातीसाठी, लहान बॅच प्रक्रियेचे प्रमाणीकरण केले पाहिजे.इतर वापरू शकतात, याचा अर्थ असा नाही की तुम्ही देखील वापरू शकता, प्रिमाईस वापरण्यासाठी प्रयोग केले पाहिजेत, प्रक्रियेची वैशिष्ट्ये आणि समस्या स्पेक्ट्रम समजून घ्या, काउंटरमेजरमध्ये प्रभुत्व मिळवा.
7. बीजीए, चिप कॅपेसिटर आणि क्रिस्टल ऑसिलेटरवर लक्ष केंद्रित करा
बीजीए, चिप कॅपेसिटर आणि क्रिस्टल ऑसिलेटर हे विशिष्ट ताण-संवेदनशील घटक आहेत, जे वेल्डिंग, असेंब्ली, वर्कशॉप टर्नओव्हर, वाहतूक, वापर आणि इतर लिंक्समध्ये पीसीबी बेंडिंग डिफॉर्मेशनमध्ये शक्यतो टाळले पाहिजेत.
8. डिझाइन नियम सुधारण्यासाठी प्रकरणांचा अभ्यास करा
मॅन्युफॅक्चरिबिलिटी डिझाईन नियम उत्पादन सरावातून घेतले जातात.मॅन्युफॅक्चरिबिलिटी डिझाइनमध्ये सुधारणा करण्यासाठी सतत खराब असेंब्ली किंवा अयशस्वी होण्याच्या घटनांनुसार डिझाइनचे नियम सतत ऑप्टिमाइझ करणे आणि परिपूर्ण करणे खूप महत्वाचे आहे.
पोस्ट वेळ: डिसेंबर-०१-२०२०