आय. सोल्डर बॉल्स

1. स्क्रीन प्रिंटिंग होल वेल्डिंग प्लेटसह स्थितीच्या बाहेर आहे आणि मुद्रण अचूक नाही, जे पीसीबीवर सोल्डर पेस्ट गलिच्छ करते.
२. सोल्डर पेस्टमध्ये ऑक्सिडायझिंग वातावरणात जास्त प्रमाणात पाणी येते आणि हवेमध्ये जास्त पाणी शोषते.
3. हीटिंग अचूक नाही, खूप हळू आणि असमान नाही.
He. हीटिंग रेट खूप वेगवान आहे आणि प्रीहीटिंग मध्यांतर बरेच लांब आहे.
5. सोल्डर पेस्ट खूप लवकर वाळलेल्या.
6. फ्लक्स क्रियाकलाप पुरेसे नाही.
7. कथील पावडरचे बरेच छोटे कण.
8. ओहोटी प्रक्रियेमध्ये फ्लक्स अस्थिरता योग्य नाही. टिन बॉलसाठी तांत्रिक मंजूरीचे प्रमाण असे आहे की जेव्हा टांकाच्या बॉलचा व्यास 0.13 मिमीपेक्षा जास्त नसावा जेव्हा सोल्डर प्लेट किंवा मुद्रित वायर दरम्यान अंतर 0.13 मिमी असेल किंवा पाच टिनपेक्षा जास्त गोळे 600 मिमी चौरस श्रेणीत दिसणार नाहीत.

II. ब्रिजिंग

सामान्यतः, कथील पुलाची कारणे खूप पातळ सोल्डर पेस्ट आहेत ज्यात पेस्टमध्ये कमी धातू किंवा घन सामग्री, शेकमध्ये कमी विद्रव्यता, सोल्डर पेस्टची सहज दाबणे, खूप मोठे सोल्डर कण आकार आणि खूप लहान फ्लक्स पृष्ठभागाचा ताण आहे. पॅडवर बरेच सोल्डर पेस्ट, खूप उच्च पीक रीफ्लो तापमान.

III. उघडा

1. अपर्याप्त सोल्डर पेस्ट.
2. घटक पिनचे अपुरा कोप्लानर गुणधर्म.
Enough. पुरेशी कथील ओले (पुरेसे वितळणे, खराब तरलता नाही), सोल्डर पेस्ट खूप पातळ झाल्यामुळे कथीलचे नुकसान होते.

निओडेन एसएमटी रिफ्लो ओव्हन, वेव्ह सोल्डरिंग मशीन, पिक अँड प्लेस मशीन, सोल्डर पेस्ट प्रिंटर, रीफ्लो ओव्हन, पीसीबी लोडर, पीसीबी अनलोडर, चिप माऊंटर, एसएमटी एओआय मशीन, एसएमटी एसपीआय मशीन, एसएमटी एक्स- यासह संपूर्ण एसएमटी असेंब्ली लाइन समाधान प्रदान करते. रे मशीन, एसएमटी असेंब्ली लाइन उपकरणे, पीसीबी उत्पादन उपकरणे एसएमटी सुटे भाग इत्यादी कोणत्याही प्रकारच्या एसएमटी मशीन आपल्याला आवश्यक असतील, कृपया अधिक माहितीसाठी आमच्याशी संपर्क साधा:

हांग्जो निओडेन टेक्नॉलॉजी कं, लि

वेब: www.neodentech.com

ईमेल: info@neodentech.com