वेव्ह सोल्डरिंगसह सतत सोल्डरिंगच्या कारणांचे विश्लेषण

1. अयोग्य प्रीहीटिंग तापमान.खूप कमी तापमानामुळे फ्लक्स किंवा PCB बोर्ड खराब सक्रिय होईल आणि अपुरे तापमान, परिणामी टिनचे तापमान अपुरे पडेल, ज्यामुळे लिक्विड सोल्डर ओले जाण्याची शक्ती आणि द्रवता खराब होते, सोल्डर जॉइंट ब्रिजमधील लगतच्या रेषा.

2. फ्लक्स प्रीहीट तापमान खूप जास्त किंवा खूप कमी आहे, साधारणपणे 100 ~ 110 अंशांमध्ये, प्रीहीट खूप कमी आहे, फ्लक्स क्रियाकलाप जास्त नाही.खूप जास्त गरम करा, टिन स्टील फ्लक्समध्ये गेले आहे, परंतु टिन करणे देखील सोपे आहे.

3. कोणताही प्रवाह किंवा प्रवाह पुरेसा किंवा असमान नाही, टिनच्या वितळलेल्या अवस्थेतील पृष्ठभागाचा ताण सोडला जात नाही, परिणामी टिन अगदी सोपे होते.

4. सोल्डरिंग फर्नेसचे तापमान तपासा, ते सुमारे 265 अंशांवर नियंत्रित करा, लाट वाजवताना लाटेचे तापमान मोजण्यासाठी थर्मामीटर वापरणे चांगले आहे, कारण उपकरणांचे तापमान सेन्सर तळाशी असू शकते. भट्टीची किंवा इतर ठिकाणांची.अपुरा preheating तापमान घटक तापमान पोहोचू शकत नाही, घटक उष्णता शोषणेमुळे वेल्डिंग प्रक्रिया, खराब ड्रॅग कथील परिणामी, आणि अगदी कथील निर्मिती होऊ होईल;कथील भट्टीचे तापमान कमी असू शकते किंवा वेल्डिंगचा वेग खूप वेगवान आहे.

5. हाताने टिन बुडवताना अयोग्य ऑपरेशन पद्धत.

6. कथील रचना विश्लेषण करण्यासाठी नियमित तपासणी, तांबे किंवा इतर धातूचे प्रमाण प्रमाणापेक्षा जास्त असू शकते, परिणामी टिनची गतिशीलता कमी होते, अगदी टिन होऊ शकते.

7. अशुद्ध सोल्डर, एकत्रित अशुद्धतेमधील सोल्डर स्वीकार्य मानकांपेक्षा जास्त असेल, सोल्डरची वैशिष्ट्ये बदलतील, ओले होणे किंवा तरलता हळूहळू खराब होईल, जर अँटीमोनी सामग्री 1.0% पेक्षा जास्त, आर्सेनिक 0.2% पेक्षा जास्त, पेक्षा जास्त वेगळे केले तर 0.15%, सोल्डरची तरलता 25% कमी केली जाईल, तर 0.005% पेक्षा कमी आर्सेनिक सामग्री डी-ओले जाईल.

8. वेव्ह सोल्डरिंग ट्रॅक एंगल तपासा, 7 अंश सर्वोत्तम आहे, खूप सपाट टिन लटकणे सोपे आहे.

9. पीसीबी बोर्ड विकृत रूप, ही परिस्थिती PCB डावीकडे मध्य उजवीकडे तीन दबाव लहर खोली विसंगती होऊ, आणि कथील खोल ठिकाणी खाणे झाल्याने टिन प्रवाह गुळगुळीत, पूल उत्पादन सोपे नाही आहे.

10. IC आणि खराब डिझाइनची पंक्ती, एकत्र ठेवा, IC च्या चार बाजू दाट फूट अंतर < 0.4mm, बोर्डमध्ये झुकणारा कोन नाही.

11.pcb गरम केलेले मध्यम सिंक सम टिनमुळे विकृती.

12. PCB बोर्ड वेल्डिंग कोन, सैद्धांतिकदृष्ट्या मोठे कोन, लाटातील सोल्डर सांधे लाटाच्या आधी आणि नंतर लाटातून सोल्डर जोडणे जेव्हा सामान्य पृष्ठभागाची शक्यता लहान असते, तेव्हा पुलाची शक्यता देखील लहान असते.तथापि, सोल्डरिंगचा कोन सोल्डरच्या ओल्या वैशिष्ट्यांद्वारे निर्धारित केला जातो.साधारणपणे बोलायचे झाल्यास, PCB डिझाइननुसार लीड सोल्डरिंगचा कोन 4° आणि 9° दरम्यान समायोज्य असतो, तर लीड-फ्री सोल्डरिंग ग्राहकाच्या PCB डिझाइनवर अवलंबून 4° आणि 6° दरम्यान समायोजित करता येतो.हे नोंद घ्यावे की वेल्डिंग प्रक्रियेच्या मोठ्या कोनात, पीसीबी डिप टिनचा पुढचा भाग टिनच्या कमतरतेमध्ये टिन खात असल्याचे दिसून येईल, जे पीसीबी बोर्डच्या मध्यभागी उष्णतेमुळे होते. अवतल, जर अशी परिस्थिती वेल्डिंग कोन कमी करण्यासाठी योग्य असेल.

13. सर्किट बोर्ड पॅड दरम्यान सोल्डर बांधाचा प्रतिकार करण्यासाठी डिझाइन केलेले नाहीत, जोडलेल्या सोल्डर पेस्टवर मुद्रण केल्यानंतर;किंवा सर्किट बोर्ड स्वतः सोल्डर डॅम/ब्रिजला प्रतिकार करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे, परंतु तयार उत्पादनामध्ये एक भाग किंवा सर्व बंद, नंतर अगदी टिन देखील सोपे आहे.