11. ताण-संवेदनशील घटक मुद्रित सर्किट बोर्डांच्या कोपऱ्यांवर, कडांवर किंवा कनेक्टरजवळ, माउंटिंग होल, खोबणी, कटआउट्स, गॅशेस आणि कोपऱ्यांवर ठेवू नयेत.ही स्थाने मुद्रित सर्किट बोर्डांची उच्च तणावाची क्षेत्रे आहेत, ज्यामुळे सोल्डर जॉइंट्स आणि घटकांमध्ये क्रॅक किंवा क्रॅक होऊ शकतात.
12. घटकांचे लेआउट रिफ्लो सोल्डरिंग आणि वेव्ह सोल्डरिंगची प्रक्रिया आणि अंतर आवश्यकता पूर्ण करेल.वेव्ह सोल्डरिंग दरम्यान सावलीचा प्रभाव कमी करते.
13. मुद्रित सर्किट बोर्ड पोझिशनिंग होल आणि निश्चित सपोर्ट स्थान व्यापण्यासाठी बाजूला ठेवावे.
14. मोठ्या क्षेत्रफळाच्या मुद्रित सर्किट बोर्डच्या डिझाइनमध्ये 500cm पेक्षा जास्त2, टिन भट्टी ओलांडताना मुद्रित सर्किट बोर्ड वाकण्यापासून रोखण्यासाठी, मुद्रित सर्किट बोर्डच्या मध्यभागी 5-10 मिमी रुंद अंतर सोडले पाहिजे आणि घटक (चालता येऊ शकतात) ठेवू नयेत, म्हणून टिन भट्टी ओलांडताना मुद्रित सर्किट बोर्ड वाकण्यापासून रोखण्यासाठी.
15. रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेची घटक लेआउट दिशा.
（1） घटकांच्या मांडणीच्या दिशेने रिफ्लो फर्नेसमध्ये मुद्रित सर्किट बोर्डच्या दिशेचा विचार केला पाहिजे.
(2) वेल्ड एंडच्या दोन्ही बाजूंच्या चिप घटकांचे दोन टोक आणि पिन सिंक्रोनाइझेशनच्या दोन्ही बाजूंचे एसएमडी घटक गरम करण्यासाठी, वेल्डिंगच्या दोन्ही बाजूंचे घटक कमी केल्याने उभारणी, शिफ्ट तयार होत नाही. , सोल्डर वेल्डिंग एंड सारख्या वेल्डिंग दोषांपासून समकालिक उष्णता, मुद्रित सर्किट बोर्डवर चिप घटकांच्या दोन टोकांची आवश्यकता असते लांब अक्ष रिफ्लो ओव्हनच्या कन्व्हेयर बेल्टच्या दिशेला लंब असावा.
（3） SMD घटकांचा लांब अक्ष रिफ्लो फर्नेसच्या हस्तांतरण दिशेला समांतर असावा.CHIP घटकांचा लांब अक्ष आणि SMD घटकांचा दोन्ही टोकांचा लांब अक्ष एकमेकांना लंब असावा.
（4）घटकांच्या चांगल्या मांडणीत केवळ उष्णतेच्या क्षमतेची एकसमानता लक्षात घेतली पाहिजे असे नाही तर घटकांची दिशा आणि क्रम यांचाही विचार केला पाहिजे.
(५) मोठ्या आकाराच्या मुद्रित सर्किट बोर्डसाठी, मुद्रित सर्किट बोर्डच्या दोन्ही बाजूंचे तापमान शक्य तितके सुसंगत ठेवण्यासाठी, मुद्रित सर्किट बोर्डची लांब बाजू रिफ्लोच्या कन्व्हेयर बेल्टच्या दिशेला समांतर असावी. भट्टी.म्हणून, जेव्हा मुद्रित सर्किट बोर्ड आकार 200 मिमी पेक्षा मोठा असेल, तेव्हा आवश्यकता खालीलप्रमाणे आहेत:
(A) दोन्ही टोकांना CHIP घटकाचा लांब अक्ष मुद्रित सर्किट बोर्डच्या लांब बाजूस लंब असतो.
（B） SMD घटकाचा लांब अक्ष मुद्रित सर्किट बोर्डच्या लांब बाजूस समांतर असतो.
(C) दोन्ही बाजूंनी एकत्रित केलेल्या मुद्रित सर्किट बोर्डसाठी, दोन्ही बाजूंच्या घटकांची दिशा समान असते.
(डी) मुद्रित सर्किट बोर्डवर घटकांची दिशा व्यवस्थित करा.समान घटक शक्य तितक्या त्याच दिशेने व्यवस्थित केले पाहिजेत आणि वैशिष्ट्यपूर्ण दिशा समान असावी, जेणेकरून घटकांची स्थापना, वेल्डिंग आणि शोधणे सुलभ होईल.इलेक्ट्रोलाइटिक कॅपेसिटर पॉझिटिव्ह पोल, डायोड पॉझिटिव्ह पोल, ट्रान्झिस्टर सिंगल पिन एंड असल्यास, इंटिग्रेटेड सर्किट व्यवस्था दिशेचा पहिला पिन शक्य तितक्या सुसंगत आहे.
16. PCB प्रक्रियेदरम्यान मुद्रित वायरला स्पर्श केल्यामुळे थरांमधील शॉर्ट सर्किट टाळण्यासाठी, आतील थर आणि बाह्य स्तराचा प्रवाहक नमुना PCB काठापासून 1.25mm पेक्षा जास्त असावा.जेव्हा बाहेरील PCB च्या काठावर ग्राउंड वायर ठेवली जाते, तेव्हा ग्राउंड वायर काठावरचे स्थान व्यापू शकते.स्ट्रक्चरल आवश्यकतांमुळे व्यापलेल्या PCB पृष्ठभागाच्या पोझिशन्ससाठी, घटक आणि मुद्रित कंडक्टर एसएमडी/एसएमसीच्या खालच्या बाजूच्या सोल्डर पॅड भागात छिद्रांशिवाय ठेवू नयेत, जेणेकरून सोल्डर गरम झाल्यानंतर आणि लहरीमध्ये पुन्हा वितळले जाणे टाळता येईल. रिफ्लो सोल्डरिंग नंतर सोल्डरिंग.
17. घटकांचे इंस्टॉलेशन स्पेसिंग: घटकांचे किमान इंस्टॉलेशन स्पेसिंग उत्पादनक्षमता, चाचणीक्षमता आणि देखभालक्षमतेसाठी एसएमटी असेंबलीच्या आवश्यकता पूर्ण करणे आवश्यक आहे.
पोस्ट वेळ: डिसेंबर-21-2020