I. पार्श्वभूमी
PCBA वेल्डिंग दत्तक घेतेगरम हवा रीफ्लो सोल्डरिंग, जे वाऱ्याच्या संवहनावर आणि पीसीबीच्या वहन, वेल्डिंग पॅड आणि गरम करण्यासाठी लीड वायरवर अवलंबून असते.पॅड आणि पिनच्या वेगवेगळ्या उष्णता क्षमता आणि गरम परिस्थितीमुळे, रीफ्लो वेल्डिंग हीटिंग प्रक्रियेत एकाच वेळी पॅड आणि पिनचे गरम तापमान देखील भिन्न आहे.जर तापमानातील फरक तुलनेने मोठा असेल, तर यामुळे खराब वेल्डिंग होऊ शकते, जसे की QFP पिन ओपन वेल्डिंग, दोरी सक्शन;स्टील सेटिंग आणि चिप घटकांचे विस्थापन;बीजीए सोल्डर जॉइंटचे संकोचन फ्रॅक्चर.त्याचप्रमाणे, आपण उष्णता क्षमता बदलून काही समस्या सोडवू शकतो.
II.डिझाइन आवश्यकता
1. हीट सिंक पॅडची रचना.
उष्णता सिंक घटकांच्या वेल्डिंगमध्ये, उष्णता सिंक पॅडमध्ये टिनची कमतरता असते.हा एक सामान्य अनुप्रयोग आहे जो उष्णता सिंक डिझाइनद्वारे सुधारला जाऊ शकतो.वरील परिस्थितीसाठी, कूलिंग होल डिझाइनची उष्णता क्षमता वाढविण्यासाठी वापरली जाऊ शकते.रेडिएटिंग होल स्ट्रॅटमला जोडणार्‍या आतील थराशी जोडा.जर स्ट्रॅटम कनेक्टिंग 6 लेयर्सपेक्षा कमी असेल, तर ते सिग्नल लेयरमधून रेडिएटिंग लेयर म्हणून भाग वेगळे करू शकते, तर ऍपर्चरचा आकार कमीत कमी उपलब्ध ऍपर्चर आकारापर्यंत कमी करू शकते.
2. उच्च पॉवर ग्राउंडिंग जॅकची रचना.
काही विशेष उत्पादनांच्या डिझाईन्समध्ये, काडतूस छिद्रांना कधीकधी एकापेक्षा जास्त ग्राउंड/लेव्हल पृष्ठभागाच्या लेयरशी जोडणे आवश्यक असते.कारण वेव्ह सोल्डरिंग करताना पिन आणि टिन वेव्हमधील संपर्क वेळ खूप कमी असतो, म्हणजेच वेल्डिंगची वेळ अनेकदा 2~ 3S असते, जर सॉकेटची उष्णता क्षमता तुलनेने मोठी असेल, तर लीडचे तापमान पूर्ण होऊ शकत नाही. वेल्डिंगची आवश्यकता, कोल्ड वेल्डिंग पॉइंट तयार करणे.हे होण्यापासून रोखण्यासाठी, स्टार-मून होल नावाची रचना बर्याचदा वापरली जाते, जेथे वेल्ड होल जमिनीपासून/विद्युत स्तरापासून वेगळे केले जाते आणि पॉवर होलमधून मोठा प्रवाह जातो.
3. बीजीए सोल्डर जॉइंटची रचना.
मिश्रण प्रक्रियेच्या परिस्थितीत, सोल्डर जोडांच्या एकदिशात्मक घनतेमुळे "संकोचन फ्रॅक्चर" ची एक विशेष घटना असेल.या दोषाच्या निर्मितीचे मूलभूत कारण म्हणजे मिक्सिंग प्रक्रियेची स्वतःची वैशिष्ट्ये, परंतु BGA कॉर्नर वायरिंगच्या ऑप्टिमायझेशन डिझाइनद्वारे मंद थंड होण्यासाठी ते सुधारले जाऊ शकते.
पीसीबीए प्रक्रियेच्या अनुभवानुसार, सामान्य संकोचन फ्रॅक्चर सोल्डर जॉइंट बीजीएच्या कोपर्यात स्थित आहे.BGA कॉर्नर सोल्डर जॉइंटची उष्णता क्षमता वाढवून किंवा उष्णता वहन वेग कमी करून, ते इतर सोल्डर जोड्यांशी समक्रमित होऊ शकते किंवा थंड होऊ शकते, जेणेकरुन प्रथम थंड झाल्यामुळे BGA वार्पिंग तणावाखाली तुटण्याची घटना टाळता येईल.
4. चिप घटक पॅडची रचना.
चिप घटकांच्या लहान आणि लहान आकारासह, स्थलांतर, स्टील सेटिंग आणि उलटणे यासारख्या अधिकाधिक घटना आहेत.या घटनेची घटना अनेक घटकांशी संबंधित आहे, परंतु पॅडची थर्मल रचना ही अधिक महत्त्वाची बाब आहे.जर वेल्डिंग प्लेटचे एक टोक तुलनेने रुंद वायर कनेक्शनसह, तर दुसर्‍या बाजूला अरुंद वायर कनेक्शनसह, त्यामुळे दोन्ही बाजूंच्या उष्णता भिन्न असतात, सामान्यत: रुंद वायर कनेक्शनसह पॅड वितळेल (म्हणजे, त्याउलट सामान्य विचार, नेहमी विचार आणि रुंद वायर कनेक्शन पॅड मोठ्या उष्णता क्षमता आणि वितळल्यामुळे, प्रत्यक्षात रुंद वायर ही उष्णता स्त्रोत बनली, हे पीसीबीए कसे गरम केले जाते यावर अवलंबून असते), आणि पहिल्या वितळलेल्या टोकामुळे निर्माण होणारा पृष्ठभागावरील ताण देखील बदलू शकतो. किंवा घटक फ्लिप करा.
त्यामुळे, पॅडशी जोडलेल्या वायरची रुंदी जोडलेल्या पॅडच्या बाजूच्या लांबीच्या अर्ध्यापेक्षा जास्त नसावी अशी अपेक्षा असते.
निओडेन रिफ्लो ओव्हन
पोस्ट वेळ: एप्रिल-०९-२०२१