सर्किट बोर्ड थर्मल चालकता आणि उष्णता नष्ट होणे डिझाइन प्रक्रियाक्षमता आवश्यकता

1. हीट सिंकचा आकार, जाडी आणि डिझाइनचे क्षेत्रफळ

आवश्यक उष्णता अपव्यय घटक थर्मल डिझाइन आवश्यकता नुसार पूर्णपणे विचार केला पाहिजे, उष्णता निर्माण घटक जंक्शन तापमान, उत्पादन डिझाइन आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी पीसीबी पृष्ठभाग तापमान याची खात्री करणे आवश्यक आहे.

2. हीट सिंक माउंटिंग पृष्ठभाग खडबडीत डिझाइन

उच्च उष्णता निर्माण करणाऱ्या घटकांच्या थर्मल कंट्रोल आवश्यकतांसाठी, उष्णता सिंक आणि माउंटिंग पृष्ठभागाच्या खडबडीत घटकांची 3.2µm किंवा अगदी 1.6µm पर्यंत पोहोचण्याची हमी दिली पाहिजे, उच्च थर्मल चालकतेचा पूर्ण वापर करून, धातूच्या पृष्ठभागाचे संपर्क क्षेत्र वाढले आहे. संपर्क थर्मल प्रतिकार कमी करण्यासाठी मेटल सामग्रीची वैशिष्ट्ये.परंतु सर्वसाधारणपणे, खडबडीतपणा खूप जास्त नसावा.

3. सामग्रीची निवड भरणे

उच्च-शक्ती घटक माउंटिंग पृष्ठभाग आणि उष्णता सिंकच्या संपर्क पृष्ठभागाचा थर्मल प्रतिरोध कमी करण्यासाठी, इंटरफेस इन्सुलेशन आणि थर्मल चालकता सामग्री, उच्च थर्मल चालकता असलेल्या थर्मल चालकता फिलर सामग्री निवडल्या पाहिजेत, उदाहरणार्थ, इन्सुलेशन आणि थर्मल चालकता बेरिलियम ऑक्साईड (किंवा अॅल्युमिनियम ट्रायऑक्साइड) सिरॅमिक शीट, पॉलिमाइड फिल्म, अभ्रक शीट, फिलर सामग्री जसे की थर्मली कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस, एक-घटक व्हल्कनाइज्ड सिलिकॉन रबर, दोन-घटक थर्मली कंडक्टिव सिलिकॉन रबर, थर्मली कंडक्टिव सिलिकॉन रबर.

4. स्थापना संपर्क पृष्ठभाग

इन्सुलेशनशिवाय स्थापना: घटक माउंटिंग पृष्ठभाग → हीट सिंक माउंटिंग पृष्ठभाग → पीसीबी, दोन-स्तर संपर्क पृष्ठभाग.
इन्सुलेटेड स्थापना: घटक माउंटिंग पृष्ठभाग → उष्णता सिंक माउंटिंग पृष्ठभाग → इन्सुलेशन स्तर → पीसीबी (किंवा चेसिस शेल), संपर्क पृष्ठभागाचे तीन स्तर.इन्सुलेशन लेयर कोणत्या स्तरावर स्थापित केले आहे, ते घटक माउंटिंग पृष्ठभाग किंवा पीसीबी पृष्ठभागाच्या विद्युत इन्सुलेशन आवश्यकतांवर आधारित असावे.