सब्सट्रेट किंवा इंटरमीडिएट लेयर हा बीजीए पॅकेजचा एक अतिशय महत्त्वाचा भाग आहे, ज्याचा वापर प्रतिबाधा नियंत्रणासाठी आणि इंटरकनेक्ट वायरिंग व्यतिरिक्त इंडक्टर/रेझिस्टर/कॅपॅसिटर एकत्रीकरणासाठी केला जाऊ शकतो.म्हणून, सब्सट्रेट सामग्रीमध्ये उच्च काचेचे संक्रमण तापमान rS (सुमारे 175~230℃), उच्च मितीय स्थिरता आणि कमी आर्द्रता शोषण, चांगली विद्युत कार्यक्षमता आणि उच्च विश्वासार्हता असणे आवश्यक आहे.मेटल फिल्म, इन्सुलेशन लेयर आणि सब्सट्रेट मीडिया देखील त्यांच्यामध्ये उच्च आसंजन गुणधर्म असणे आवश्यक आहे.
1. लीड बॉन्डेड PBGA ची पॅकेजिंग प्रक्रिया
① PBGA सब्सट्रेट तयार करणे
बीटी रेझिन/ग्लास कोर बोर्डच्या दोन्ही बाजूंना अत्यंत पातळ (12~18μm जाड) कॉपर फॉइलचे लॅमिनेट, नंतर छिद्रे पाडणे आणि थ्रू-होल मेटॅलायझेशन.एक पारंपारिक PCB प्लस 3232 प्रक्रियेचा वापर सब्सट्रेटच्या दोन्ही बाजूंवर ग्राफिक्स तयार करण्यासाठी केला जातो, जसे की मार्गदर्शक पट्ट्या, इलेक्ट्रोड आणि सोल्डर बॉल माउंट करण्यासाठी सोल्डर एरिया अॅरे.नंतर एक सोल्डर मास्क जोडला जातो आणि इलेक्ट्रोड आणि सोल्डर क्षेत्रे उघड करण्यासाठी ग्राफिक्स तयार केले जातात.उत्पादन कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी, सब्सट्रेटमध्ये सहसा अनेक PBG सब्सट्रेट्स असतात.
② पॅकेजिंग प्रक्रिया प्रवाह
वेफर थिनिंग → वेफर कटिंग → चिप बाँडिंग → प्लाझ्मा क्लीनिंग → लीड बाँडिंग → प्लाझ्मा क्लीनिंग → मोल्डेड पॅकेज → सोल्डर बॉल्सचे असेंब्ली → रिफ्लो ओव्हन सोल्डरिंग → पृष्ठभाग मार्किंग → सेपरेशन → अंतिम तपासणी → टेस्ट हॉपर पॅकेजिंग
चिप बाँडिंगमध्ये आयसी चिपला सब्सट्रेटशी जोडण्यासाठी चांदीने भरलेल्या इपॉक्सी अॅडहेसिव्हचा वापर केला जातो, त्यानंतर चिप आणि सब्सट्रेटमधील कनेक्शन लक्षात घेण्यासाठी सोन्याच्या वायर बाँडिंगचा वापर केला जातो, त्यानंतर चिप, सोल्डर लाइन्सचे संरक्षण करण्यासाठी मोल्डेड प्लास्टिक एन्कॅप्सुलेशन किंवा लिक्विड अॅडेसिव्ह पॉटिंग वापरतात. आणि पॅड.सोल्डर बॉल 62/36/2Sn/Pb/Ag किंवा 63/37/Sn/Pb 183°C च्या वितळण्याच्या बिंदूसह आणि 30 mil (0.75mm) व्यासासह ठेवण्यासाठी खास डिझाइन केलेले पिक-अप साधन वापरले जाते. पॅड, आणि रिफ्लो सोल्डरिंग पारंपारिक रिफ्लो ओव्हनमध्ये केले जाते, ज्याचे कमाल प्रक्रिया तापमान 230°C पेक्षा जास्त नसते.पॅकेजवर राहिलेले सोल्डर आणि फायबरचे कण काढून टाकण्यासाठी CFC अजैविक क्लिनरने सब्सट्रेट नंतर सेंट्रीफ्यूगली साफ केला जातो, त्यानंतर मार्किंग, सेपरेशन, अंतिम तपासणी, चाचणी आणि स्टोरेजसाठी पॅकेजिंग.वरील लीड बाँडिंग प्रकार PBGA ची पॅकेजिंग प्रक्रिया आहे.
2. FC-CBGA ची पॅकेजिंग प्रक्रिया
① सिरेमिक सब्सट्रेट
एफसी-सीबीजीएचा सब्सट्रेट मल्टीलेअर सिरेमिक सब्सट्रेट आहे, जो बनवणे खूप कठीण आहे.कारण सब्सट्रेटमध्ये वायरिंगची घनता जास्त असते, अरुंद अंतर असते आणि अनेक छिद्रे असतात, तसेच सब्सट्रेटच्या कॉप्लॅनरिटीची आवश्यकता जास्त असते.त्याची मुख्य प्रक्रिया अशी आहे: प्रथम, मल्टीलेयर सिरेमिक मेटलाइज्ड सब्सट्रेट तयार करण्यासाठी मल्टीलेअर सिरेमिक शीट्स उच्च तापमानात सह-फायर केल्या जातात, नंतर सब्सट्रेटवर मल्टीलेयर मेटल वायरिंग बनविली जाते आणि नंतर प्लेटिंग केले जाते, इत्यादी. CBGA च्या असेंब्लीमध्ये , सब्सट्रेट आणि चिप आणि PCB बोर्ड यांच्यातील CTE जुळत नसणे हे CBGA उत्पादनांच्या अपयशास कारणीभूत ठरणारे मुख्य घटक आहे.ही परिस्थिती सुधारण्यासाठी, CCGA संरचनेव्यतिरिक्त, आणखी एक सिरेमिक सब्सट्रेट, HITCE सिरेमिक सब्सट्रेट, वापरला जाऊ शकतो.
②पॅकेजिंग प्रक्रिया प्रवाह
डिस्क बंप तयार करणे -> डिस्क कटिंग -> चिप फ्लिप-फ्लॉप आणि रिफ्लो सोल्डरिंग -> थर्मल ग्रीसचे तळ भरणे, सीलिंग सोल्डरचे वितरण -> कॅपिंग -> सोल्डर बॉल्सचे असेंब्ली -> रिफ्लो सोल्डरिंग -> मार्किंग -> सेपरेशन -> अंतिम तपासणी -> चाचणी -> पॅकेजिंग
3. लीड बाँडिंग TBGA ची पॅकेजिंग प्रक्रिया
① TBGA वाहक टेप
टीबीजीएची वाहक टेप सहसा पॉलिमाइड सामग्रीपासून बनलेली असते.
उत्पादनामध्ये, वाहक टेपच्या दोन्ही बाजूंना प्रथम तांबे लेपित, नंतर निकेल आणि सोन्याचा मुलामा, त्यानंतर पंचिंग थ्रू-होल आणि थ्रू-होल मेटॅलायझेशन आणि ग्राफिक्सचे उत्पादन.कारण या लीड बॉन्डेड TBGA मध्ये, एन्कॅप्स्युलेटेड हीट सिंक देखील एनकॅप्स्युलेटेड प्लस सॉलिड आणि ट्यूब शेलचा कोर कॅव्हिटी सब्सट्रेट आहे, म्हणून कॅरिअर टेप एन्कॅप्स्युलेशनपूर्वी दाब संवेदनशील चिकटवता वापरून उष्णता सिंकला बांधला जातो.
② Encapsulation प्रक्रिया प्रवाह
चिप पातळ करणे→चिप कटिंग→चिप बाँडिंग→क्लीनिंग→लीड बाँडिंग→प्लाझ्मा क्लीनिंग→लिक्विड सीलंट पॉटिंग→सोल्डर बॉल्सचे असेंब्ली→रीफ्लो सोल्डरिंग→सर्फेस मार्किंग→सेपरेशन→फायनल इन्स्पेक्शन→चाचणी→पॅकेजिंग
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 मध्ये स्थापित, SMT पिक अँड प्लेस मशीन, रिफ्लो ओव्हन, स्टॅन्सिल प्रिंटिंग मशीन, SMT उत्पादन लाइन आणि इतर SMT उत्पादनांमध्ये विशेष व्यावसायिक उत्पादक आहे.
आमचा विश्वास आहे की महान लोक आणि भागीदार NeoDen ला एक उत्तम कंपनी बनवतात आणि आमची नवकल्पना, विविधता आणि टिकाऊपणाची वचनबद्धता हे सुनिश्चित करते की SMT ऑटोमेशन सर्वत्र प्रत्येक शौकीन व्यक्तीसाठी प्रवेशयोग्य आहे.
जोडा: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
फोन: ८६-५७१-२६२६६२६६
पोस्ट वेळ: फेब्रुवारी-०९-२०२३