एसएमटी चिप प्रोसेसिंगचे 110 नॉलेज पॉइंट्स – भाग 1
1. सर्वसाधारणपणे, एसएमटी चिप प्रक्रिया कार्यशाळेचे तापमान 25 ± 3 ℃ आहे;
2. सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगसाठी आवश्यक साहित्य आणि गोष्टी, जसे की सोल्डर पेस्ट, स्टील प्लेट, स्क्रॅपर, वाइपिंग पेपर, डस्ट फ्री पेपर, डिटर्जंट आणि मिक्सिंग चाकू;
3. सोल्डर पेस्ट मिश्रधातूची सामान्य रचना Sn/Pb मिश्र धातु आहे, आणि मिश्र धातुचा वाटा 63/37 आहे;
4. सोल्डर पेस्टमध्ये दोन मुख्य घटक आहेत, काही टिन पावडर आणि फ्लक्स आहेत.
5. वेल्डिंगमध्ये फ्लक्सची प्राथमिक भूमिका म्हणजे ऑक्साईड काढून टाकणे, वितळलेल्या टिनच्या बाह्य ताणाला नुकसान पोहोचवणे आणि रीऑक्सिडेशन टाळणे.
6. टिन पावडरच्या कणांचे प्रवाह ते प्रमाण प्रमाण सुमारे 1:1 आहे आणि घटक गुणोत्तर सुमारे 9:1 आहे;
7. सोल्डर पेस्टचे तत्त्व प्रथम प्रथम बाहेर आहे;
8. जेव्हा सोल्डर पेस्ट काइफेंगमध्ये वापरली जाते, तेव्हा ती दोन महत्त्वाच्या प्रक्रियांद्वारे पुन्हा गरम करणे आणि मिसळणे आवश्यक आहे;
9. स्टील प्लेटच्या सामान्य उत्पादन पद्धती आहेत: एचिंग, लेसर आणि इलेक्ट्रोफॉर्मिंग;
10. एसएमटी चिप प्रोसेसिंगचे पूर्ण नाव पृष्ठभाग माउंट (किंवा माउंटिंग) तंत्रज्ञान आहे, ज्याचा अर्थ चिनी भाषेत देखावा आसंजन (किंवा माउंटिंग) तंत्रज्ञान आहे;
11. ESD चे पूर्ण नाव इलेक्ट्रो स्टॅटिक डिस्चार्ज आहे, ज्याचा अर्थ चीनी भाषेत इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज आहे;
12. एसएमटी उपकरण प्रोग्राम तयार करताना, प्रोग्राममध्ये पाच भाग समाविष्ट असतात: पीसीबी डेटा;डेटा चिन्हांकित करा;फीडर डेटा;कोडे डेटा;भाग डेटा;
13. Sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5 चा वितळण्याचा बिंदू 217c आहे;
14. ओव्हन सुकवणाऱ्या भागांचे ऑपरेटिंग सापेक्ष तापमान आणि आर्द्रता < 10% आहे;
15. सामान्यतः वापरल्या जाणार्‍या निष्क्रिय उपकरणांमध्ये प्रतिरोध, कॅपेसिटन्स, पॉइंट इंडक्टन्स (किंवा डायोड) यांचा समावेश होतो;सक्रिय उपकरणांमध्ये ट्रान्झिस्टर, आयसी इ.
16. सामान्यतः वापरल्या जाणार्‍या एसएमटी स्टील प्लेटचा कच्चा माल स्टेनलेस स्टील आहे;
17. सामान्यतः वापरल्या जाणार्‍या एसएमटी स्टील प्लेटची जाडी 0.15 मिमी (किंवा 0.12 मिमी) असते;
18. इलेक्ट्रोस्टॅटिक चार्जच्या प्रकारांमध्ये संघर्ष, पृथक्करण, प्रेरण, इलेक्ट्रोस्टॅटिक वहन इ.इलेक्ट्रॉनिक उद्योगावरील इलेक्ट्रोस्टॅटिक चार्जचा प्रभाव म्हणजे ESD अपयश आणि इलेक्ट्रोस्टॅटिक प्रदूषण;इलेक्ट्रोस्टॅटिक एलिमिनेशनची तीन तत्त्वे म्हणजे इलेक्ट्रोस्टॅटिक न्यूट्रलायझेशन, ग्राउंडिंग आणि शील्डिंग.
19. इंग्रजी प्रणालीची लांबी x रुंदी 0603 = 0.06 इंच * 0.03 इंच आहे, आणि मेट्रिक प्रणालीची 3216 = 3.2 मिमी * 1.6 मिमी आहे;
20. erb-05604-j81 चा कोड 8 “4″ दर्शवितो की 4 सर्किट्स आहेत, आणि प्रतिकार मूल्य 56 ohm आहे.eca-0105y-m31 चे कॅपेसिटन्स C = 106pf = 1NF = 1×10-6f आहे;
21. ECN चे संपूर्ण चीनी नाव अभियांत्रिकी बदल सूचना आहे;SWR चे संपूर्ण चिनी नाव आहे: विशेष गरजांसह कार्य ऑर्डर, ज्यावर संबंधित विभागांनी प्रति स्वाक्षरी करणे आवश्यक आहे आणि मध्यभागी वितरित करणे आवश्यक आहे, जे उपयुक्त आहे;
22. 5S ची विशिष्ट सामग्री स्वच्छता, वर्गीकरण, साफसफाई, स्वच्छता आणि गुणवत्ता आहे;
23. पीसीबी व्हॅक्यूम पॅकेजिंगचा उद्देश धूळ आणि आर्द्रता टाळण्यासाठी आहे;
24. गुणवत्ता धोरण आहे: सर्व गुणवत्ता नियंत्रण, निकषांचे पालन करणे, ग्राहकांना आवश्यक असलेल्या गुणवत्तेचा पुरवठा करणे;पूर्ण सहभागाचे धोरण, वेळेवर हाताळणी, शून्य दोष साध्य करण्यासाठी;
25. गुणवत्ता नसलेल्या तीन धोरणे आहेत: सदोष उत्पादनांची स्वीकृती नाही, सदोष उत्पादनांचे उत्पादन नाही आणि सदोष उत्पादनांचा प्रवाह नाही;
26. सात QC पद्धतींपैकी, 4m1h चा संदर्भ (चीनी): मानव, यंत्र, साहित्य, पद्धत आणि पर्यावरण;
27. सोल्डर पेस्टच्या रचनेत हे समाविष्ट आहे: मेटल पावडर, रोन्जी, फ्लक्स, अँटी वर्टिकल फ्लो एजंट आणि सक्रिय एजंट;घटकानुसार, मेटल पावडरचा वाटा 85-92% आहे, आणि व्हॉल्यूम इंटिग्रल मेटल पावडरचा वाटा 50% आहे;त्यापैकी, धातूच्या पावडरचे मुख्य घटक कथील आणि शिसे आहेत, वाटा 63/37 आहे, आणि वितळण्याचा बिंदू 183 ℃ आहे;
28. सोल्डर पेस्ट वापरताना, तापमान पुनर्प्राप्तीसाठी ते रेफ्रिजरेटरमधून बाहेर काढणे आवश्यक आहे.छपाईसाठी सोल्डर पेस्टचे तापमान सामान्य तापमानावर परतावे हा हेतू आहे.तापमान परत न केल्यास, पीसीबीए रीफ्लोमध्ये प्रवेश केल्यानंतर सोल्डर मणी येणे सोपे आहे;
29. मशीनच्या दस्तऐवज पुरवठा फॉर्ममध्ये हे समाविष्ट आहे: तयारी फॉर्म, प्राधान्य संप्रेषण फॉर्म, संप्रेषण फॉर्म आणि द्रुत कनेक्शन फॉर्म;
30. एसएमटीच्या पीसीबी पोझिशनिंग पद्धतींमध्ये हे समाविष्ट आहे: व्हॅक्यूम पोझिशनिंग, मेकॅनिकल होल पोझिशनिंग, डबल क्लॅम्प पोझिशनिंग आणि बोर्ड एज पोझिशनिंग;
31. 272 सिल्क स्क्रीन (प्रतीक) सह प्रतिरोध 2700 Ω आहे, आणि 4.8m Ω च्या प्रतिरोध मूल्यासह प्रतिरोधाचे चिन्ह (रेशीम स्क्रीन) 485 आहे;
32. बीजीए बॉडीवरील सिल्क स्क्रीन प्रिंटिंगमध्ये निर्माता, निर्मात्याचा भाग क्रमांक, मानक आणि डेटकोड / (लॉट नंबर) समाविष्ट आहे;
33. 208pinqfp ची खेळपट्टी 0.5 मिमी आहे;
34. सात QC पद्धतींपैकी, फिशबोन आकृती कार्यकारण संबंध शोधण्यावर लक्ष केंद्रित करते;
37. CPK वर्तमान सराव अंतर्गत प्रक्रिया क्षमता संदर्भित;
38. रासायनिक साफसफाईसाठी स्थिर तापमान झोनमध्ये फ्लक्सचे वाष्पस्राव होऊ लागला;
39. आदर्श कूलिंग झोन वक्र आणि रिफ्लक्स झोन वक्र मिरर प्रतिमा आहेत;
40. आरएसएस वक्र गरम होत आहे → स्थिर तापमान → रिफ्लक्स → कूलिंग;
41. आम्ही वापरत असलेले PCB साहित्य FR-4 आहे;
42. PCB warpage मानक त्याच्या कर्णाच्या 0.7% पेक्षा जास्त नाही;
43. स्टॅन्सिलने बनवलेले लेसर चीरा ही एक पद्धत आहे जी पुन्हा प्रक्रिया केली जाऊ शकते;
44. संगणकाच्या मुख्य बोर्डवर बहुधा वापरल्या जाणाऱ्या बीजीए बॉलचा व्यास 0.76 मिमी आहे;
45. ABS प्रणाली सकारात्मक समन्वय आहे;
46. सिरेमिक चिप कॅपेसिटर eca-0105y-k31 ची त्रुटी ± 10% आहे;
47. 3 च्या व्होल्टेजसह पॅनासर्ट मात्सुशिता पूर्ण सक्रिय माउंटर?200 ± 10vac;
48. एसएमटी भागांच्या पॅकेजिंगसाठी, टेप रीलचा व्यास 13 इंच आणि 7 इंच आहे;
49. एसएमटीचे ओपनिंग पीसीबी पॅडपेक्षा 4um लहान असते, जे खराब सोल्डर बॉलचे स्वरूप टाळू शकते;
50. PCBA तपासणी नियमांनुसार, जेव्हा डायहेड्रल कोन 90 अंशांपेक्षा जास्त असतो, तेव्हा हे सूचित करते की सोल्डर पेस्टला वेव्ह सोल्डर बॉडीला चिकटत नाही;
51. IC अनपॅक केल्यानंतर, कार्डवरील आर्द्रता 30% पेक्षा जास्त असल्यास, हे सूचित करते की IC ओलसर आणि हायग्रोस्कोपिक आहे;
52. सोल्डर पेस्टमध्ये टिन पावडर आणि फ्लक्सचे योग्य घटक गुणोत्तर आणि आवाजाचे प्रमाण 90%: 10%, 50%: 50% आहे;
53. 1960 च्या दशकाच्या मध्यात लष्करी आणि एव्हीओनिक्स क्षेत्रांतून सुरुवातीची दिसण्याची बॉन्डिंग कौशल्ये उद्भवली;
54. सोल्डर पेस्टमधील Sn आणि Pb ची सामग्री जी एसएमटीमध्ये सर्वात जास्त वापरली जाते ते भिन्न आहेत
पोस्ट वेळ: सप्टेंबर-29-2020