निओडेन डेस्कटॉप रिफ्लो मशीन

रिफ्लो सोल्डरिंग सिद्धांत आणि तापमान लहर

जेव्हा PCB हीट अप एरिया (कोरडे क्षेत्र) मध्ये जाते, तेव्हा सोल्डर पेस्टमधील सॉल्व्हेंट आणि वायू बाष्पीभवन होतात.त्याच वेळी, फ्लक्स पॅड आणि घटक टीप आणि पाऊल ओले करू शकता.सोल्डर पेस्ट वितळते, पॅडमध्ये गुंफते आणि झाकते, ज्यामुळे पॅड आणि घटक पिन ऑक्सिजनचे पृथक्करण करतात.पीसीबी उष्णता संरक्षण क्षेत्रात जाते.पीसीबी आणि घटकांना पूर्ण प्रीहीटिंग मिळते.पीसीबी आणि घटकांना नुकसान झाल्यास जेव्हा ते वेल्डिंग क्षेत्रात जाते आणि तापमान लवकर गरम होते.जेव्हा PCB वेल्डिंग क्षेत्रात जाते तेव्हा तापमान गरम होते आणि सोल्डर पेस्ट वितळते.जेव्हा PCB कूलिंग एरियामध्ये जातो तेव्हा लिक्विड सोल्डर पेस्ट करून सोल्डरिंग पॉइंट्स घट्ट होतात.रीफ्लो प्रक्रिया पूर्ण झाली आहे.